半導體（st）應(yīng)用軟件 文章 進入半導體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)
中國半導體產(chǎn)品及制造設(shè)備市場呈多種發(fā)展趨勢
- 2008年，中國市場上半導體產(chǎn)品總銷售額達到7084.0億，其中分立器件占15.7%，集成電路占84.3%。隨著2008年9月雷曼兄弟申請破產(chǎn)而爆發(fā)的金融危機逐漸演變成為經(jīng)濟危機，全球電子產(chǎn)品的市場需求嚴重削弱，從而拖累作為全球電子產(chǎn)品制造中心的中國在半導體行業(yè)的持續(xù)增長。為了應(yīng)對國際經(jīng)濟危機的負面影響，中國政府制定了電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃，其中擴大內(nèi)需政策，如家電下鄉(xiāng)和第三代移動通信技術(shù)的推廣等，一定程度上地遏制了產(chǎn)業(yè)的大幅下滑。全球知名增長咨詢公司Frost預(yù)計2009年中國半導體產(chǎn)品市場需求將達6
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2010年半導體資本支出預(yù)估大增45%至310億美元
- 根據(jù)巴克萊資本分析師C.J. Muse的最新預(yù)測，全球半導體資本支出繼今年下滑后，2010年可望大幅回升45%，至310億美元。 Muse發(fā)布的報告指出，2011年資本支出可望再增長25%至380億美元。依此推算，明年晶圓設(shè)備的支出將為180億美元，明年將攀升至240億美元。 Muse指出，巴克萊資本將2010年視為“復(fù)蘇年”;渡過上半年的投資低潮后，產(chǎn)能擴張將于下半年啟動，并一路延續(xù)至2011年。 根據(jù)Muse預(yù)測，英特爾、三星、東芝、臺積電與華亞科將是明年
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后危機時代中國半導體及設(shè)備行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)
- 2008年，中國市場上半導體產(chǎn)品總銷售額達到7084.0億，其中分立器件占15.7%，集成電路占84.3%。隨著2008年9月雷曼兄弟申請破產(chǎn)而爆發(fā)的金融危機逐漸演變成為經(jīng)濟危機，全球電子產(chǎn)品的市場需求嚴重削弱，從而拖累作為全球電子產(chǎn)品制造中心的中國在半導體行業(yè)的持續(xù)增長。為了應(yīng)對國際經(jīng)濟危機的負面影響，中國政府制定了電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃，其中擴大內(nèi)需政策，如家電下鄉(xiāng)和第三代移動通信技術(shù)的推廣等，一定程度上地遏制了產(chǎn)業(yè)的大幅下滑。全球知名增長咨詢公司Frost預(yù)計2009年中國半導體產(chǎn)品市場需求將達6
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意法-愛立信將向中國計算市場提供高速移動寬帶
- ST-Ericsson 是一家在無線平臺和半導體領(lǐng)域領(lǐng)先全球的供應(yīng)商，今天，它宣布將擴大與 EDGE 和 TD-SCDMA 數(shù)據(jù)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商華域科技(Hojy Wireless)的合作，向中國計算市場提供高速的移動寬帶。華域(Hojy)已經(jīng)從 ST-Ericsson 的中國子公司 T3G 選擇了業(yè)內(nèi)首款 65 納米 TD-HSPA 調(diào)制解調(diào)器 M6718，以便開發(fā)下一代高速移動寬帶模塊，從而為中國的數(shù)據(jù)卡、USB 軟件狗、筆記本和智能電話提供更大的便捷。 “華域是無線數(shù)據(jù)卡和模
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長電科技：打造世界級半導體封測企業(yè)
- 今年1-4月，我國電子信息產(chǎn)品累計進出口總額2016.93億美元，同比下降26.01%;電子信息產(chǎn)品累計出口1207.2億美元，同比下降24.15%。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2009年1-6月，中國IC封測行業(yè)僅完成219.8億元銷售額，同比下降38.6%。 對長電科技而言，2009年以來公司在經(jīng)營上也遭遇了嚴峻的挑戰(zhàn)。首先是市場急劇萎縮，產(chǎn)能嚴重過剩，2009年1、2、3月，長電科技產(chǎn)能利用率分別為30%、45%和70%。其次是產(chǎn)品價格持續(xù)下降，競爭更趨激烈。目前分立器件和集成電路價格比
- 關(guān)鍵字： 長電 半導體 封測
ST與飛思卡爾共同打造新一代微控制器
- 車用半導體領(lǐng)先供應(yīng)商意法半導體與飛思卡爾半導體，針對車用電子市場的各種功能性安全應(yīng)用，攜手推出新款雙核微控制器(MCU)系列。這款32位器件，可協(xié)助工程設(shè)計人員解決各種復(fù)雜的安全概念這一難題，以滿足當前和未來的安全規(guī)范。該雙核微控制器系列包括諸多功能，將協(xié)助工程人員專注于應(yīng)用設(shè)計，并簡化安全概念開發(fā)與認證流程。 這一雙核微控制器系列采用業(yè)界領(lǐng)先的32位Power Architecture®技術(shù)(意法半導體的產(chǎn)品型號是SPC56EL，飛思卡爾是MPC564xL)，適合支持各種汽車安全應(yīng)用，
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上海將投入巨資打造汽車電子芯片制造產(chǎn)業(yè)化平臺
- 根據(jù)國家產(chǎn)業(yè)政策，純電動車已開始成為我國汽車行業(yè)的一個重點發(fā)展方向。在國家提出3年之內(nèi)新能源汽車要形成50萬臺的規(guī)劃目標后，為加速推動汽車電子本地化、產(chǎn)業(yè)化進程，上海市《建設(shè)高可靠性汽車電子芯片制造產(chǎn)業(yè)化平臺》項目已經(jīng)啟動，3年共投3.4個億以上海先進(ASMC)現(xiàn)有工藝線為基礎(chǔ)打造上海汽車電子芯片制造產(chǎn)業(yè)化平臺。為讓更多相關(guān)企業(yè)了解平臺并參與平臺建設(shè)，推動平臺內(nèi)企業(yè)上、下游的緊密合作。上海市交通電子行業(yè)協(xié)會、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海先進半導體制造股份有限公司日前召開了“上海市汽車電
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打造世界級半導體封測企業(yè)
- 今年1-4月，我國電子信息產(chǎn)品累計進出口總額2016.93億美元，同比下降26.01%;電子信息產(chǎn)品累計出口1207.2億美元，同比下降24.15%。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2009年1-6月，中國IC封測行業(yè)僅完成219.8億元銷售額，同比下降38.6%。 對長電科技而言，2009年以來公司在經(jīng)營上也遭遇了嚴峻的挑戰(zhàn)。首先是市場急劇萎縮，產(chǎn)能嚴重過剩，2009年1、2、3月，長電科技產(chǎn)能利用率分別為30%、45%和70%。其次是產(chǎn)品價格持續(xù)下降，競爭更趨激烈。目前分立器件和集成電路價格比
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芯片庫存減少 短期內(nèi)難以穩(wěn)定
- 市場研究公司Gartner星期一(10月5日)發(fā)表的研究報告稱，半導體市場今年不可能扭轉(zhuǎn)局面，盡管廠商成功地減少了積壓產(chǎn)品。芯片產(chǎn)品在過去的四個季度已經(jīng)達到了嚴重的水平。 Gartner稱，其Dataquest半導體存貨指數(shù)連續(xù)第三個季度下降，從“嚴重過剩”水平下降到了“謹慎區(qū)域”。然而，Gartner認為廠商至少在2010年之前不會看到存貨的穩(wěn)定局面。半導體市場預(yù)計在2010年復(fù)蘇。 Gartner分析師Gerald Van Hoy在聲明中
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iSuppli稱明年半導體行業(yè)銷售額將增長13.8%
- 據(jù)國外媒體報道，市場研究公司iSuppli周三表示，隨著經(jīng)濟企穩(wěn)推動芯片銷量增加，預(yù)計2010年全球半導體銷售額有望增長13.8%。 iSuppli稱，2010年半導體銷售額將同比增長13.8%至2460億美元，在2012年之前，芯片營收將保持增長態(tài)勢，并可能達到2007年的水平。預(yù)計2012年芯片銷售額將達到2827億美元，高于2007年2734億美元的銷售額。自2007年以來，芯片銷售額一直在持續(xù)下滑。 但今年全球芯片銷售額將出現(xiàn)下滑，只是跌幅小于iSuppli最初的預(yù)計。iSuppl
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Gartner：芯片市場今年不可能扭轉(zhuǎn)局面
- 據(jù)市場研究公司Gartner星期一(10月5日)發(fā)表的研究報告稱，半導體市場今年不可能扭轉(zhuǎn)局面，盡管廠商成功地減少了積壓產(chǎn)品。芯片產(chǎn)品在過去的四個季度已經(jīng)達到了嚴重的水平。 Gartner稱，其Dataquest半導體存貨指數(shù)連續(xù)第三個季度下降，從“嚴重過剩”水平下降到了“謹慎區(qū)域”。然而，Gartner認為廠商至少在2010年之前不會看到存貨的穩(wěn)定局面。半導體市場預(yù)計在2010年復(fù)蘇。 Gartner分析師Gerald Van Hoy在聲明
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中國半導體業(yè)復(fù)蘇勢頭顯現(xiàn) 期待政策持續(xù)支持
- 中國半導體產(chǎn)業(yè)正逐步走出低谷，這在很大程度上得益于國家政策為產(chǎn)業(yè)注入活力。業(yè)內(nèi)人士熱切企盼政府加大對半導體產(chǎn)業(yè)的扶持力度。 在過去的一年中，全球半導體產(chǎn)業(yè)受國際金融危機影響而跌入低谷，增長速度一直領(lǐng)先全球整體水平的中國半導體產(chǎn)業(yè)也未能幸免。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會提供的數(shù)據(jù)，2009年上半年中國集成電路產(chǎn)量為192.44億塊，同比下降了19.1%;全行業(yè)共實現(xiàn)銷售收入467.92億元，同比下降了26.9%。盡管今年上半年集成電路產(chǎn)量和銷售收入同比仍處于負增長，但第二季度銷售收入同比下降幅度由第
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