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臺(tái)積電
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新思科技與臺(tái)積電合作下一代高性能計(jì)算3D系統(tǒng)集成解決方案
- 雙方拓展戰(zhàn)略合作，提供全面的3D系統(tǒng)集成功能，支持在單一封裝中集成數(shù)千億個(gè)晶體管 新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái)，無縫集成了基于臺(tái)積公司3DFabric技術(shù)的設(shè)計(jì)方法，提供完整的“探索到簽核”的設(shè)計(jì)平臺(tái) 此次合作將臺(tái)積公司的技術(shù)進(jìn)展與3DIC Compiler的融合架構(gòu)、先進(jìn)設(shè)計(jì)內(nèi)分析架構(gòu)和簽核工具相結(jié)合，滿足開發(fā)者對(duì)性能、功耗和晶體管數(shù)量密度的要求新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布擴(kuò)大與臺(tái)積公司的戰(zhàn)略技術(shù)合作
- 關(guān)鍵字： 新思科技 臺(tái)積電 高性能計(jì)算 3D系統(tǒng)集成
臺(tái)積電發(fā)布N4P工藝：增強(qiáng)版的5nm制程技術(shù)都有哪些不同？
- 在2021開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上，臺(tái)積電（TSMC）宣布推出N4P工藝，這是以目前5nm制程節(jié)點(diǎn)為基礎(chǔ)，以性能為重點(diǎn)的增強(qiáng)型工藝。采用N4P技術(shù)生產(chǎn)的首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2022年下半年完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案。N4P制程工藝的推出強(qiáng)化了臺(tái)積電的先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體技術(shù)組合，其中的每項(xiàng)技術(shù)皆具備獨(dú)特的效能、功耗效率以及成本優(yōu)勢(shì)。經(jīng)過優(yōu)化的N4P可提供高性能運(yùn)算（HPC）與移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用一個(gè)更強(qiáng)化且先進(jìn)的技術(shù)平臺(tái)。N4N4P是繼N5、N4后，臺(tái)積電5nm家族的第三個(gè)主要強(qiáng)化版本。臺(tái)積電稱，N4P的性能較原先的N5增
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臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀：世界已不是平的，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈在美不能逆轉(zhuǎn)
- 10月26日，臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀指出，過去的全球化與自由貿(mào)易給世界帶來蓬勃發(fā)展，Thomas L.Friedman過去寫過“世界是平的”，但當(dāng)前世界已不再是平的。他認(rèn)為，美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈不完整，生產(chǎn)成本高，他認(rèn)為美國(guó)要推動(dòng)半導(dǎo)體在地制造不可能會(huì)成功?！ ?jù)臺(tái)媒報(bào)道稱，張忠謀今晚在玉山科技協(xié)會(huì)20周年晚宴上發(fā)表了以“經(jīng)營(yíng)人的學(xué)習(xí)與成長(zhǎng)”的專題演講，并在會(huì)后接受提問?！ ‘?dāng)被問及對(duì)美國(guó)積極推動(dòng)半導(dǎo)體本地制造與英特爾有意擴(kuò)大投資的看法時(shí)，張忠謀表示，美國(guó)過去半導(dǎo)體制造市占率曾達(dá)42%，目前降至17%，美國(guó)政
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臺(tái)積電撐不住了，決定11月8日前向美國(guó)提交資料
- 據(jù)臺(tái)灣“中時(shí)新聞網(wǎng)”報(bào)道，針對(duì)美國(guó)要求上交庫(kù)存、客戶訂單等敏感資料一事，此前聲稱“不會(huì)泄露客戶的機(jī)密資料”的臺(tái)積電22日表態(tài)稱，將會(huì)在11月8日截止日期前，把相關(guān)資料提交給美國(guó)。 9月23日，美國(guó)商務(wù)部召開半導(dǎo)體峰會(huì)，臺(tái)積電、英特爾、三星、美光以及各產(chǎn)業(yè)巨頭都有出席。據(jù)韓國(guó)媒體爆料，面對(duì)芯片缺貨問題，美國(guó)商務(wù)部要求臺(tái)積電、三星等半導(dǎo)體公司交出被視為商業(yè)機(jī)密的庫(kù)存量、訂單、銷售紀(jì)錄等數(shù)據(jù)，這可能會(huì)削弱大廠的議價(jià)能力與競(jìng)爭(zhēng)力。消息傳出后，臺(tái)積電法務(wù)副總經(jīng)理暨法務(wù)長(zhǎng)方淑華10月6日受訪做出回應(yīng)，客戶是臺(tái)積電成功
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臺(tái)積電銷售額創(chuàng)歷史新高：汽車和iPhone需求推動(dòng)訂單增長(zhǎng)
- 臺(tái)積電季度銷售額躍升至創(chuàng)紀(jì)錄水平，凸顯了這家全球最大的合同制芯片制造商如何受益于從汽車到智能手機(jī)的硅片的持續(xù)短缺。蘋果和AMD等客戶的強(qiáng)勁訂單 —— 特別是7納米和5納米芯片訂單的支持下，臺(tái)積電第三季度的收入攀升至4147億新臺(tái)幣（148億美元），符合分析師估計(jì)的大約4130億新臺(tái)幣的平均值。9月份的銷售額為1527億新臺(tái)幣，比去年同期增長(zhǎng)20%。臺(tái)積電通常從節(jié)前訂單以及包括蘋果公司在內(nèi)的公司的新產(chǎn)品中獲得第三季度提振，蘋果iPhone 13系列自上月底推出以來需求強(qiáng)勁。但是，產(chǎn)能限制了臺(tái)積電的能力，與此
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決戰(zhàn)3nm —— 三星和臺(tái)積電誰(shuí)會(huì)最先沖過終點(diǎn)線？
- 隨著近年來芯片制造巨頭在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位日益凸顯 ，先進(jìn)制程正成為全球各國(guó)科技角力場(chǎng)的最前線。而最新的戰(zhàn)火，已經(jīng)燒到3nm制程。TrendForce數(shù)據(jù)最新顯示，目前臺(tái)積電的市場(chǎng)份額接近52.9%，是全球最大的芯片代工企業(yè)，而三星位居第二，市場(chǎng)份額為17.3%。在近幾個(gè)季度的財(cái)報(bào)會(huì)議上，臺(tái)積電總裁魏哲家就透露，3nm晶圓片計(jì)劃今年下半年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，明年可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。而三星也一直對(duì)3nm工藝寄予厚望，不僅在多年前就已開始投入研發(fā)事宜，更在今年上半年宣布預(yù)備投入1160億美元研發(fā)和生產(chǎn)3nm制程，以期趕超臺(tái)積電
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臺(tái)積電和索尼擬建芯片廠 日本政府將承擔(dān)部分投資
- 10月8日，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電和日本索尼考慮在日本南部的熊本市聯(lián)合建設(shè)一個(gè)芯片工廠，總投資約8,000億日?qǐng)A(71.5億美元)，日本政府準(zhǔn)備承擔(dān)一部分投資。報(bào)導(dǎo)稱，該工廠預(yù)計(jì)將在2024年開始生產(chǎn)汽車和制造設(shè)備的芯片。另有報(bào)道稱，工廠將設(shè)在熊本縣，在索尼擁有的土地上，靠近其圖像傳感器工廠。工廠將生產(chǎn)用于相機(jī)圖像傳感器的半導(dǎo)體，以及用于汽車和其他產(chǎn)品的芯片。
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索要芯片企業(yè)機(jī)密！美國(guó)要求多家企業(yè)提供供應(yīng)鏈信息引擔(dān)憂，臺(tái)積電：不會(huì)泄露！
- 為解決芯片嚴(yán)重短缺問題，美國(guó)政府要求全球多家相關(guān)企業(yè)提供供應(yīng)鏈信息，引發(fā)廣泛不滿和擔(dān)憂。據(jù)韓聯(lián)社7日?qǐng)?bào)道，韓國(guó)政府當(dāng)天舉行有關(guān)部門長(zhǎng)官會(huì)議商討應(yīng)對(duì)方案。韓國(guó)外交部稱，已從政府層面向美方表達(dá)了擔(dān)憂，今后將對(duì)相關(guān)問題持續(xù)作出應(yīng)對(duì)?！ ?jù)美媒報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月24日，美國(guó)政府與三星電子等多家芯片企業(yè)進(jìn)行視頻會(huì)議，要求來自韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)等地的部分芯片企業(yè)，在45天之內(nèi)向美方提交包括庫(kù)存、訂單、生產(chǎn)戰(zhàn)略、工廠增設(shè)計(jì)劃等相關(guān)信息的問卷。彭博社稱，美國(guó)商務(wù)部雖然聲稱是在自愿的基礎(chǔ)上向一些公司尋求供應(yīng)鏈信息，然而
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美對(duì)芯片行業(yè)出重拳，韓力保三星，臺(tái)積電卻遭放生？
- 芯片是這幾年美國(guó)打壓我國(guó)的主要行業(yè)領(lǐng)域之一，從最開始插手華為采購(gòu)芯片、到之后阻止中國(guó)擁有光刻機(jī)技術(shù)，一步一步地行為，讓我國(guó)幾乎無法做出任何高端芯片，華為空有一手芯片設(shè)計(jì)技術(shù)卻無法順利施展！不過隨著時(shí)間的推進(jìn)，中國(guó)在這個(gè)領(lǐng)域中也終于闖出了頭，然而美國(guó)卻并沒有放棄繼續(xù)針對(duì)！前不久，美國(guó)公開召集世界前沿的芯片企業(yè)前往美國(guó)擺下“鴻門宴”，目的就是一個(gè)要求臺(tái)積電、三星、英特爾等企業(yè)向美國(guó)上交自家客戶名單、庫(kù)存量等供應(yīng)鏈的核心相關(guān)機(jī)密資料，甚至明確表示，必須在45天之內(nèi)上交，一旦沒有在11月8日之前給美國(guó)好消息，那么
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臺(tái)積電拒絕美要求提交客戶信息要求
- 因市場(chǎng)和設(shè)備技術(shù)都掌握在美國(guó)手中，臺(tái)積電一直都對(duì)美國(guó)言聽計(jì)從。美國(guó)讓臺(tái)積電往東，臺(tái)積電便不敢往西。例如中斷與華為、飛騰等國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體廠商的合作關(guān)系，幫助美國(guó)攔截大陸半導(dǎo)體的發(fā)展。但與美國(guó)合作等于“與虎謀皮”，遲早會(huì)遭到反噬，這不，美國(guó)開始接二連三的對(duì)臺(tái)積電下手。2021年9月23日，美國(guó)在召開的半導(dǎo)體峰會(huì)中點(diǎn)名三星、臺(tái)積電等芯片廠商。要求它們?cè)?5天的時(shí)間內(nèi)上交公司內(nèi)部的芯片庫(kù)存、銷售訂單等機(jī)密信息。為了讓三星、臺(tái)積電“束手就范”，美國(guó)以技術(shù)、市場(chǎng)作為籌碼，聲稱：如果三星、臺(tái)積電不按照要求上交公司數(shù)據(jù)，美國(guó)
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三星擊敗臺(tái)積電 將為特斯拉代工自動(dòng)駕駛芯片
- 9月24日消息，據(jù)外媒報(bào)道，據(jù)多位業(yè)內(nèi)消息人士周四透露，韓國(guó)三星電子公司擊敗了規(guī)模更大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電贏得了特斯拉的芯片制造合同，將為這家電動(dòng)汽車制造商生產(chǎn)下一代支持全自動(dòng)駕駛技術(shù)硬件HW 4.0的芯片。圖1：研究人員正在三星電子公司芯片無塵室中工作 消息人士稱：“從今年年初開始，特斯拉和三星旗下代工部門就始終在研究芯片的設(shè)計(jì)和樣品。近日，特斯拉決定將HW 4.0自動(dòng)駕駛芯片的生產(chǎn)外包給三星。這幾乎已經(jīng)是板上釘釘?shù)慕灰祝 薄 ?jù)悉，三星計(jì)劃最早在今年第四季度在其位于韓國(guó)華雄的工廠使用7納米工藝批量生
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受制于產(chǎn)能！英特爾GPU采用臺(tái)積電6nm工藝
- 芯研所消息，隨著Intel正式進(jìn)軍GPU，關(guān)于其制程和代工問題一直備受關(guān)注。近日消息，Intel Arc品牌的繪圖處理器（GPU）已確定將由臺(tái)積電6納米操刀生產(chǎn)，對(duì)此選擇，英特爾高級(jí)主管近期接受海內(nèi)外媒體訪問時(shí)，透露決策的關(guān)鍵原因：產(chǎn)能。針對(duì)該決策，英特爾首席架構(gòu)師暨資深副總裁Raja Kodur 提到，主要是考慮產(chǎn)能，英特爾和臺(tái)積電簽訂6納米制程制造Arc GPU的決定主要是考慮到生產(chǎn)力，具體而言，如果英特爾要自行生產(chǎn)該款產(chǎn)品，就需要減少其他芯片的生產(chǎn)，否則沒有足夠的產(chǎn)能。面對(duì)媒體詢問，Raja也說，委
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英特爾獨(dú)顯找上臺(tái)積電 N6 代工，是因?yàn)閮?nèi)部 10nm 產(chǎn)能不足
- 9月21日消息英特爾CEO Pat Gelsinger在此前的架構(gòu)日(Architecture Day)上逐一說明了CPU、GPU的次世代架構(gòu)平臺(tái)布局?！ ≡摴井?dāng)時(shí)表示其Xe-HPG GPU將采用臺(tái)積電的6nm制程(N6）代工，其中包括英特爾的Xe-HPG顯卡Alchemist，這是首批被列為來自“外部代工廠”的產(chǎn)品之一?！ ?duì)于這種選擇的原因英特爾沒有透露，業(yè)界認(rèn)為是因?yàn)橛⑻貭柕?0nm工藝與臺(tái)積電的7nm工藝相比競(jìng)爭(zhēng)力不夠，所以選在外部晶圓廠制造。Digitimes今日表示，英特爾稱其Alche
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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