臺(tái)積電與德國(guó)就潛在建廠進(jìn)行前期接觸

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，德國(guó)國(guó)會(huì)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月8日推選社會(huì)民主黨領(lǐng)袖蕭茲（Olaf Scholz）出任新總理，其首度在施政藍(lán)圖中主動(dòng)提及臺(tái)灣，這也讓德國(guó)此前積極爭(zhēng)取臺(tái)積電赴德國(guó)設(shè)廠一事再度獲得關(guān)注。

臺(tái)積電一位高管上周六表示，公司正在與德國(guó)政府就在德國(guó)建立工廠的可能性進(jìn)行初步談判。而臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在今年6月股東會(huì)上也曾表示，臺(tái)積電已經(jīng)開始評(píng)估在歐洲國(guó)家設(shè)廠的可能性。

對(duì)于臺(tái)積電將赴德國(guó)建廠的傳聞，臺(tái)積電企業(yè)社會(huì)責(zé)任委員會(huì)主席暨歐亞業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理何麗梅（Lora Ho）于12月11日對(duì)外表示，有關(guān)臺(tái)積電可能在德國(guó)設(shè)廠的議題，目前與德國(guó)政府的談判仍在初期階段，包括政府補(bǔ)助、客戶需求和人才庫(kù)等許多因素，都會(huì)影響臺(tái)積電的最終決定，而臺(tái)積電尚未與柏林當(dāng)局討論相關(guān)補(bǔ)貼，也還沒決定設(shè)廠地點(diǎn)。

去年5月份，臺(tái)積電宣布將在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)一座工廠，計(jì)劃到2029年投資120億美元，建廠后采用5nm工藝為相關(guān)的客戶代工芯片，預(yù)計(jì)2024年投產(chǎn)。上月9日，臺(tái)積電又宣布他們將同索尼在日本建設(shè)一座工廠，初步預(yù)計(jì)投資70億美元，計(jì)劃明年開始建設(shè)，目標(biāo)是在2024年年底投產(chǎn)，建成后提供22nm/28nm工藝代工服務(wù)。

臺(tái)積電在德國(guó)布局的三個(gè)可能方式：包括自建廠區(qū)，比照最初新加坡設(shè)廠投資模式，和德國(guó)官方與大客戶們洽商共同出資，或是采取技術(shù)入股方式赴德設(shè)合資公司再授權(quán)歐洲長(zhǎng)期伙伴。由于談判過程牽涉到各種可能性，預(yù)料最終結(jié)果還要一段時(shí)間才會(huì)浮上臺(tái)面。

當(dāng)前，歐盟和其他地區(qū)都在尋求提升本區(qū)域內(nèi)芯片產(chǎn)量，以緩解未來供應(yīng)鏈中斷等窘?jīng)r。因此，臺(tái)積電考慮自建工廠，也是從根本上緩解芯片供應(yīng)短缺的重要舉措之一。

與此同時(shí)，歐盟將在2022年上半年出臺(tái)《歐洲芯片法案》（European Chips Act），這是該地區(qū)旨在促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)量戰(zhàn)略的一部分。歐盟的一個(gè)目標(biāo)是到2030年時(shí)，使其芯片產(chǎn)量占到全球產(chǎn)量的20%。

但是根據(jù)評(píng)估，歐洲并不是一個(gè)大型開發(fā)芯片的中心地點(diǎn)。 據(jù)分析人士稱，在歐盟開發(fā)的設(shè)計(jì)很少需要臺(tái)積電眾所周知的先進(jìn)工藝，在歐洲建設(shè)一個(gè)3nm或2nm兼容的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施沒有多大意義。在汽車產(chǎn)業(yè)和電信行業(yè)，已經(jīng)有夠多的歐洲公司使用臺(tái)積電先進(jìn)且成熟的節(jié)點(diǎn)，這些歐洲公司可能會(huì)對(duì)于在離家更近的地方生產(chǎn)芯片感興趣。 

此外，仍有一個(gè)大問題 —— 因?yàn)殡m然半導(dǎo)體本身幾乎可以在任何地方生產(chǎn)，但臺(tái)積電的測(cè)試和封裝設(shè)施位于臺(tái)灣。但其他提供類似服務(wù)的獨(dú)立外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試公司，它們也設(shè)廠在中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸或在其他亞洲地區(qū)。因此，如果芯片可以在歐洲制造，但之后，仍需要將它們運(yùn)回亞洲去進(jìn)行測(cè)試和封裝，然后再送回歐洲使用。

目前，臺(tái)積電并不是在談?wù)撛跉W洲建立封裝設(shè)施，但如果臺(tái)積電的客戶要消除地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，把整個(gè)供應(yīng)鏈的去集中化似乎是必要的。此外，需要注意的是，歐盟已承諾投資高達(dá)1450億歐元，用于開發(fā)新一代的處理器，并改進(jìn)處理器的2nm的光刻晶圓技術(shù)。這項(xiàng)巨額投資也可以用于資助歐盟本身的晶圓測(cè)試和封裝工廠。