半導(dǎo)體文章最新資訊

芯片銷售低迷半導(dǎo)體前景謹慎

　　半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(SIA)提供數(shù)據(jù)顯示，4月份全球晶片銷售按年下跌2%至236億美元。這是全球半導(dǎo)體銷售在7個月內(nèi)，首次陷入負成長。　　其中，亞太區(qū)的銷售放緩至按年成長3%，歐洲則表現(xiàn)持平。同時，美國和日本的銷售分別按年下跌5%和19%。截至目前，全球晶片銷售持續(xù)低迷，按年成長僅1%。這使世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)將其2013和2014年領(lǐng)域銷售預(yù)測下修2%，分別按年成長2%和5%。　　另外，國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)數(shù)據(jù)顯示，4月份訂單出貨(Book-to-Bill)比率連
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晶圓設(shè)備支出驚喜創(chuàng)高 SEMI：明年看增23%

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇超乎預(yù)期，國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)上修今年晶圓廠設(shè)備支出至325億美元，調(diào)升2.84%，從原本預(yù)估微幅衰退到正成長。尤其下半年將出現(xiàn)大舉擴產(chǎn)潮，其中又以臺積電貢獻最大，明年整體晶圓廠設(shè)備支出將再創(chuàng)新高峰，預(yù)估將達410億美元，亦高于原本預(yù)估392億元的規(guī)模。　　據(jù)SEMI最新全球晶圓廠預(yù)估報告《SEMIWorldFabForecast》指出，今年晶圓廠設(shè)備支出將達325億美元，較去年成長2%，優(yōu)于原預(yù)估將微幅衰退0.6%，同時預(yù)估明年將有23~27%的驚人成長率，達
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臺灣偏重半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 正在探尋應(yīng)多元發(fā)展

　　財政部今將公布臺灣5月進出口概況，澳盛銀行趕在昨天發(fā)布報告指出，臺灣半導(dǎo)體是臺灣整體出口動能支撐，但日本半導(dǎo)體出口也迎頭趕上，不能輕忽來自日本的競爭。　　長期來看，臺灣應(yīng)逐漸從偏重半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)為更多元的發(fā)展，過度依賴高科技產(chǎn)品，反可能成為未來臺灣經(jīng)濟的重大風(fēng)險。　　澳盛銀行表示，除了電氣設(shè)備和其他低階科技產(chǎn)品，半導(dǎo)體產(chǎn)品已占去年臺灣電子出口的一半，今年第1季，半導(dǎo)體出口年增6.4%，貢獻整體出口逾半成長。　　澳盛銀分析，日圓持續(xù)貶值將引發(fā)制造業(yè)遷移及供應(yīng)鏈重整，弱勢日圓將降低臺灣如化
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全球晶片4月銷售年減1.8% 日圓貶令日本銷額大減19%

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)5日公布，2013年4月份全球半導(dǎo)體銷售額(3個月移動平均值)年減1.8%至236.2億美元，主因美洲和日本銷售下滑;但與前月相比則上升0.6%。　　分區(qū)而言，與去年同期相比，日圓走貶導(dǎo)致日本4月半導(dǎo)體銷售額劇減19.4%，美洲地區(qū)同樣表現(xiàn)不佳挫跌4.4%;僅亞太地區(qū)和歐洲出現(xiàn)成長，分別上揚3%、0.4%。　　世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)也公布了半導(dǎo)體市場展望，今年半導(dǎo)體市場銷售可望走揚2.1%至2,978億美元，并預(yù)估2014年和2015年業(yè)績分別成長5.1%、
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WSTS調(diào)降2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額成長率預(yù)估

　　在公布表現(xiàn)虛弱的4月份全球半導(dǎo)體銷售額三個月平均值之同時，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)轉(zhuǎn)述世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)發(fā)布的數(shù)字指出，該組織已經(jīng)調(diào)降了2013年與2014年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長率預(yù)估值。　　WSTS最新預(yù)測數(shù)據(jù)指出，2013年全球晶片市場產(chǎn)值可達到2,978億美元，較2012年長2.1%;2014年該市場產(chǎn)值則可成長5.1%，達到3,129億美元規(guī)模，至于2015年的成長率預(yù)期同樣只有個位數(shù)的3.8%。WSTS在2012年11月所公布的預(yù)測數(shù)據(jù)，是2013年與2014年全球晶片市
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IDC：全球半導(dǎo)體業(yè)2012年營收降2.2%

　　市場研究公司IDC發(fā)布的最新“半導(dǎo)體應(yīng)用預(yù)測”報告顯示，全球半導(dǎo)體行業(yè)營收2012年同比下降2.2%，至2950億美元。　　2012年下半年，全球半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)減速。這主要是由于PC、手機和數(shù)字電視等領(lǐng)域的消費者支出下降，以及工業(yè)行業(yè)和其他市場的需求減少。歐洲經(jīng)濟危機和中國經(jīng)濟的增長減速對全球需求產(chǎn)生了不利影響，而Windows8的發(fā)布未能提振PC銷量，扭轉(zhuǎn)當(dāng)前的局面。　　與此同時，中國的半導(dǎo)體廠商繼續(xù)壓低平均售價，導(dǎo)致了整個行業(yè)的營收增長放緩。IDC預(yù)計，2013年全
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一季度全球半導(dǎo)體市場銷售額保持穩(wěn)定增長

　　美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)近日宣布，2013年3月，全球半導(dǎo)體市場銷售額達到234.8億美元，較2月的232.3億美元增長了1.1%，較2012年3月的232.8億美元增長了0.9%。　　美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會總裁兼首席執(zhí)行官布萊恩·圖希說：“與去年同期相比，在整個2013年第一季度，全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了溫和而連續(xù)的增長。絕大多數(shù)的終端產(chǎn)品銷售額都有所增長，儲存器的增長最大。近來的市場信號顯示半導(dǎo)體企業(yè)可能開始補充庫存。我們希望這種增長勢頭能在未來幾個月中持續(xù)。分地區(qū)來看，
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2015年中國電子元器件銷售額或達5萬億元

　　2012年，我國電子器件制造行業(yè)累計完成固定資產(chǎn)投資額為2027.0億元;新增固定資產(chǎn)投資額為1457.4億元。2013年1-2月，我國電子器件制造行業(yè)累計完成固定資產(chǎn)投資額為219.6億元。　　2012年，我國電子器件制造行業(yè)累計完成固定資產(chǎn)投資額為2027.0億元;新增固定資產(chǎn)投資額為1457.4億元。2013年1-2月，我國電子器件制造行業(yè)累計完成固定資產(chǎn)投資額為219.6億元;新增固定資產(chǎn)投資額為109.1億元。近年來，我國電子器件行業(yè)市場規(guī)模逐年增大，到2012年，我國電子器件市場銷售收
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中國半導(dǎo)體照明市場發(fā)展提速照明智能化時代來臨

　　賽迪顧問對中國半導(dǎo)體照明市場的研究表明，隨著國家政策的大力推動，制造成本的下降和發(fā)光效率相關(guān)技術(shù)的不斷突破，中國半導(dǎo)體照明市場開始由市場導(dǎo)入期步入快速發(fā)展期。2012年，中國半導(dǎo)體照明市場規(guī)模達到303.0億元，同比增長43.3%。目前，中國半導(dǎo)體照明的市場滲透率仍然很低，傳統(tǒng)照明可替代市場空間巨大，未來幾年中國半導(dǎo)體照明市場都將保持高速平穩(wěn)的增長態(tài)勢。　　圖1 2008-2012年中國半導(dǎo)體照明市場規(guī)模　　 ? 　　數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問 2013，02 　　圖2 2012年
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一季度全球半導(dǎo)體市場銷售額保持穩(wěn)定增長

　　美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)近日宣布，2013年3月，全球半導(dǎo)體市場銷售額達到234.8億美元，較2月的232.3億美元增長了1.1%，較2012年3月的232.8億美元增長了0.9%。　　美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會總裁兼首席執(zhí)行官布萊恩·圖希說：“與去年同期相比，在整個2013年第一季度，全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了溫和而連續(xù)的增長。絕大多數(shù)的終端產(chǎn)品銷售額都有所增長，儲存器的增長最大。近來的市場信號顯示半導(dǎo)體企業(yè)可能開始補充庫存。我們希望這種增長勢頭能在未來幾個月中持續(xù)。分地區(qū)來看，
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ASML完成對Cymer的收購

　　ASML和Cymer上周五宣布，已經(jīng)完成此前宣布的兩家合并計劃，ASML成功收購了Cymer公司，作為該合并結(jié)果，Cymer普通股以20.00美元現(xiàn)金外加1.1502的 ASML普通股權(quán)益，ASML的股本也將因此增加大約3650萬股。
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IHS iSuppli：2012年度全球半導(dǎo)體行業(yè)統(tǒng)計報告 Intel穩(wěn)居榜首

IHS iSuppli公布了2012年度全球半導(dǎo)體行業(yè)統(tǒng)計報告，而在其中的半導(dǎo)體企業(yè)20強排行榜上，除了Intel繼續(xù)穩(wěn)居榜首之外，狀態(tài)熱得發(fā)燙的高通成為最大亮點，排名從第六直接躍升到第三位，這也是高通歷史上首次達到如此高度。 11月初，高通的市值首次超過Intel，被認為是行業(yè)發(fā)展趨勢的必然(無線和移動)，也逼迫Intel加速轉(zhuǎn)型，而這份以收入論英雄的排行榜上，高通同樣表現(xiàn)不俗，年收入從101.98億美元來到129.76億美元，擠掉德州儀器、東芝、瑞薩電子而上升了三位，占據(jù)全球4.3％的份額，27.2
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日本前三大IC廠獲利能力回升專注核心與加快資產(chǎn)輕量化

　　2012日本會計年度(2012年4月至2013年3月，以后簡稱年度)日本前三大半導(dǎo)體廠東芝(Toshiba)、瑞薩電子(Renesas Electronics)及Sony營收普遍較2011年度衰退，然獲利狀況卻呈現(xiàn)改善。　　依2013年第1季日本前三大半導(dǎo)體廠營運表現(xiàn)觀察，東芝因NAND Flash出貨增加與價格持穩(wěn)，其以NAND Flash為主的記憶體營收創(chuàng)2010年第1季以來單季最高水準，達1,730億日圓(約17.3億美元)，帶動該季東芝半導(dǎo)體事業(yè)營收與營業(yè)利益連續(xù)3季成長。　　瑞薩電子
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科學(xué)家發(fā)現(xiàn)將水泥轉(zhuǎn)化為半導(dǎo)體造電腦芯片方法

　　 ? 　　科學(xué)家稱水泥可轉(zhuǎn)化為半導(dǎo)體并可用于消費類的電子產(chǎn)品中　　據(jù)國外媒體報道，來自美國的科學(xué)家們稱，他們已經(jīng)發(fā)現(xiàn)將混凝土轉(zhuǎn)換成金屬的方式，并有望為計算機領(lǐng)域帶來新的變化。他們可以讓建筑材料變成一種半導(dǎo)體，并制作成電腦芯片，甚至是屏幕和防護涂層，這不禁人感覺像古老點金術(shù)成真了一樣。　　來自美國能源部Argonne國家實驗室的物理學(xué)家克里斯-班默爾(Chris Benmore)稱：“這種新型材料有很多用途，可用來制作液晶演示器中的電阻器，以及用戶正在使用的平板電腦
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今年世界半導(dǎo)體投資復(fù)蘇微增

半導(dǎo)體投資曾是引領(lǐng)世界經(jīng)濟發(fā)展的因素之一，每年發(fā)表的投資計劃，也是有關(guān)制造設(shè)備和材料廠商股價上下變動的風(fēng)向標，但現(xiàn)在的影響已很有限了?；貞洰?dāng)年半導(dǎo)體市場高成長之期，各公司積極投資，其投資額約可占到整體半導(dǎo)體產(chǎn)值的20～25%，不過近年因市場遍吹淡風(fēng)，投資比重也已下行到了15%左右的水平，5年來常維持在五六百億美元。
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]