半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

韓國研發(fā)出可彎曲并且高韌性半導(dǎo)體

　　據(jù)韓聯(lián)社5月7日消息，韓國科學(xué)技術(shù)院(KAIST)7日表示，韓國科學(xué)技術(shù)院新材料學(xué)科教授李健載率領(lǐng)的研究小組近期研發(fā)出了可彎曲面板的核心部件——可彎曲的高韌性半導(dǎo)體(LSI)。這種半導(dǎo)體可以應(yīng)用在手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)、大容量存儲器和無線通信器件中。在制作時可以使用已有的硅板，不需要新材料，預(yù)計在幾年之內(nèi)可以實現(xiàn)這種半導(dǎo)體的商業(yè)化生產(chǎn)。　　李健載說，本次研發(fā)的半導(dǎo)體具有優(yōu)良的柔韌性，可以應(yīng)用于人工視網(wǎng)膜技術(shù)。美國化學(xué)會主辦的雜志《ACS納米》網(wǎng)絡(luò)版于4月25日專門刊文介紹了
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誰為全球半導(dǎo)體市場帶來新一輪增長動力？

　　美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA) 宣布，2013年3月，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到234.8億美元，較上個月的232.3億美元增長了1.1%，較2012年3月的232.8億美元也增長了0.9%。2013年第一季度的全球銷售總額較上年同期則增長了0.9%。所有月銷售數(shù)位均取3個月的移動平均數(shù)。　　美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會總裁兼行政總裁布萊恩-圖希 (Brian Toohey) 表示：“與上年同期相比，在整個2013年第一季度，全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了溫和但是連續(xù)的增長。絕大多數(shù)的終端產(chǎn)品種類的銷售額都有所增
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體存儲器

2012年印度半導(dǎo)體消費(fèi)增7%　液晶電視成長驚人

　　國際研究暨顧問機(jī)構(gòu) Gartner 表示， 2012年印度半導(dǎo)體消費(fèi)金額達(dá)80億美元，較2011年成長7.4%，此成長趨勢與全球走勢恰為對比──2012年全球半導(dǎo)體營收下滑2.6%，來到2,999億美元。　　Gartner研究總監(jiān)Ganesh Ramamoorthy表示：「全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2012年陷入嚴(yán)重失衡。供應(yīng)鏈庫存過剩即為關(guān)鍵。高庫存水準(zhǔn)在2012年亦影響印度半導(dǎo)體消費(fèi)。然而，印度相對穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)情勢和消費(fèi)支出的成長皆有助當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體消費(fèi)的增加?！? 　　根據(jù)Gartner統(tǒng)計，手機(jī)、PC與液
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富士通12財年虧損729億日元

　　富士通2013年4月30日發(fā)布了2012財年(2012年4月至2013年3月)的合并結(jié)算情況。銷售額比上財年減少1.9%，為43817億日元，營業(yè)利潤比上財年減少9.5%，為952億日元，出現(xiàn)減收減益。業(yè)績低迷的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的重組等費(fèi)用計入了特別損失，受其影響，最終損益從上年度的盈利427億日元轉(zhuǎn)為虧損729億日元。　　富士通4月30日還宣布將把MCU及模擬業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給美國半導(dǎo)體廠商飛索半導(dǎo)體(Spansion)。包括相關(guān)資產(chǎn)在內(nèi)，轉(zhuǎn)讓金額約為173億日元，富士通的全資子公司富士通半導(dǎo)體的約1000名
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張忠謀：平板推動半導(dǎo)體大成長

　　臺積電董事長張忠謀表示，2011年至2016年間，平板計算機(jī)市場將以23%的年平均復(fù)合成長率，成為推動半導(dǎo)體業(yè)強(qiáng)勁成長的主力，臺積電也將挹注更多的投資及產(chǎn)能迎接商機(jī)，藉此擴(kuò)大市占率。　　臺積電2012年報7日出爐，張忠謀向股東提出對科技產(chǎn)業(yè)的最新看法。他指出，今年半導(dǎo)體整體產(chǎn)值年增約3%，但電子產(chǎn)品采用半導(dǎo)體元件的比率提升，IC設(shè)計廠持續(xù)擴(kuò)大市占率，加上整合元件制造商擴(kuò)大委外代工，預(yù)估從2011年至2017年，IC設(shè)計制造服務(wù)業(yè)的年復(fù)合成長率將高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的4%。　　張忠謀上季法說已將今年全
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半導(dǎo)體業(yè)溫和增長今年不能期望過高

　　盡管三月份全球半導(dǎo)體銷售連續(xù)兩個月按年成長1%，且半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨(Book-to-Bill)比率保持良好水平;但是，基于全球晶片銷售持續(xù)疲弱，促使市場人士重申半導(dǎo)體領(lǐng)域「中和」評級。　　半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(SIA)公布三月份全球晶片銷售按年上升1%，至235億美元，連續(xù)第二個月溫和成長。區(qū)域方面，源自亞洲的銷售持續(xù)改善，按年成長7%，至于歐洲方面則持平。然而，美國和日本的銷售卻分別按年下跌2%和18%。　　整體而言，2013年首季全球半導(dǎo)體銷售缺乏動力，按年比較僅成長2%，低于世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)
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半導(dǎo)體業(yè)溫和增長今年不能期望過高

　　盡管三月份全球半導(dǎo)體銷售連續(xù)兩個月按年成長1%，且半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨(Book-to-Bill)比率保持良好水平;但是，基于全球晶片銷售持續(xù)疲弱，促使市場人士重申半導(dǎo)體領(lǐng)域「中和」評級。　　半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(SIA)公布三月份全球晶片銷售按年上升1%，至235億美元，連續(xù)第二個月溫和成長。區(qū)域方面，源自亞洲的銷售持續(xù)改善，按年成長7%，至于歐洲方面則持平。然而，美國和日本的銷售卻分別按年下跌2%和18%。　　整體而言，2013年首季全球半導(dǎo)體銷售缺乏動力，按年比較僅成長2%，低于世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)
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全球關(guān)鍵電子半導(dǎo)體市場技術(shù)市場前景

　　2010到2013年期間，全球消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)將以5%的年復(fù)合增長率增長。增長背后區(qū)域性的驅(qū)動力到底是什么?2013年之后的市場增長如何?產(chǎn)品新工藝、移動和互聯(lián)等關(guān)鍵市場發(fā)展趨勢，會如何影響今后的消費(fèi)以及工業(yè)電子設(shè)備的生產(chǎn)和設(shè)計，諸如筆記本電腦、電視、手機(jī)和醫(yī)療設(shè)備及安全和監(jiān)視工具等?2013年工業(yè)電子市場誰是贏家?日前IHS各部門的專家們齊聚上海一起討論全球技術(shù)市場的發(fā)展，分享他們對產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的觀點(diǎn)。下面將按市場詳述之。　　全球和地區(qū)消費(fèi)技術(shù)市場前景　　IHSElectronics&M
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SIA: 美國半導(dǎo)體周邊產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造出百萬就業(yè)機(jī)會

　　美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(SIA)4月23日宣布，美國半導(dǎo)體周邊產(chǎn)業(yè)在美國全國為100多萬人創(chuàng)造了就業(yè)機(jī)會。　　SIA于2012年11月發(fā)布消息稱，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在美國雇用了24.48萬人。這一數(shù)字是美國勞工統(tǒng)計局(Bureau of Labor Statistics：BLS)的調(diào)查結(jié)果(2011年數(shù)據(jù))。據(jù)BLS介紹，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的雇用人數(shù)比2010年增加了3.7%。與美國整體的1.2%相比，這一增長率非常高。　　此次公布的是由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的周邊產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造的就業(yè)數(shù)字。其中包括(1)由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)商創(chuàng)造的
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汽車電子產(chǎn)業(yè)亟需半導(dǎo)體技術(shù)支撐迎發(fā)展

　　汽車電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模年內(nèi)將達(dá)3000億元　　中國汽車產(chǎn)業(yè)相較歐美日等國家來說有不少差距，其中，對國外電子元器件的依賴尤為突出。在4月26日舉行的“2013汽車電子暨半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新國際論壇”上，汽車電子如何發(fā)展成為熱門話題。業(yè)界普遍認(rèn)為，汽車電子應(yīng)該與半導(dǎo)體整合發(fā)展，通過整車、零部件與芯片的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，提升中國自主汽車品牌競爭力。　　論壇公布的數(shù)據(jù)顯示：中國現(xiàn)已成為世界上第一汽車產(chǎn)銷大國，2013年，汽車年產(chǎn)銷量預(yù)計超過2000萬輛，汽車電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到3000億元，僅上海地
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SIA：3月份全球半導(dǎo)體銷售年增0.9% 后勢成長可期

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)3日公布，2013年3月份全球半導(dǎo)體銷售額(3個月移動平均值)月增1.1%、年增0.9%至234.8億美元。總括今年首季，半導(dǎo)體銷售額較去年同期成長0.9%。　　SIA執(zhí)行長Brian Toohey表示，盡管幅度有限，但半導(dǎo)體銷售至少維持穩(wěn)定成長，尤其是記憶體族群成長力道較強(qiáng)，而在企業(yè)庫存回補(bǔ)需求的帶動下，半導(dǎo)體銷售額在往后幾個月里仍有望持續(xù)上揚(yáng)。　　在主要半導(dǎo)體市場表現(xiàn)方面，亞太市場年增6.9%表現(xiàn)最佳，歐洲年增0.7%居次。不過，美洲市場同期下滑了1.5%，而日本更
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金州新區(qū)打造集成電路高技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地

　　記者近日獲悉，由國家發(fā)改委、工信部等部門正在制定的《進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》實施細(xì)則，將于今年出臺。金州新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展良機(jī)。近年來，金州新區(qū)以英特爾半導(dǎo)體(大連)有限公司為龍頭的集成電路產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，并帶動一大批芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈上游、中游和下游項目跟進(jìn)投資。　　投資25億美元的英特爾半導(dǎo)體項目自2010年投產(chǎn)以來，承擔(dān)了英特爾世界范圍內(nèi)與CPU配套的芯片組生產(chǎn)任務(wù)，吸引尼康、東電電子、日立、阿斯邁等頂級半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商紛紛跟進(jìn)，參與設(shè)備調(diào)試和維護(hù)等相關(guān)業(yè)務(wù)。作為
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Gartner：2012年全球封測市場僅成長2.1%

　　根Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體封測市場(SATS)成長趨緩，產(chǎn)值總計245億美元，較2011年成長2.1%，日月光仍穩(wěn)坐龍頭寶座。　　 ? 　　全球前五大封測業(yè)者營收(單位：百萬美元) 　　Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2011年半導(dǎo)體封測市場呈現(xiàn)相對溫和的成長，年增率為1.8%，而2012年則維持緩慢成長的步伐。PC市場的疲軟態(tài)勢由2011年延續(xù)至2012年，以及整體消費(fèi)需求下滑為導(dǎo)致半導(dǎo)體封測市場成長趨緩的塬因。疲弱的半導(dǎo)體設(shè)
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全球前12大半導(dǎo)體晶圓代工廠營收排名

　　根據(jù)國際研究暨顧問機(jī)構(gòu) Gartner 發(fā)布的最終統(tǒng)計結(jié)果， 2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場總值達(dá)346億美元，較2011年成長16.2%。　　Gartner研究副總裁王端(Samuel Wang)表示：「2012年，行動裝置半導(dǎo)體營收首度超越PC與筆記型電腦的半導(dǎo)體營收，亦為行動應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)首度帶動晶圓代工市場營收的指標(biāo)年。此外，主要晶圓代工廠不僅于2012年提升了28奈米(nm)技術(shù)的良率，絕大多數(shù)晶圓廠亦透過調(diào)校提升了傳統(tǒng)制程的產(chǎn)能?！? 　　以各廠商表現(xiàn)來看，臺積電(TSMC)因先進(jìn)制程
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全力備戰(zhàn)OLED專利博弈

　　凝結(jié)科研人員心血的OLED專利豈能束之高閣?要實現(xiàn)專利的最大價值，就必須讓其接受市場考驗。那么，讓專利邁入市場大門之前，該做好哪些功課呢?就此國家知識產(chǎn)權(quán)局專利局電學(xué)發(fā)明審查部半導(dǎo)體一處副處長蔚文晉為專利權(quán)人及企業(yè)支招—— 　　目前，我國OLED專利運(yùn)用的活躍程度并不高?！斑@是因為OLED產(chǎn)業(yè)當(dāng)前還處于發(fā)展初期，市場容量比較大，大家得以暫時性地專注于各自的領(lǐng)域。隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，知識產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)移、轉(zhuǎn)化的驅(qū)動力會更強(qiáng)，各專利主體之間的競爭和摩擦勢必會不斷增多。&r
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]