半導體文章進入半導體技術社區(qū)

半導體廠談3D IC應用

　　半導體技術走向系統(tǒng)化，集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢。2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產(chǎn)。　　SiP Global Summit 2013(系統(tǒng)級封測國際高峰論壇)將于9月5日至6日與臺灣最大半導體專業(yè)展覽SEMICON Taiwan 2013(國際半導體展)同期登場，特別邀請臺積電、日月光、矽品、欣興電子、Amkor、Qualcomm、STATS C
關鍵字：半導體 3D

意法半導體公布第二季度財報：同比虧損擴大

新浪科技訊北京時間7月23日早間消息，意法半導體今天發(fā)布了2013財年第二季度財報。報告顯示，意法半導體第二季度凈營收為20.45億美元，低于去年同期的21.48億美元，但高于上一季度的20.09億美元;歸屬于母公司的凈虧損為1.52億美元，去年同期凈虧損為7500萬美元，上一季度凈虧損為1.71億美元。
關鍵字：意法半導體

分析師質(zhì)疑聯(lián)電在廈門建晶圓廠的合理性

　　多家臺灣媒體報道，臺灣聯(lián)電(UMC)正與廈門市政府合作，將投資3億美元在當?shù)匦陆ㄒ蛔A廠。iSuppli公司半導體首席分析師顧文軍撰文表示質(zhì)疑，認為聯(lián)電在廈門建廠缺乏合理性。文章全文如下：　　據(jù)臺灣的媒體(工商時報和經(jīng)濟日報等)報道，聯(lián)電將在廈門新建8寸或者12寸廠。其實很久之前我也聽說這個消息了，因為近年來聯(lián)電在資本支出上遠遠落后于競爭對手,資金缺口很大，所以一直尋找在大陸合作，希望“不差錢”的大陸金主能夠“慷慨解囊”“雪中送炭&rd
關鍵字：半導體晶圓

違反物理定律的石墨烯沖擊半導體產(chǎn)業(yè)

　　石墨烯有很多匪夷所思的特性，至今連科學家也解釋不了。例如，它有生物兼容性，植入生物體后不會有排異反應，這樣給很多現(xiàn)代診療帶來福音，還有，它在抗癌上也很神奇，在石墨烯上癌細胞難以成活但是正常細胞可以存活。　　一、撕膠帶大法發(fā)現(xiàn)石墨烯　　1930年以來的物理理論都認為二維結(jié)構會在原子力的作用下塌縮成一個點，因此二維材料只存在于理論上，例如著名俄國物理學家朗道(LevLandau)等人就已證明，二維材料的熱運動漲落會破壞自身的結(jié)構。實驗上制備石墨烯的種種失敗嘗試似乎也在佐證著這一結(jié)論，比如石墨層越薄
關鍵字：石墨烯半導體

臺灣半導體產(chǎn)業(yè)晶圓廠西進政策

　　臺灣半導體產(chǎn)業(yè)晶圓廠西進政策，在8寸晶圓廠時代是以「總量管制、技術領先」為兩大原則，其中總量管制是至2005年以核準3座8寸晶圓廠為上限，當時是晶圓代工廠臺積電，以及記憶體廠茂德和力晶申請。　　技術領先的規(guī)定是指到大陸設立8寸晶圓廠的半導體廠必須已在臺灣設有12寸晶圓廠，且12寸晶圓廠達量產(chǎn)規(guī)模后，才可提出申請，且不能是先進制程。當時臺積電松江8寸廠和茂德渝德8寸廠成功西進大陸，力晶后來則因為DRAM產(chǎn)業(yè)景氣走下坡，財報連年虧損而沒有赴大陸。　　2009年在總統(tǒng)大選過后，開始討論松綁12寸晶圓
關鍵字：半導體晶圓

半導體20強中國工程師薪資調(diào)查排行榜

　公司排名工程師軟件工程師美國英特爾￥12,535 ￥15,609 韓國三星電子￥8,350 ￥14,9
關鍵字：半導體軟件薪資工資收入

半導體維持成長幅度恐趨緩

　　重量級半導體廠法人說明會本周將陸續(xù)登場。第3季為傳統(tǒng)旺季，廠商業(yè)績多可較第2季再成長，但因基期較高，成長幅度恐將小于傳統(tǒng)季節(jié)性水準。　　晶圓代工龍頭廠臺積電法說會即將于18日登場，為半導體廠法說會旺季揭開序幕。　　臺塑集團旗下動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)廠南科與華亞科將緊接著于23日召開法說會。　　晶圓代工廠聯(lián)電與面板驅(qū)動IC廠聯(lián)詠8月7日舉行法說會;IC設計服務廠創(chuàng)意將于8月9日法說。　　盡管第2季為半導體業(yè)傳統(tǒng)淡季，不過，中國大陸智慧手機市場高成長，平板電腦百家爭鳴，帶動半導體廠
關鍵字：半導體晶圓

快捷半導體八英寸晶圓生產(chǎn)線開始營運

　　全球功率半導體供應商快捷半導體宣布，位于韓國富川的八英寸晶圓生產(chǎn)線正式啟動。　　快捷半導體指出，新廠象征公司專注于創(chuàng)新功率半導體解決方案，以及在提高產(chǎn)品品質(zhì)及回應不斷變化的市場動態(tài)方面進行投資。　　快捷半導體認為，新增韓國晶圓廠可增強快捷半導體供應鏈的靈活性及成本競爭力，從而更好地服務于亞洲快速發(fā)展的行動電話市場，以及充分利用該地區(qū)在諸如LED背光、液晶電視及消費類電器等節(jié)能電子產(chǎn)品領域的領導力。
關鍵字：半導體晶圓

四年艱苦攻關中國22納米半導體工藝獲重大突破

　　說起先進的半導體工藝，Intel、IBM、臺積電、三星電子這些耳熟能詳?shù)拿挚隙〞⒖坛霈F(xiàn)在大家的腦海中，而因為各方面的限制，國內(nèi)在這方面的差距還非常非常大，只有中芯國際能拿得出手，但也總比國外落后幾個時代。　　不過據(jù)《中國科學報》最新消息，中國科學院微電子研究所集成電路先導工藝研發(fā)中心(以下簡稱先導工藝研發(fā)中心)通過4年的艱苦攻關，在22納米關鍵工藝技術先導研究與平臺建設上，實現(xiàn)了重要突破，在國內(nèi)首次采用后高K工藝成功研制出包含先進高K/金屬柵模塊的22納米柵長MOSFETs，器件性能良好。
關鍵字： 22納米半導體

SEMI：明年半導體芯片設備支出年增21%

　　國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新預估，明年全球半導體晶片設備支出將達430.98億美元，較2013年大幅成長21%。其中，臺灣比重仍將達四成，顯示明年臺灣半導體業(yè)仍將持續(xù)暢旺。　　SEMI表示，臺灣明年仍會是全球晶片設備支出最大的地區(qū)。若以年成長比例來看，中國增幅最大，由今年的28.1億美元，大幅增加到51.1億美元，年成長率達81.9%。　　盡管半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)看好，但臺股今早開盤，臺積電(2330)股價持續(xù)探底，開盤后跌了1元為104元;聯(lián)電(2303)維持在平盤附近。
關鍵字：半導體芯片設備

詳解中國電子元器件的不同發(fā)展階段

　　電子元器件的發(fā)展及特點根據(jù)檢索，元器件的發(fā)展普遍的提法是：電子元器件發(fā)展階段已經(jīng)歷了以電子管為核心的經(jīng)典電子元器件時代、以半導體分立器件為核心的小型化電子元器件時代，現(xiàn)時已進入以高頻和高速處理集成電路為核心的微電子元器件時代，如表1所示。　　微電子元器件包括集成電路、混合集成電路、片式和扁平式元件和機電組件、片式半導體分立器件等。微電子指采用微細工藝的集成電路，隨集成電路集成度和復雜度的大幅度提高、線寬越來越細和采用銅導線，其基頻和處理速度也大幅度提高，在電子線路中其周邊的其他元器件必然要有相
關鍵字：半導體電子元器件

淺析連接器在不同環(huán)境下的性能要求

　　同一個物體在不同的環(huán)境中會有不同的技術性能，因此，評價一個物體的好壞，看它能承受多大的環(huán)境條件也是一項重要指標。對連接器這一電子工程領域再熟悉不過的部件來說，它被應用到了我們生產(chǎn)生活的各個角落，要滿足在各種復雜惡劣環(huán)境應用的需求，它的環(huán)境性能顯得尤為重要。　　我們知道連接器的環(huán)境對性能影響是很大的，主要影響因素有溫度、濕度、酸堿、振動和沖擊性以及液體浸漬等，這些因素也就影響著連接器的工作以及壽命，下面簡要介紹一下這些因素對連接器效能的影響。　　溫度能改變物體的物理狀態(tài)，它是影響連接器效能的一個
關鍵字：連接器半導體

半導體業(yè)吁：放寬外籍、陸籍高端人才來臺

　　經(jīng)濟部長張家祝昨(5)日與半導體業(yè)者進行早餐會議，產(chǎn)業(yè)界提出四大建言，包括放寬引進外、陸籍高階人力來臺、重新檢視員工分紅費用化、正視產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及政府應提前布局5G。業(yè)者極力呼吁，應該引進陸籍高階人才來臺，以彌補產(chǎn)業(yè)人才缺口。　　張家祝昨日趕赴新竹，與半導體廠商包括臺積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、日月光、矽品、瑞昱與鈺創(chuàng)等主管共進早餐，向業(yè)者請益。　　業(yè)者投訴，我國在2008年實施員工分紅費用化，造成人才流失，而此時，大陸與韓國也在挖角我人才，因此第一項建言就是政府應松綁陸籍、外籍高階人力來臺，而陸籍人力
關鍵字：半導體 IC設計

半導體大軍競逐3D IC

　　隨著智能型手機、平板計算機的崛起，小、快、輕、省電蔚為行動裝置趨勢，推升對三維芯片(3DIC)的需求大增，開啟半導體產(chǎn)業(yè)一輪新競賽。　　晶圓代工廠臺積電(2330)已為可程序邏輯芯片大廠智霖(Xlinx)量產(chǎn)FPGA芯片，聯(lián)電及封測廠日月光、矽品、力成也加入量陣容;設備廠弘塑、均華及力積的封裝接合設備，也導入客戶驗證中。　　日本索尼(SONY)最新的旗鑒款防水手機XperiaZ，就已采用3DIC制程的影像傳感器芯片，成為影像感測芯片的新標竿。3DIC制程所締造的三高效益：高效能、高密度及高可移
關鍵字：半導體 IC

全球觀察：千呼萬喚不出來的印度晶圓廠

　　印度的晶圓廠計劃仍然在一片混沌中，而且再次延宕;負責規(guī)劃的印度官方「權責委員會(Empowered Committee)」本來預定在6月30日公布最后結(jié)論，但是直到現(xiàn)在仍是寂靜無聲　　市場傳言，以色列業(yè)者 Tower Semiconductor已經(jīng)在長達兩年的選拔中脫穎而出，贏得經(jīng)營印度晶圓廠的一紙長期合約;但該消息尚未得到證實。若沒有印度政府的批準，完全不會有任何進展──先前印度晶圓廠計劃也曾經(jīng)差點就拍案，但又破局。　　而退后一步想想，印度的電力、用水供應都有問題。在當?shù)?，幾乎所有中產(chǎn)階級家
關鍵字：半導體晶圓

共5497條 166/367 |‹ « 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 » ›|

半導體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]