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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件

半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件 文章 進入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

臺聯(lián)電收購內(nèi)地芯片廠商和艦科技85%股份

  • 據(jù)中國臺灣媒體報道，臺聯(lián)電周三表示，公司股東已批準收購內(nèi)地半導(dǎo)體廠商和艦科技85%的股份。 據(jù)Digitimes網(wǎng)站報道，在周三的股東大會上，股東們批準了聯(lián)電繼續(xù)投資和艦科技的計劃，將聯(lián)電所持和艦科技股份從當(dāng)前的15%增加到85%。該交易預(yù)計于2010年3月底完成。 另據(jù)TaiwanToday網(wǎng)站報道，聯(lián)電最多將以2.85億美元收購和艦科技85%的股權(quán)。當(dāng)前，聯(lián)電已經(jīng)持有和艦科技15%的股權(quán)，交易完成后，聯(lián)電將持有和艦科技100%股權(quán)。 2006年，聯(lián)電曾因為投資和艦科技而被罰款15.5萬美元。當(dāng)時
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臺積電董事長：半導(dǎo)體市場觸底 3年恢復(fù)元氣

  • 　　據(jù)中國臺灣媒體報道，臺積電董事長張忠謀(Morris Chang)周三表示，全球半導(dǎo)體市場最糟糕的時刻已經(jīng)過去，但仍要等到2012年才能徹底恢復(fù)元氣。 　　張忠謀稱，半導(dǎo)體市場的低迷已經(jīng)觸底，但仍要等到2012年才能徹底反彈，恢復(fù)到2008年水平。反彈之后的年復(fù)合增長率將保持在5%-6%，低于2000年之前的兩位數(shù)漲幅。 　　張忠謀還稱，全球經(jīng)濟整體而言將繼續(xù)呈下滑趨勢，但下滑幅度會越來越小，美國經(jīng)濟將于今年第四季度觸底。 　　另外，張忠謀還表示，不擔(dān)心半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會消失，因為半導(dǎo)體是手機、筆記本
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氣體傳感器的研究進展

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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半導(dǎo)體業(yè)衰退重創(chuàng)設(shè)備業(yè)

  • 　　在全球金融危機影響下，半導(dǎo)體業(yè)正進入前所未遇的嚴重衰退時期，半導(dǎo)體固定資產(chǎn)投資在2008年下降27.3%基礎(chǔ)上，2009年將再下降34.1%。綜合分析各大分析機構(gòu)的預(yù)測數(shù)據(jù)，2009年全球半導(dǎo)體業(yè)年銷售額的下降幅度將在15%到20%之間。 　　半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)受災(zāi)最重 　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中設(shè)備業(yè)受到的影響相對最為嚴重。依Gartner公司的官方數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體業(yè)固定資產(chǎn)投資兩年來逐漸下滑，2007年為592億美元，2008年下降了27.3%，為490億美元，而09年將再次下降34.1%，為323億美
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ST推出全球最薄的MEMS加速計

  • 　　消費電子和便攜設(shè)備MEMS(微機電系統(tǒng))元器件的全球領(lǐng)先供應(yīng)商意法半導(dǎo)體，推出世界上最薄的三軸數(shù)字式MEMS加速計，LIS302DLH 是一款高性能、高穩(wěn)定性的16位器件，厚度只有0.75mm，與意法半導(dǎo)體的Piccolo MEMS系列的其它產(chǎn)品一樣，占板面積僅3 x 5mm，以節(jié)省空間的產(chǎn)品設(shè)計為目標(biāo)應(yīng)用。 　　微機械元器件是制作在一個單一芯片上，制造工藝與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制程相似，技術(shù)成熟且穩(wěn)定度高。因此，加速計和陀螺儀等元器件可以制造得非常小，還具有低摩擦力、低磨損度和高抗震性三大優(yōu)點。目前已
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張忠謀：半導(dǎo)體已成民生必需品 產(chǎn)業(yè)年內(nèi)復(fù)蘇

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，臺積電董事長張忠謀在股東大會上表示，半導(dǎo)體已成政府、企業(yè)、民生必需品，長期將平緩增長，未來產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇后，每年將以5%-6%幅度增長。 　　張忠謀指出，金融海嘯高潮已過，雖然目前大環(huán)境仍不好，不過可以預(yù)測半年或1年內(nèi)將開始復(fù)蘇，只是復(fù)蘇要有很長的路要走。 　　張忠謀預(yù)期，2012年全球經(jīng)濟才可望回復(fù)至2008年水平;而臺積電第2季業(yè)績比第1季好很多，因此張忠謀對臺積電復(fù)蘇很有信心。 　　張忠謀說，無論在開發(fā)中國家或已開發(fā)國家的民眾所使用的手機及個人計算機等產(chǎn)品，都有半導(dǎo)體，半導(dǎo)體
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ST推出內(nèi)置浪涌保護的全新交流電源開關(guān)

  • 　　功率半導(dǎo)體的世界領(lǐng)先供應(yīng)商意法半導(dǎo)體推出兩款交流電源開關(guān)系列產(chǎn)品，新系列開關(guān)產(chǎn)品集成達到IEC 61000-4-5國際標(biāo)準的浪涌保護功能，有助于簡化家電和工業(yè)設(shè)備的電源設(shè)計，設(shè)備廠商可以不必再使用外部元器件實現(xiàn)浪涌保護通功能。 　　10A ACST10和12A ACST12系列使意法半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用范圍從2A擴展到12A。這些器件可用于保護洗衣機的電機、電冰箱或空調(diào)器的空氣壓縮機和工業(yè)驅(qū)動器，可以取代傳統(tǒng)的機電繼電器或雙向晶閘管式電源開關(guān)，這兩種都必須增裝外部元器件，才能防護交流電源內(nèi)或貯存在負載
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ST推出全新1.5V運算放大器

  • 　　模擬和線性IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商意法半導(dǎo)體，推出三個高精度運算放大器產(chǎn)品系列。以低功耗與便攜產(chǎn)品為目標(biāo)應(yīng)用，新產(chǎn)品具有出色的節(jié)能特色，包括低電源電流、高速性能、1.5V 操作電壓和器件關(guān)斷功能。 　　以低功耗、高帶寬和高精度為特色，TSV6xx系列產(chǎn)品定位于便攜醫(yī)療設(shè)備、儀表、信號調(diào)節(jié)系統(tǒng)、傳感器接口和有源濾波器等應(yīng)用。全新運算放大器具有優(yōu)異的電磁干擾(EMI)抑制性能，適用于電子噪聲較高的環(huán)境中，而且抗靜電放電(ESD)性能出色，工作溫度范圍寬達-40℃到+125℃，這些特性使其還適用于各種工業(yè)設(shè)備
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ANADIGICS任命新運營副總裁

  • 　　ANADIGICS今天宣布任命Russ Wagner為公司工廠的運營副總裁。2007年9月，當(dāng)飛兆半導(dǎo)體公司射頻設(shè)計團隊被ANADIGICS收購時，Wagner加入了ANADIGICS。Wagner先生曾擔(dān)任飛兆半導(dǎo)體公司駐馬薩諸塞州Tyngsboro射頻功率部門的總經(jīng)理。 　　新上任的Wagner先生擁有在半導(dǎo)體行業(yè)十五年以上的寶貴從業(yè)經(jīng)驗。之前他曾擔(dān)任Raytheon射頻部門的業(yè)務(wù)和策略發(fā)展副總裁、Litton Systems Inc. Airtron事業(yè)部的財務(wù)和企業(yè)發(fā)展副總裁以及Laser
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預(yù)計第二季度全球晶圓代工業(yè)營收環(huán)比上升

  • 　　市場研究公司iSuppli稱，全球晶圓代工行業(yè)營收在此前三個季度連跌之後，二季度料環(huán)比上升，但就2009年全年代工廠仍面臨挑戰(zhàn)。 　　iSuppli周二稱，全球晶圓代工企業(yè)二季度營收料升至36億美元，較一季度的22.5億美元增長約60%。 　　iSuppli分析師Len Jelinek表示，“受電子行業(yè)供應(yīng)鏈中半導(dǎo)體產(chǎn)品庫存全線劇減，及創(chuàng)新科技的新產(chǎn)品所提振，代工市場在二季度受益良多。” 　　一季度中，臺積電和聯(lián)電共占據(jù)該市場63%的份額，預(yù)計二季度前景更趨光明，部分得益
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內(nèi)存商茂德表示或挺進半導(dǎo)體行業(yè)其他領(lǐng)域

  • 　　據(jù)國外媒體報道，處于困境中的臺灣第三大內(nèi)存芯片制造商茂德科技周二宣布，公司正在尋找合作伙伴拓展新的商業(yè)機會，其中包括涉足內(nèi)存之外的芯片產(chǎn)品。 　　茂德的副總裁曾邦助對媒體表示，“我們正同當(dāng)?shù)仄髽I(yè)與國際公司進行有關(guān)合作的談判。公司未來可能會有多種不同的業(yè)務(wù)類型。公司將不僅僅生產(chǎn)內(nèi)存產(chǎn)品，但還會專注于半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)。” 　　曾證實參加談判的包括業(yè)界其他的內(nèi)存制造商，但拒絕公布這些廠商的名字。 　　茂德科技在今日臺北股市收盤后做出了上述表態(tài)，公司股價上漲6.12%至漲停，而大盤
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英特爾大連工廠將于明年如期投產(chǎn)

  • 　　Intel稱，雖然全球經(jīng)濟衰退導(dǎo)致該公司收入和利潤大幅縮水，但位于我國大連的300mm晶圓廠“Fab 68”仍將于2010年如期投入生產(chǎn)。 　　由Intel、大連市政府、大連理工大學(xué)合作設(shè)立的半導(dǎo)體技術(shù)學(xué)院也將在明年輸出第一批畢業(yè)生，他們將隨即進入Fab 68開始工作。 　　Fab 68投資總額約25億美元，是Intel全球第八座、亞洲第一座300mm晶圓廠，廠區(qū)總面積16.3萬平方米，其中包括1.5萬平方米無塵室。該工廠于2007年九月份破土動工，首批生產(chǎn)設(shè)備已于今年三月
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臺灣半導(dǎo)體面臨資金技術(shù)外流 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)微利化

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，2000年以來，臺灣半導(dǎo)體業(yè)掀起赴中國發(fā)展熱，加上臺灣當(dāng)局開放8吋晶圓廠登陸，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨技術(shù)與資金外流，整體業(yè)界的年成長率從過去的2位數(shù)剩下個位數(shù)，產(chǎn)業(yè)逐漸邁入微利化時代，部分公司獲利直線下滑。 　　報道稱，再開放12吋廠登陸，恐出現(xiàn)虧損效應(yīng)。 　　以聯(lián)電為例，2000年每股盈余4.72元，毛利率達50%;2007年每股稅后盈余1.09元，毛利率下滑到20%;2008年第四季毛利率急遽衰退16.9%，今年第一季是-40%，每股虧損0.64元。 　　臺積電因技術(shù)與服務(wù)具競爭
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知識產(chǎn)權(quán)將決定中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來

  • 　　通過2000年4月成立的中芯國際(SMIC)以及規(guī)模緊隨其后的華虹NEC(HHNEC)的動向，便可以掌握整個中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大致情況。 　　中國半導(dǎo)體企業(yè)與海外半導(dǎo)體企業(yè)的關(guān)系正在發(fā)生變化，正在從單純的半導(dǎo)體受托制造向更深一層的共同開發(fā)邁進。比如，中芯國際于2007年底與IBM簽訂了45nm工藝授權(quán)合同，將于2009年底開始量產(chǎn)。 　　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大致有兩個特點。一是業(yè)務(wù)形勢嚴峻。中國整體的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力正在以遠遠超過每年10%的勢頭不斷增加，而生產(chǎn)線采用的半導(dǎo)體技術(shù)卻大多是一兩代之前的，所以從
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Intel大連300mm Fab68明年投產(chǎn)

  • 　　Intel宣稱其在中國大連建造的300mm芯片廠Fab68將于明年開始投產(chǎn)，此外，他們還表示準備將把其上海和成都的芯片封裝/測試工廠進行合并。按 Intel的計劃，2010年，首批從Intel與大連理工大學(xué)和大連市政府合辦的半導(dǎo)體技術(shù)學(xué)院畢業(yè)的新生將為這間300mm芯片廠工作。 　　而合并國內(nèi)的裝備/測試產(chǎn)線后，Intel成都封裝廠的2400名員工到今年底也將擴充至3000名。而Intel未來32nm及以上等級制程芯片的封裝與測試也將全部在成都工廠完成。 　　據(jù)估計，Intel將在成都封裝工廠產(chǎn)能
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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