半導體文章進入半導體技術(shù)社區(qū)

半導體生產(chǎn)鏈出現(xiàn)典范轉(zhuǎn)移成熟制程同要重要

　　行動裝置成為市場主流后，已經(jīng)影響到全球半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，過去以PC為主體的生產(chǎn)鏈，芯片生產(chǎn)沒有太多的搭配性，只要符合英特爾、微軟的規(guī)格，就能賺到該賺的錢。不過，進入新的時代，半導體生產(chǎn)鏈也出現(xiàn)所謂的典范轉(zhuǎn)移，想要在半導體市場賺到錢，除了技術(shù)領(lǐng)先，產(chǎn)能及產(chǎn)品線的調(diào)整，也成為重要的一環(huán)。　　如今，聯(lián)電改變了自己的生態(tài)系統(tǒng)思維，追求技術(shù)的領(lǐng)先是必要，但不是絕對，聯(lián)電在28納米世代的落后，反而讓聯(lián)電找出自己的一條路。未來，芯片產(chǎn)能一定不足，因為行動裝置的市場發(fā)展到下一步，穿戴式電子產(chǎn)品將是未來主流，由于采用
關(guān)鍵字：聯(lián)電半導體

單片機廠商及產(chǎn)品列舉 2013-06-14

ARM 系列單片機AVR系列(愛特梅爾公司)Atmel AT91 series (ARM 處理器等)AT90 series – AVR (Atmel 的 ...
關(guān)鍵字：單片機廠商產(chǎn)品列舉半導體

2013年全球半導體制造設(shè)備支出將下滑5.5%

全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導體資本設(shè)備支出將達到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對市場疲軟的態(tài)勢仍持謹慎態(tài)度，2013年，資本支出將下滑3.5%。
關(guān)鍵字： Gartner 半導體 WFE

日本5月份半導體BB值向上揚升至1.17 訂單額突破千億日圓

　　彭博社報導指出，日本半導體制造裝置協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2013年5月份訂單出貨比(BB值)由4月份的1.11，向上揚升至1.17。　　這份數(shù)據(jù)顯示，5月份的訂單額為1,018.5億日圓，較前一個月971億日圓增長了4.9%，連續(xù)第7個月上揚;當月出貨額則是為870.31億日圓，較前一個月的874.7億日圓萎縮了0.5%，連續(xù)第二個月下滑。　　與2012年同期相較，
關(guān)鍵字：半導體制造

2012年度全球十大半導體塑封料廠商排名：中鵬第九

　　來自中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會的《2012年度中國半導體塑封料調(diào)研報告》信息：2012年度全球十大產(chǎn)銷量半導體塑封料廠商排名為：1、日本住友電木，2、日本日立化成，3、臺灣長春住工，4、德國漢高華威、5、日本松下電工，6、日本京瓷化學，7、韓國金剛高麗化學KCC，8、韓國三星Cheil，9、中國品牌中鵬SP，10、日本信越化學(來源：Prismark);其中日系占六家(2012年初日立并購日本日東塑封料業(yè)務(wù)，2010松下并購新加坡Cookson塑封料業(yè)務(wù))，前四大日系廠家在中國大陸設(shè)廠，臺灣長春為日本
關(guān)鍵字：半導體封裝

調(diào)查：風險投資者仍看好中國芯片市場

　　盡管涌入中國的風險資本者資金充實，但在許多領(lǐng)域仍然難以找到好項目，半導體領(lǐng)域也不例外。不過，風險投資者仍然看好中國芯片市場。去年，中國芯片產(chǎn)業(yè)吸收了數(shù)量最多的風險資本，但迄今為止的多數(shù)股票首次公開發(fā)行(IPO)都不怎么轟轟烈烈。當然，風險資本家仍然癡心不改，看好前景。(mro一站式采購平臺信息) 　　“到目前為止，所有大規(guī)模的、成功的海外上市活動都屬于中國互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，沒有半導體企業(yè)的份兒。情況確實如此，但未來5-10年，這個局面將發(fā)生變化?！眎GlobePartners的任事
關(guān)鍵字：半導體芯片

IBM裁員沖擊半導體研發(fā)動能？

　　盡管藍色巨人IBM對于究竟裁員多少人仍未松口，但至少掌握到的消息是這一裁員行動甚至已波及半導體研發(fā)方面的工作。最近幾天媒體針對IBM啟動新一輪裁員行動持續(xù)報導。根據(jù)IBM員工組聯(lián)Alliance@IBM估計，截至上周五為止IBM已砍了近2,300人了。根據(jù)Alliance@IBM網(wǎng)站估計，在已知被裁撤的職位中，大約有500人來自于IBM硬體部門──Systems and Technology Group，其中不只包括該公司的微電子團隊，甚至還有該公司伺服器、儲存系統(tǒng)與其它硬體人員。此外，Allianc
關(guān)鍵字： IBM 半導體

安森美半導體醫(yī)療半導體解決方案配合醫(yī)療市場發(fā)展

安森美半導體醫(yī)療半導體解決方案配合醫(yī)療市場發(fā)展趨勢, 隨著人們生活水平的提高和人口老齡化的發(fā)展，對醫(yī)療器械的創(chuàng)新發(fā)展也提出了更高要求，而半導體技術(shù)在醫(yī)療設(shè)備創(chuàng)新方面發(fā)揮著重要作用。安森美半導體身為推動高能效創(chuàng)新的半導體廠商，其多款醫(yī)療半導體產(chǎn)品居于領(lǐng)先地
關(guān)鍵字：安森美半導體半導體方案發(fā)展趨勢

導熱膏TIM成功上市——應(yīng)用范圍快速擴展至其他產(chǎn)品系列

在上海PCIM Asia 2013 電力電子、智能運動、可再生能源管理展覽會(2013年6月18日至20日)中，英飛凌科技股份公司成功推出由其開發(fā)的可降低功率半導體金屬表面與散熱器之間接觸熱阻的導熱界面材料 (TIM)。TIM采用全新D系列的EconoPACKTM +，客戶可以親自見證這種導熱膏可令導熱性能顯著提升。
關(guān)鍵字：英飛凌半導體 TIM

安森美與空客合作開發(fā)飛行控制計算機的復雜ASIC

推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)與領(lǐng)先的飛機制造商空中客車(簡稱“空客”)完成合作開發(fā)及投產(chǎn)一款復雜的專用集成電路(ASIC)，應(yīng)用于空客A350 XWB寬體飛機的飛行控制計算機。這定制硅方案的代號為JEKYLL，使用了安森美半導體內(nèi)部的110納米(nm)工藝技術(shù)，在安森美半導體美國俄勒岡州的Gresham工廠制造。
關(guān)鍵字：安森美半導體 D0-254 ASIC

WSTS:全球半導體市場產(chǎn)值2014年達歷史新高

　　世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS )最新指出，全球半導體市場因行動裝置、汽車電子的帶動，今年不但有2.1%的年增率，2014年產(chǎn)值更將達到歷史高峰，2015年還可繼續(xù)成長，這是2012年衰退之后，首度連三年連續(xù)成長的趨勢。　　WSTS看法與晶圓龍頭臺積電(2330)董事長張忠謀一致，張忠謀日前對今年半導體對全球半導體市場整產(chǎn)能預估年增率在4%左右，較年初預期的3%略微提升，張忠謀對整個半導體市場更正面。　　WSTS認為，雖然全球經(jīng)濟開始緩步復蘇，但智慧手機、平板電腦和汽車電子呈現(xiàn)穩(wěn)定成長，是帶
關(guān)鍵字：半導體晶圓

Q3傳統(tǒng)旺季半導體廠多看旺

　　時序即將步入第3季半導體業(yè)傳統(tǒng)旺季，包括臺積電等多家半導體廠，對今年第3季產(chǎn)業(yè)景氣展望樂觀。　　臺積電、義隆電、禾瑞亞及立錡等多家半導體大廠已陸續(xù)召開股東常會，并對下半年產(chǎn)業(yè)景氣提出看法。　　晶圓代工龍頭臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀表示，平板電腦及智慧手機等行動裝置市場需求并沒有趨緩情況。　　張忠謀指出，部分客戶需求不如之前預期高，不過，部分客戶需求較之前增加;中國大陸行動裝置市場成長比臺積電及客戶預期強。　　張忠謀說，目前景氣能見度約3至4個月，第3季產(chǎn)業(yè)景氣應(yīng)蠻好的，第4季景氣仍不
關(guān)鍵字：半導體電源管理

意法半導體（ST）應(yīng)用軟件讓客戶在安卓設(shè)備上快速完成項目研發(fā)

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出一款采用最新設(shè)計 ...
關(guān)鍵字：半導體（ST）應(yīng)用軟件安卓設(shè)備

歐洲半導體能實現(xiàn)市場份額達20%嗎？

自2010年全球半導體增長32%之后，己經(jīng)連續(xù)兩年回調(diào),然而著名的市場分析機構(gòu)WSTS與SIA于今年的春季最新預測,給出了復蘇的跡象。據(jù)它們的最新預測,2013年增長2.1%，緊接著2014及2015分別再增長5.1%及3.8%，至2015年時全球半導體業(yè)可達到3249億美元。反映半導體又進入新一輪的上升周期，僅是明顯的幅度減少。
關(guān)鍵字：歐盟半導體存儲器

聯(lián)發(fā)科娶晨星加分變減分

　　聯(lián)發(fā)科(2454)與F-晨星(3697)合并案一拖再拖，讓部分對合并效益持多頭看法的外資法人態(tài)度開始松動，評估雙方已過了并購黃金時間點，甚至認為F-晨星帶給聯(lián)發(fā)科的并購獲利效益，已由3%至5%降到-3%至-5%，繼續(xù)拖下去對雙方都沒有好處。　　根據(jù)巴克萊資本證券亞太區(qū)半導體首席分析師陸行之的預估，中國政府若無法在6月底通過聯(lián)發(fā)科與F-晨星的合并案，恐怕得要再往后延3到5個月，而先前聯(lián)發(fā)科所設(shè)定的日期為8月1日。　　歐系外資券商分析師指出，外傳聯(lián)發(fā)科以「實質(zhì)合并延后」換取中國當局通過與F-晨星的
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科技半導體

共5497條 168/367 |‹ « 166 167 168 169 170 171 172 173 174 175 » ›|

半導體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]