半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章最新資訊

日本8月半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備值升至1.44 訂單月增26.6%

　　日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì) (SEAJ) 近日公布，8 月份日本半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)訂單出貨比 (B/B值)，由前月的 1.34 上升至 1.44，比數(shù)高于 1 便代表新訂單金額超越出貨金額，暗示產(chǎn)業(yè)展望正面。　　日本半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備業(yè) 8 月份接獲的全球訂單金額，盡管較去年同月減少 36.1% 至 554.57 億日元 (6.1 億美元)，但較前月大增 26.6%。　　數(shù)據(jù)顯示，日本晶片制造設(shè)備業(yè)在經(jīng)歷使用大量晶片的電子產(chǎn)品之需求，長(zhǎng)時(shí)間處于疲軟狀態(tài)后，其需求終于已完成觸底。　　日本主要晶片生產(chǎn)設(shè)備
關(guān)鍵字： Nikon 半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備

AMD首席執(zhí)行官致信員工：年底恢復(fù)工資增長(zhǎng)

　　AMD總裁兼CEO德克-梅耶在一封致員工郵件中表示，為了應(yīng)對(duì)經(jīng)濟(jì)衰退，今年一月AMD實(shí)行減薪計(jì)劃，現(xiàn)在經(jīng)濟(jì)形勢(shì)好轉(zhuǎn)，到12月公司將恢復(fù)工資水平。　　德克-梅耶在一封電子郵件中稱，AMD的工資恢復(fù)計(jì)劃馬上會(huì)推出。在一月初，AMD迫于業(yè)績(jī)壓力，大規(guī)模裁員并暫時(shí)性調(diào)降工人工資。其中小時(shí)工降薪5%，包括梅耶在內(nèi)的高層降薪20%。近期由于AMD新品推出，經(jīng)濟(jì)形勢(shì)好轉(zhuǎn)，梅耶說(shuō)：“對(duì)年終盈利保持樂(lè)觀。”盡管如此，梅耶依然強(qiáng)調(diào)，AMD仍將對(duì)成本保持密切關(guān)注。　　梅耶解釋說(shuō)：&ldquo
關(guān)鍵字： AMD 芯片半導(dǎo)體

北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額連續(xù)5個(gè)月增長(zhǎng) 8月訂單出貨比為1.03

　　SEMI日前公布了2009年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為5.99億美元，訂單出貨比為1.03。訂單出貨比為1.03意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值103美元的訂單。　　報(bào)告顯示，8月份5.99億美元的訂單額較7月份5.718億美元最終額增長(zhǎng)5%，較2008年8月份的8.668億美元最終額減少31%。　　與此同時(shí)，2009年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額為5.799億美元，較7月份5.38億美元的最終額增長(zhǎng)8
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體設(shè)備制造

ST廣播寬帶雙模機(jī)頂盒演示平臺(tái)進(jìn)軍互動(dòng)電視市場(chǎng)

　　新聞事件：　　ST廣播寬帶雙模機(jī)頂盒演示平臺(tái)進(jìn)軍互動(dòng)電視市場(chǎng) 　　事件影響：　　通過(guò)網(wǎng)絡(luò)電視機(jī)和機(jī)頂盒，使向終端消費(fèi)者傳送娛樂(lè)內(nèi)容的寬帶網(wǎng)絡(luò)與電視廣播實(shí)現(xiàn)雙網(wǎng)融合　　演示平臺(tái)配合HbbTV規(guī)范，可運(yùn)行先進(jìn)的互動(dòng)應(yīng)用程序，使消費(fèi)者無(wú)縫接收廣播和互聯(lián)網(wǎng)服務(wù) 　　意法半導(dǎo)體(ST)已完成通過(guò)廣播或?qū)拵Щヂ?lián)網(wǎng)接收數(shù)字互動(dòng)電視服務(wù)的下一代機(jī)頂盒演示平臺(tái)的設(shè)計(jì)開發(fā)，并在IBC2009展會(huì)演示了這一廣播寬帶雙模機(jī)頂盒解決方案。　　意法半導(dǎo)體的平臺(tái)支持泛歐廣
關(guān)鍵字： ST 機(jī)頂盒 HbbTV 解碼器芯片

中國(guó)南車建成最大的大功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地

　　新聞事件：　　中國(guó)南車建成最大的大功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地　　事件影響：　　國(guó)內(nèi)最大的大功率半導(dǎo)體器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地在中國(guó)南車正式投產(chǎn) 　　9月8日，隨著第一批高壓大功率晶閘管正式投片，國(guó)內(nèi)最大的大功率半導(dǎo)體器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地在中國(guó)南車正式投產(chǎn)。　　為滿足國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的急切需求，打破國(guó)外公司的市場(chǎng)壟斷，推動(dòng)大功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上水平、上規(guī)模，中國(guó)南車旗下的株洲南車時(shí)代電氣股份有限公司(南車時(shí)代電氣)依托公司良好的技術(shù)基礎(chǔ)，總投資近3.5億元，于2006年年底
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶閘管 IGBT封裝

愛立信子公司推新TD-HSPA芯片下載速度2.8M

　　無(wú)線平臺(tái)和半導(dǎo)體企業(yè)ST-Ericsson及其中國(guó)子公司天碁科技(T3G)今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動(dòng)設(shè)備。　　據(jù)了解，65nmTD-HSPA基帶芯片支持高速寬帶上傳和下載。最高下載速度可達(dá)2.8Mbps，照片、視頻和其他文件上傳速度可達(dá)2.2Mbps，而傳統(tǒng)芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)。　　ST-Ericsson中國(guó)區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：
關(guān)鍵字： ST-Ericsson TD-HSPA 65納米

ST發(fā)布基于超低功耗技術(shù)平臺(tái)的8位微控制器

　　世界領(lǐng)先的微控制器廠商意法半導(dǎo)體宣布，首批整合其高性能8位架構(gòu)和最近發(fā)布的超低功耗創(chuàng)新技術(shù)的8位微控制器開始量產(chǎn)。以節(jié)省運(yùn)行和待機(jī)功耗為特色，STM8L系列下設(shè)三個(gè)產(chǎn)品線，共計(jì)26款產(chǎn)品，涵蓋多種高性能和多功能應(yīng)用。　　設(shè)計(jì)工程師利用全新的STM8L系列可提高終端產(chǎn)品的性能和功能，同時(shí)還能滿足以市場(chǎng)為導(dǎo)向的需求，例如，終端用戶對(duì)節(jié)能環(huán)保產(chǎn)品的需求，便攜設(shè)備、各種醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)設(shè)備、電子計(jì)量設(shè)備、感應(yīng)或安保設(shè)備對(duì)電池使用周期的要求。設(shè)計(jì)人員將選擇STM8L這類超低功耗的微控制器，以符合低功耗產(chǎn)品設(shè)計(jì)
關(guān)鍵字： ST 微控制器低功耗

ST-Ericsson推出業(yè)界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片

　　ST-Ericsson及其中國(guó)子公司天碁科今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動(dòng)設(shè)備。　　ST-Ericsson中國(guó)區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不斷推動(dòng)中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)的創(chuàng)新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出，有助于我們的客戶開發(fā)出更多有競(jìng)爭(zhēng)力的移動(dòng)產(chǎn)品。今后，中國(guó)消費(fèi)者在享受高速移動(dòng)寬帶連接的同時(shí)，還能獲得與WCDMA終端設(shè)備同等的低
關(guān)鍵字： ST-Ericsson 65nm TD-HSPA 基帶芯片

Gartner調(diào)整2009半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)測(cè)

　　市場(chǎng)研究公司Gartner最新預(yù)測(cè)顯示，盡管今年下半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出將獲得大幅改善，但全年仍將下滑47.9%，至229億美元。　　Gartner預(yù)計(jì)下半年資本支出較上半年將增長(zhǎng)47.3%。　　資本支出將在2010年反彈，預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)34.3%至307億美元。各個(gè)市場(chǎng)板塊都將迎來(lái)增長(zhǎng)。　　“2009年剩下的時(shí)間和2010年上半年的設(shè)備采購(gòu)主要是技術(shù)購(gòu)買，存儲(chǔ)芯片公司已為銅互連做好準(zhǔn)備，5x和4x關(guān)鍵尺寸也將采用雙版技術(shù)。”Gartner副總裁
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片晶圓

中芯國(guó)際等半導(dǎo)體巨頭聯(lián)名上書希望稅收優(yōu)惠

　　國(guó)內(nèi)7家主要半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商，正聯(lián)名上書國(guó)家相關(guān)部委，要求繼續(xù)執(zhí)行國(guó)務(wù)院18號(hào)文在稅收方面的優(yōu)惠制度。　　七企業(yè)齊喊壓力驟增　　昨天，來(lái)自上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)的消息顯示，這7家芯片企業(yè)是上海華虹NEC、中芯國(guó)際、上海宏力半導(dǎo)體、臺(tái)積電中國(guó)、蘇州和艦、上海先進(jìn)半導(dǎo)體、上海新進(jìn)半導(dǎo)體。據(jù)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者了解，7家企業(yè)已經(jīng)聯(lián)名向國(guó)家發(fā)改委、財(cái)政部、稅務(wù)總局、海關(guān)總署和工信部，提請(qǐng)了“關(guān)于要求繼續(xù)執(zhí)行國(guó)務(wù)院18號(hào)文件優(yōu)惠條款的緊急報(bào)告”(以下簡(jiǎn)稱《報(bào)告》)。　　根據(jù) 《財(cái)
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際半導(dǎo)體集成電路

全球7月半導(dǎo)體銷售額帶來(lái)的啟示

　　全球半導(dǎo)體在7月時(shí)銷售額為181.5億美元，比6月的172,4億上升5.3%，與去年同期的221.9億美元相比下降18.2%。8月31日公布的7月數(shù)據(jù)是由WSTS發(fā)布，表示芯片出貨量三個(gè)月的移動(dòng)平均值。但是7月份的數(shù)據(jù)卻引起整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的熱烈討論，其原因究竟是什么? 　　7月的增長(zhǎng)具指標(biāo)意義　　因?yàn)閭鹘y(tǒng)上7月是半導(dǎo)體業(yè)的淡季，統(tǒng)計(jì)近10年來(lái)7月比6月的平均值下降達(dá)17%，而今年卻上升了5.3%。　　如果再往回看，在去年12月至今年1月時(shí)，由于訂單撤銷及制造生產(chǎn)線幾乎停止工作，全球一片悲
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

晶圓廠產(chǎn)能利用率第三季度反彈至88%

　　市場(chǎng)研究公司IC Insights發(fā)布的預(yù)測(cè)表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓廠產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)將在第三和第四季度迅猛增長(zhǎng)，達(dá)到2008年第三季度以來(lái)的新高。　　第二季度產(chǎn)能利用率從57%的低點(diǎn)反彈至78%。預(yù)計(jì)第三季度產(chǎn)能利用率將升至88%，回到一年前經(jīng)濟(jì)衰退之前的水平。　　IC Insights還預(yù)測(cè)第四季度產(chǎn)能利用率將升至89%。　　2009年平均產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)將降至77.4%。該利用率高于2001年創(chuàng)下的歷史低點(diǎn)。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓

《μC/OS-III – The Real-TimeKernel》書籍發(fā)行

　　µC/OS-III(英文版)這本書的焦點(diǎn)是闡述實(shí)時(shí)內(nèi)核如何工作的。本書由兩個(gè)完整的部分組成，第一部分介紹實(shí)時(shí)內(nèi)核的概念和原理，第二部分提供給讀者一些例子，這些例子運(yùn)行在流行的基于ARM Cortex-M3架構(gòu)的意法半導(dǎo)體STM32F107微控制器平臺(tái)上。本書將綁定一個(gè)評(píng)估板，這個(gè)評(píng)估板包含STM32F107 MCU、Ethernet(RJ45)、USB-OTG、RS-232C口、SD/MMC槽、LM75溫度傳感器、板上J-Link及其他一些特性。通過(guò)使用評(píng)估板(µC/Eval-
關(guān)鍵字： ST 實(shí)時(shí)內(nèi)核 STM32F107 。μC/OS-III

全球分析師如何看7月份的半導(dǎo)體銷售額

　　業(yè)界在討論目前半導(dǎo)體工業(yè)正走向復(fù)蘇?還是會(huì)進(jìn)入另一波的下降周期?從最近數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體三個(gè)月的平均銷售額在7月為181.5億美元，比6月的172.4億上升5.3%，與去年同期的221.9億美元相比下降18.2%，但是對(duì)于產(chǎn)業(yè)的未來(lái)充滿期望。　　8月31日公布的數(shù)據(jù)是由WSTS發(fā)布，表示芯片出貨量三個(gè)月的移動(dòng)平均值。　　卡內(nèi)基ASA分析師Bruce Diesen 　　存儲(chǔ)器芯片，PC和汽車電子芯片都有好的表現(xiàn)。低端的手機(jī)芯片有很強(qiáng)的恢復(fù)。從地區(qū)看，最大的增長(zhǎng)是日本。　　'預(yù)計(jì)09年全球半導(dǎo)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體汽車電子手機(jī)

中國(guó)最大大功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地在湖南株洲投產(chǎn)

　　中國(guó)最大的大尺寸功率半導(dǎo)體器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地近日在湖南株洲正式投產(chǎn)。長(zhǎng)期以來(lái)，高端半導(dǎo)體器件技術(shù)和市場(chǎng)一直被國(guó)外壟斷，該基地的投產(chǎn)運(yùn)行將加速推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化大功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。　　大尺寸功率半導(dǎo)體器件(晶閘管、IGBT、IGCT均屬于大尺寸功率半導(dǎo)體器件)是變流器的關(guān)鍵元件，被譽(yù)為電力電子產(chǎn)品的“CPU”，廣泛用于軌道交通、電力(高壓直流輸電、風(fēng)力發(fā)電)、化工、冶煉等領(lǐng)域。長(zhǎng)期以來(lái)，國(guó)內(nèi)高端半導(dǎo)體器件技術(shù)和產(chǎn)品主要依靠進(jìn)口，價(jià)格昂貴，嚴(yán)重制約民族工業(yè)的快速發(fā)展。　　
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶閘管 IGBT

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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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