半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

未來(lái)十年GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將以18%的速度穩(wěn)增

　　在未來(lái)十年，受電源、光伏(PV)逆變器以及工業(yè)電動(dòng)機(jī)的需求驅(qū)動(dòng)，新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將以18%的驚人速度穩(wěn)步增長(zhǎng)。　　據(jù)有關(guān)報(bào)告稱，至2022年SiC和GaN功率半導(dǎo)體的全球銷售額將從2012年的1.43億美元增加到28億美元。據(jù)預(yù)測(cè)，未來(lái)十年這一市場(chǎng)的銷售額將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的年增長(zhǎng)率。　　SiC肖特基二極管已存在十多年，SiC金氧半場(chǎng)效晶體管(MOSFET)、結(jié)晶性場(chǎng)效應(yīng)晶體管(JFET)和雙極型晶體管(BJT)在最近幾年出現(xiàn)。GaN功率半導(dǎo)體則剛剛進(jìn)入市場(chǎng)。G
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應(yīng)材：未來(lái)5年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變遷比過(guò)去15年還多

　　臺(tái)灣應(yīng)用材料(Applied Material)26日在臺(tái)大舉辦2013應(yīng)用材料日，由應(yīng)材臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸以「加速改變」為題，進(jìn)一步闡述半導(dǎo)體、顯示器和太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)未來(lái)的趨勢(shì)。余定陸指出，半導(dǎo)體的改變已經(jīng)發(fā)生，尤其未來(lái)行動(dòng)裝置只會(huì)更普遍。他回顧行動(dòng)通訊裝置近年的重要里程碑，表示2007年蘋果才推出第一代iPhone，而2010智慧型手機(jī)加平板的銷售總金額就超過(guò)PC，2012年行動(dòng)裝置的總銷售額已占全球GDP的2%，而估計(jì)到2020年，全球可以上網(wǎng)的設(shè)備就會(huì)超過(guò)500億臺(tái)，也因此未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的典范，
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IHS：半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)入3年成長(zhǎng)期

　　"半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盡管在第四季出現(xiàn)了高于預(yù)期的成長(zhǎng)，但2012年對(duì)于半導(dǎo)體市場(chǎng)和供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，仍是慘澹的一年。"資料分析公司IHS iSuppli研究總監(jiān)(駐上海)王陽(yáng)這樣說(shuō)著。他指出，全球前25家晶片制造商中，僅有8家勉強(qiáng)維持收入增長(zhǎng)，但卻有9家晶片制造商遭受兩位數(shù)的下滑。其中，能夠和手機(jī)、平板沾上邊的廠商，整體營(yíng)運(yùn)都算不錯(cuò)，但其他廠商(無(wú)和手機(jī)、平板沾上邊的)都出現(xiàn)向下滑的趨勢(shì)。　　若從全球排名前25名半導(dǎo)體廠商營(yíng)收表來(lái)看，前25家供應(yīng)商中，2012年達(dá)到收入成長(zhǎng)的公司包括三星、高
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度暴增龍頭股低估爆發(fā)在即

　　臺(tái)積電Q2預(yù)測(cè)超預(yù)期LED照明加速啟動(dòng) 　　上周電子行業(yè)基本面信息較為正面，一是臺(tái)積電Q1業(yè)績(jī)及對(duì)Q2展望大超市場(chǎng)預(yù)期，同時(shí)CAPEX也有上調(diào)，主要為智能機(jī)對(duì)中高端制程的芯片需求旺盛，另外，3月BB值達(dá)1.14創(chuàng)新高也佐證設(shè)備市場(chǎng)的較高景氣度。受益五一備貨效應(yīng)，我們認(rèn)為四月份國(guó)產(chǎn)智能機(jī)景氣度望延續(xù)，而五、六月將是檢驗(yàn)需求的重要時(shí)點(diǎn)，三星受益S4等近期上市望有持續(xù)上佳表現(xiàn)，而進(jìn)入五六月，蘋果產(chǎn)業(yè)鏈為新款手機(jī)備貨有望接力三星開(kāi)始啟動(dòng)，其他還有谷歌會(huì)議、微軟游戲機(jī)等新品。另外，LED和面板近期供需結(jié)構(gòu)也在
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未來(lái)十年GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將以18%的速度穩(wěn)增

　　在未來(lái)十年，受電源、光伏(PV)逆變器以及工業(yè)電動(dòng)機(jī)的需求驅(qū)動(dòng)，新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將以18%的驚人速度穩(wěn)步增長(zhǎng)。　　據(jù)有關(guān)報(bào)告稱，至2022年SiC和GaN功率半導(dǎo)體的全球銷售額將從2012年的1.43億美元增加到28億美元。據(jù)預(yù)測(cè)，未來(lái)十年這一市場(chǎng)的銷售額將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的年增長(zhǎng)率。　　SiC肖特基二極管已存在十多年，SiC金氧半場(chǎng)效晶體管(MOSFET)、結(jié)晶性場(chǎng)效應(yīng)晶體管(JFET)和雙極型晶體管(BJT)在最近幾年出現(xiàn)。GaN功率半導(dǎo)體則剛剛進(jìn)入市場(chǎng)。G
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中芯國(guó)際任命趙海軍為首席運(yùn)營(yíng)官

　　 ? 　　趙海軍　　4月26日晚間消息，中芯國(guó)際今日發(fā)布公告，宣布任命趙海軍為公司首席運(yùn)營(yíng)官(COO)，自2013年4月25起生效。　　趙海軍簡(jiǎn)歷：　　趙海軍2010年加入中芯國(guó)際，2011年9月?lián)伪眳^(qū)運(yùn)營(yíng)中心副總裁，2012年6月升任為資深副總裁。此前，趙海軍擔(dān)任臺(tái)灣茂德科技技術(shù)發(fā)展暨產(chǎn)品本部兼大中華事業(yè)部副總裁，并曾在新加坡TECH半導(dǎo)體擔(dān)任管理職位。
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重裝上陣DESIGN West 燦芯高速低功耗解決方案受關(guān)注

DESIGN West展會(huì)在美國(guó)硅谷舉辦，匯集了業(yè)界眾多的頂級(jí)嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)公司，ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)供應(yīng)商，器件分銷商，系統(tǒng)集成商和制造商。燦芯半導(dǎo)體首次參加這一全球最大的系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師盛會(huì)，展示了其高速低功耗芯片設(shè)計(jì)解決方案，備受國(guó)際廠商的關(guān)注。
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ASM太平洋料半導(dǎo)體行業(yè)已見(jiàn)底

　　ASM太平洋行政總裁李偉光表示，公司訂單表現(xiàn)反映半導(dǎo)體行業(yè)周期，已于去年第四季已經(jīng)見(jiàn)底，客戶亦恢復(fù)信心，相信未來(lái)會(huì)維持平穩(wěn)增長(zhǎng)，但與去年強(qiáng)勁增速情況不同。他預(yù)期，隨著新訂單于首季反彈，整體營(yíng)業(yè)額及訂單于第二季有改善，未來(lái)毛利率亦會(huì)大幅提升。　　他又指，大股東ASM國(guó)際減持公司股份，并不代表對(duì)公司失去信心，只是因?yàn)锳SM國(guó)際股值嚴(yán)重被低估，與公司的市值有10億美元差距，因此大股東計(jì)劃透過(guò)分拆旗下業(yè)務(wù)上市，以及減持ASM太平洋股份套現(xiàn)，以收窄兩公司市值的差距。他相信，ASM國(guó)際短期內(nèi)不會(huì)再減持，持股比
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臺(tái)積電擬將手機(jī)半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)大3倍

　　全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)灣積體電路制造(以下簡(jiǎn)稱臺(tái)積電)公司將加強(qiáng)投資。2013年計(jì)劃將用于智能手機(jī)半導(dǎo)體的產(chǎn)能擴(kuò)大3倍。全年設(shè)備投資最多將達(dá)到100億美元，有望創(chuàng)歷史新高。　　臺(tái)積電將以臺(tái)灣南部的工廠為中心擴(kuò)大生產(chǎn)。雖然28納米產(chǎn)品的產(chǎn)能尚未公布，但在使用直徑為300毫米的硅晶圓(半導(dǎo)體材料)的主力工廠中，28納米產(chǎn)品所占的比例到2013年底有望達(dá)到20%-30%。同時(shí)，臺(tái)積電將增加2013年的設(shè)備投資額。此前預(yù)定為90億美元，較2012年實(shí)際投資額增長(zhǎng)8%，而該公司董事長(zhǎng)張忠謀在日前的財(cái)報(bào)發(fā)布
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450毫米晶圓2018年量產(chǎn) 極紫外光刻緊隨

　　全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商荷蘭ASML今天披露說(shuō)，他們將按計(jì)劃在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型，Intel、三星電子、臺(tái)積電等預(yù)計(jì)將在2018年實(shí)現(xiàn)450毫米晶圓的商業(yè)性量產(chǎn)，與此同時(shí)，極紫外(EUV)光刻設(shè)備也進(jìn)展順利，將在今年交付兩套新的系統(tǒng)。　　ASML在一份聲明中稱：“在客戶合作投資項(xiàng)目的支持下，我們已經(jīng)完成了用于極紫外、沉浸式光刻的450毫米架構(gòu)的概念設(shè)計(jì)，將在2015年交貨原型，并兼容2018年的量產(chǎn)，當(dāng)然如果整個(gè)產(chǎn)業(yè)來(lái)得及的話?！? 　　Int
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美新半導(dǎo)體宣布接受每股4.225美元的私有化要約

　　4月23日，美新半導(dǎo)體宣布公司同意接受IDG-Accel中國(guó)成長(zhǎng)基金Ⅱ以及旗下附屬基金(簡(jiǎn)稱IDG)發(fā)起的私有化要約，收購(gòu)價(jià)格為每股4.225美元。截至目前IDG以及其附屬基金一共持有美新半導(dǎo)體18,328股普通股，持股比例為19.5%。IDG以及其附屬基金將完全收購(gòu)其未持有的全部美新半導(dǎo)體的股份，總價(jià)值約8850萬(wàn)美元。　　每股4.225美元的收購(gòu)價(jià)格，較美新半導(dǎo)體2012年11月20日收盤價(jià)$1.74溢價(jià)143%;較美新半導(dǎo)體收到私有化要月前90個(gè)交易日平均價(jià)格溢價(jià)144%;較該公司2013年
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德州儀器第一季凈利潤(rùn)3.6億美元同比增37%

　　北京時(shí)間4月23日凌晨消息，德州儀器今天公布了2013財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，德州儀器第一季度營(yíng)收為28.85億美元，比去年同期的31.21億美元下滑8%;第一季度凈利潤(rùn)為3.62億美元，比去年同期的2.65億美元增長(zhǎng)37%。德州儀器第一季度盈利略微超出華爾街分析師預(yù)期，營(yíng)收符合預(yù)期，推動(dòng)其盤后股價(jià)小幅上漲不到1%。　　在截至3月31日的這一財(cái)季，德州儀器的凈利潤(rùn)為3.62億美元，比去年同期的2.65億美元增長(zhǎng)37%;每股收益32美分，較去年同期的每股收益22美分增長(zhǎng)45%，超出分析師此前預(yù)期
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全球半導(dǎo)體庫(kù)存出現(xiàn)下降

市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)IHS iSuppli最新報(bào)告指出，全球半導(dǎo)體庫(kù)存在第四季度環(huán)比下降11%，超過(guò)市場(chǎng)預(yù)期。其中英特爾的降幅為最大，削減庫(kù)存達(dá)5.85億美元，而且，半導(dǎo)體供應(yīng)商的庫(kù)存天數(shù)在第四季度下降了5%，快于市場(chǎng)初步預(yù)計(jì)的1.5%環(huán)比降幅。與此同時(shí)，庫(kù)存價(jià)值也下跌了近5%，超過(guò)預(yù)期的3%跌幅。
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2012電子行業(yè)低潮漸退新的一年復(fù)蘇在跳動(dòng)

　　2012低潮漸退新的一年復(fù)蘇在跳動(dòng) 　　4月12日，第81屆電子展緩緩落下帷幕，全國(guó)電子行業(yè)的企業(yè)家們匯聚在深圳，這里不僅僅是展示自己的產(chǎn)品、變化和技術(shù)和平臺(tái)，更是展示企業(yè)實(shí)力的舞臺(tái)。這也讓我們有了近距離接觸這些耕耘在電子行業(yè)里的拼搏者們。　　深圳的天氣像是個(gè)頑皮的孩童，總是讓人難以捉摸，前幾天還有著些許寒意。兩天后便艷陽(yáng)高照，或大雨傾盆。春季的步伐還沒(méi)有站穩(wěn)，便蹦蹦跳跳的進(jìn)入夏季。記者在一個(gè)悶熱的上午，跳上了開(kāi)往石巖的車。　　石巖街道位于深圳市西北部、寶安區(qū)中部。這個(gè)總?cè)丝?0多萬(wàn)人，其中
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中國(guó)IC制造業(yè)走到產(chǎn)業(yè)變革的十字路口

　　在全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)不景氣的影響下，2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)沒(méi)有迎來(lái)預(yù)期的市場(chǎng)復(fù)蘇，市場(chǎng)規(guī)模為2915.6億美元，增速下滑2.7%。反觀中國(guó)市場(chǎng)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)、智能手機(jī)爆發(fā)等因素影響下好于全球市場(chǎng)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2012年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為2158.5億元，同比增長(zhǎng)11.6%，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已形成良好發(fā)展勢(shì)頭。　　不過(guò)，現(xiàn)階段中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)外相比差距較大，自身的不足與對(duì)手的大者恒大使得我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著一系列的挑戰(zhàn)，中國(guó)集成電路已走到產(chǎn)業(yè)變革的十字路口。
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]