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臺積電 文章 最新資訊

臺積電：投資6000多億建3nm、2nm晶圓廠

  • 由于半導體芯片產(chǎn)能緊缺，臺積電此前宣布三年內(nèi)投資1000億美元，約合6300多億人民幣，主要用于建設(shè)新一代的3nm、2nm芯片廠，蓋長的需求太高，現(xiàn)在連建筑用的磚塊都要搶購了。據(jù)《財訊》報道，這兩年芯片產(chǎn)能緊缺，但是比芯片產(chǎn)能更缺的還有一種建材——白磚，連臺積電都得排隊搶購。這種磚塊是一種特殊的建材，具備隔音、輕量、隔熱、防火、環(huán)保、便利等優(yōu)點，重量只有傳統(tǒng)紅磚的一半左右，是很多工廠及房產(chǎn)建設(shè)中都需要的材料。對臺積電來說，一方面它們自己建設(shè)晶圓廠需要大量白磚，另一方面它們在當?shù)啬硞€城市建設(shè)晶圓廠，往往還會
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臺積電3nm良率難提升 多版本3nm工藝在路上

  • 近日，關(guān)于臺積電3nm工藝制程有了新消息，據(jù)外媒digitimes最新報道，半導體設(shè)備廠商透露，臺積電3納米良率拉升難度飆升，臺積電因此多次修正3納米藍圖。實際上，隨著晶體管數(shù)量的堆積，內(nèi)部結(jié)構(gòu)的復雜化，3nm工藝制程的良品率確實很難快速提升，達成比較好的量產(chǎn)水平。因此，臺積電或?qū)⒁?guī)劃包括N3、N3E與N3B等多個不同良率和制程工藝的技術(shù)，以滿足不同廠商的性能需求，正如同去年蘋果在A15上進行不同芯片性能閹割一致，即能滿足量產(chǎn)需求，還能平攤制造成本，保持利潤。此外，還有消息稱臺積電將在2023年第一季度開
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產(chǎn)業(yè)鏈消息稱臺積電積極尋求更多長期代工訂單

  • 據(jù)國外媒體報道，產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息顯示，當前全球最大的晶圓代工商臺積電，在積極尋求獲得更多客戶的長期代工訂單。引發(fā)了外界對晶圓代工，尤其是成熟工藝產(chǎn)能可能供應過剩的擔憂，晶圓代工市場最快在2023年可能就會面臨成熟工藝供應過剩。在去年年初出現(xiàn)全球性的汽車芯片短缺之后，芯片短缺就成了眾多領(lǐng)域關(guān)注的焦點，除了汽車，消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域也出現(xiàn)了芯片短缺，智能手機廠商也受到了影響。蘋果公司也不例外，此前就曾有報道稱，為了優(yōu)先生產(chǎn)iPhone 13，他們削減了iPad的產(chǎn)量。而在芯片短缺出現(xiàn)之后，臺積電、聯(lián)華電子等晶圓代
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英特爾與臺積電合作開發(fā)2nm工藝 2025年量產(chǎn)

  • 此前有消息稱英特爾已經(jīng)拿了臺積電3nm一半產(chǎn)能，近日，則有消息稱英特爾現(xiàn)在又要跟臺積電合作開發(fā)2nm工藝。英特爾不僅可能會將3nm制程工藝交給臺積電代工，同時也開始跟臺積電討論合作開發(fā)2nm工藝。不過這一說法還沒有得到英特爾或者臺積電的證實，考慮到這是高度機密的信息，一時間也不會有官方確認的可能。據(jù)悉，臺積電3nm的量產(chǎn)時間預計2022年四季度啟動，且首批產(chǎn)能被蘋果和英特爾均分。至于未來的2nm工藝，臺積電將在2nm節(jié)點推出Nanosheet/Nanowire的晶體管架構(gòu)并采用新的材料，預計會在2025年
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蘋果接受臺積電漲價 包下12-15萬片4nm產(chǎn)能

  • 據(jù)國外媒體報道，供應鏈方面的人士透露，臺積電的晶圓代工價格在今年將全面上調(diào)，過去沒有被漲價的大客戶蘋果，也已接受。從供應鏈人士透露的消息來看，臺積電16nm及優(yōu)化的12nm、7nm及優(yōu)化的6nm、5nm及優(yōu)化的4nm等先進制程，2022年平均價格約較2021年上漲8-10％，28nm及成熟制程工藝的代工價格將上漲約15%。蘋果A16處理器采用的4nm價格亦上漲，不過因為是最大客戶，漲幅將低于其它先進制程客戶。供應鏈的消息人士還透露，作為臺積電的第一大客戶，蘋果此前的代工價格從未被上漲，但在代工產(chǎn)能緊張，難
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臺積電去年12月份營收56億美元 全年超過570億美元

  • 芯片代工商臺積電在昨天公布了去年12月份的營收，超過56億美元，再創(chuàng)新高。臺積電官網(wǎng)的數(shù)據(jù)顯示，他們在去年11月份營收1482.68億新臺幣，12月份的1553.82億較之增加71.14億，環(huán)比增長4.8%；2020年12月份營收1173.65億新臺幣，去年12月份較之增加380.17億，同比增長32.4%。臺積電在官網(wǎng)公布的數(shù)據(jù)顯示，他們在去年12月份營收1553.82億新臺幣，折合約56.1億美元。12月份的營收再創(chuàng)新高，也就意味著同比環(huán)比會有明顯增長。從臺積電方面公布的數(shù)據(jù)來看，在去年的12個月，他
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臺積電年營收大漲30%？本月13日公布五大核心財報

  • 芯研所援引互聯(lián)網(wǎng)消息，業(yè)界高度關(guān)注的臺積電法說會將在本月13日召開，將公布去年財報、今年首季與全年展望、資本支出規(guī)劃、半導體景氣展望等五大重點方向，其中今年資本支出是否超過400億美元再創(chuàng)新高備受關(guān)注，展望也將成為科技業(yè)風向。據(jù)島內(nèi)聯(lián)合新聞網(wǎng)1約9日報道，臺積電尚未公告去年12月營收，不過累計去年前11月營收已達1兆4320億元，年增17.2%。若在最樂觀情況下，法人估計，臺積電今年營收若以美元計算預期年成長26%至30%，保守也有超過一成。在上述基礎(chǔ)上，目前機構(gòu)法人預測平均顯示，臺積電去年每股獲利超過2
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與臺積電達成長期協(xié)議：瑞昱力保網(wǎng)絡(luò)芯片供應

  • 據(jù)爆料，由于網(wǎng)絡(luò)芯片的供應緊張，瑞昱與臺積電、聯(lián)電等合作伙伴達成長期協(xié)議，并且將加強與格芯、中芯國際之間的聯(lián)系。當前瑞昱已經(jīng)與特斯拉等汽車廠商達成合作，并獲得了大量訂單，同時，該企業(yè)還與華為等企業(yè)處收到了Wi-Fi 6等網(wǎng)絡(luò)芯片解決方案的訂單，并從筆記本電腦供應商方面獲得了將近兩年的訂單承諾。   涵蓋PC、手機、電信設(shè)備和汽車等各個領(lǐng)域的大量訂單使得瑞昱的芯片供應吃緊，而當前世界范圍內(nèi)半導體工業(yè)的普遍緊缺更是加劇了這一問題。這直接促使瑞昱與各個合作伙伴簽訂長期合作協(xié)議，以確保在產(chǎn)
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不擠藥膏了？Intel與臺積電合作開發(fā)2nm工藝

  • 我們都知道，在2021年Intel在半導體芯片上進行了戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變，除了自建工廠生產(chǎn)自家處理器之外，還要重新進入代工市場，同時也加強與晶圓代工廠的合作，此前有消息稱他們已經(jīng)拿了臺積電3nm一半產(chǎn)能，現(xiàn)在又要跟臺積電合作開發(fā)2nm工藝。爆料這一消息的是Northland分析師Gus Richard，它日前發(fā)布報告，將Intel目標股價上調(diào)到62美元，并給出優(yōu)于指數(shù)的評級，看好Intel未來發(fā)展。根據(jù)他的說法，Intel不僅可能會將3nm制程工藝交給臺積電代工，同時也開始跟臺積電討論合作開發(fā)2nm工藝。不過這一說
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日本真能透過臺積電設(shè)廠振興半導體產(chǎn)業(yè)嗎？

  • 2021年10月14日，日本首相岸田文雄在記者會上表示，「臺積電計劃在日本建立生產(chǎn)基地。這將增強日本半導體產(chǎn)出能力和自主性，并對經(jīng)濟安全作出重大貢獻。同時我們將對此投資案提供一半以上的補助金額。」根據(jù)媒體的報導，臺積將與DENSO、SONY合資設(shè)立22～28nm制程的晶圓廠，總投資金額約為8000億日元，預計將于2024年5月開始生產(chǎn)。消息一出，日本各媒體、產(chǎn)業(yè)專家、資深媒體工作者，均以不同面向分析了此投資案。例如，就有媒體認為，此舉是忌憚中國的崛起，日本和美國將更加深與臺灣的往來，加快先進技術(shù)的開發(fā)。并
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臺積電與德國就潛在建廠進行前期接觸

  • 據(jù)臺灣媒體報道，德國國會于當?shù)貢r間12月8日推選社會民主黨領(lǐng)袖蕭茲（Olaf Scholz）出任新總理，其首度在施政藍圖中主動提及臺灣，這也讓德國此前積極爭取臺積電赴德國設(shè)廠一事再度獲得關(guān)注。臺積電一位高管上周六表示，公司正在與德國政府就在德國建立工廠的可能性進行初步談判。而臺積電董事長劉德音在今年6月股東會上也曾表示，臺積電已經(jīng)開始評估在歐洲國家設(shè)廠的可能性。對于臺積電將赴德國建廠的傳聞，臺積電企業(yè)社會責任委員會主席暨歐亞業(yè)務資深副總經(jīng)理何麗梅（Lora Ho）于12月11日對外表示，有關(guān)臺積電可能在德
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消息稱英特爾計劃與臺積電敲定3nm芯片生產(chǎn)計劃

  • 據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，英特爾高管正準備訪問芯片代工巨頭臺積電，以求敲定3納米芯片的生產(chǎn)計劃，避免與蘋果公司爭奪產(chǎn)能。最新消息呼應了之前的傳聞，即英特爾正在考慮將生產(chǎn)外包給臺積電，并稱未來幾周雙方將舉行會談。有報道稱兩家公司的高管將在本月中旬會面，專門洽談3nm工藝代工事宜，雙方還將探討2nm工藝的合作。英特爾始終堅持自己制造CPU，但近年來在這方面落后于臺積電，其CPU不僅功耗高，而且效率更低。這促使蘋果致力于逐步淘汰用于Mac的英特爾芯片，并計劃用自主研發(fā)的Apple Silicon取而代之。英特爾是目前
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傳臺積電開始試產(chǎn)3納米芯片，2023年款iPhone有望應用

  • 　　12月3日消息，蘋果芯片制造合作伙伴臺積電目前已經(jīng)開始試產(chǎn)3納米芯片，預計將在明年第四季度實現(xiàn)量產(chǎn)，這種芯片2023年有望出現(xiàn)在蘋果最新款的iPhone智能手機中?！　?jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電已在旗下晶圓廠Fab 18廠開始利用3納米制程工藝進行芯片的試生產(chǎn)，并計劃在2022年第四季度前實現(xiàn)量產(chǎn)?！　∩显掠袌蟮婪Q，蘋果將在Mac、iPhone和iPad上使用3納米芯片。盡管有傳言稱2022年發(fā)布的iPhone 14會采用3納米芯片，但新報道稱預計將從2023年推出的新款iPhone和Mac開始。　　目前
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臺積電三星等150多家半導體提交芯片機密數(shù)據(jù)，美國表態(tài)：很滿意

  • 　　今年9月份，美國商務部提出要求全球半導體企業(yè)在45天內(nèi)提交報給美國審核，以便調(diào)查持續(xù)一年多的芯片缺貨問題，現(xiàn)在美國方面表態(tài)了，已經(jīng)有150多家企業(yè)提交了芯片數(shù)據(jù)，他們對這一結(jié)果表示滿意?！　∶绹虅詹块L雷蒙多表示，這150多家公司來源于多個地區(qū)，其中包括許多亞洲企業(yè)，她還承諾保護企業(yè)機密，但只限于個人指標。　　由于數(shù)據(jù)較多，美國還需要幾周時間才能發(fā)表評估報告?！　?1月8日是美國商務部要求提交報告的最后截止日期，此前三星、臺積電等半導體巨頭對提交機密數(shù)據(jù)一事很謹慎，但最后關(guān)頭也不得不就范，在11月8日
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聯(lián)發(fā)科雙旗艦處理器在路上：臺積電4nm工藝

  • 　　今年安卓陣營高端旗艦芯片市場，高通推出了驍龍888、驍龍888 Plus和驍龍870，聯(lián)發(fā)科推出了聯(lián)發(fā)科天璣1200、天璣1100等芯片?！　≌雇髂辏咄?022年主打的旗艦芯片為驍龍898（暫命名），而聯(lián)發(fā)科這邊還將會推出兩款旗艦處理器，來跟高通進行競爭?！　〗裉煜挛?，博主 數(shù)碼閑聊站爆料，明年發(fā)哥會施壓高通，一顆真旗艦芯片、一顆次旗艦芯片已在路上?！　∑渲姓嫫炫炐酒谂_積電4nm工藝制程打造，次旗艦芯片基于臺積電5nm工藝制程打造。　　當前聯(lián)發(fā)科天璣1200和天璣1100兩顆旗艦芯片都是臺積電
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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