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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導體（st）應用軟件

半導體（st）應用軟件 文章 進入半導體（st）應用軟件技術社區(qū)

09中國半導體市場規(guī)模為682億美元

  • 　　據iSuppli 公司研究，2009 年中國半導體市場為682億美元，較去年下滑6.8%。相對于全球半導體市場的萎縮，中國市場的下滑要小的多。受經濟危機影響，全球電子產品的產值為1.4萬億美元較2008年下降了9%。與此同時，全球半導體市場2009年將下降16.2%到2295億美元。但是在出口增長和內需拉到的雙重作用下，中國半導體市場在2010年成長17.8%。 全球半導體市場2010年也將增長13.7% 到2610億美元。 　　圖1：2008年-2013年中國半導體市場預測:  
  • 關鍵字： 半導體  芯片  經濟危機  

半導體復蘇還需2~3年　消費電子仍是驅動力

  • 　　全球第6大半導體業(yè)者瑞薩科技(Renesas)榮譽董事長伊藤達(Satoru Ito)近日來臺，接受本報專訪時表示，半導體景氣已見到底部，但不幸的是復蘇相當緩慢，最少還需2~3年的時間，也就是到2011或2012年，才能回到2006年~2007年時的水平，其中消費性電子產品仍將扮演主要的成長驅力。 　　伊藤達進一步指出，與10年前比較，當今的半導體產業(yè)與總體經濟有更緊密的連結，半導體產業(yè)雖然有自己的景氣循環(huán)，但卻深受消費者支出所影響，供應鏈亦較過去有長足的進步，使得半導體產業(yè)與日常生活有更深的關連性
  • 關鍵字： Renesas  半導體  消費電子  MCU  

8月全球芯片銷售額預計環(huán)比下滑

  • 　　Carnegie Group的分析師指出，8月按季節(jié)調整后的全球半導體銷售額將較7月有所下滑。 　　然而，8月三個月移動平均芯片銷售額仍將達到189億美元，較7月的182億美元有所上升，但同比下滑17%。 　　Carnegie高級戰(zhàn)略師兼分析師Bruce Diesen表示，8月芯片真實銷售額同比下滑可能達到15.6%，7月份同比下滑幅度為9.1%。 　　此外，預計第三季度出貨環(huán)比增長17%。
  • 關鍵字： 半導體  芯片  

中國半導體市場今年下滑6.8%

  • 　　據iSuppli 公司研究，2009 年中國半導體市場為682億美元，較去年下滑6.8%。相對于全球半導體市場的萎縮，中國市場的下滑要小的多。受經濟危機影響，全球電子產品的產值為1.4萬億美元較2008年下降了9%。與此同時，全球半導體市場2009年將下降16.2%到2295億美元。但是在出口增長和內需拉到的雙重作用下，中國半導體市場在2010年成長17.8%。 全球半導體市場2010年也將增長13.7% 到2610億美元。 　　圖1：2008年-2013年中國半導體市場預測: 　　中國政府積
  • 關鍵字： 半導體  家電下鄉(xiāng)  汽車下鄉(xiāng)  3G基站  

2009將不堪回首，一線純晶圓代工廠可能減至三家

  • 　　據iSuppli，盡管全球半導體代工市場在2009年下滑之后將在2010年恢復增長，但一線純晶圓代工廠商將來可能減少到只有三家。 　　繼2009年銳減10.9%之后，2010年全球純晶圓代工營業(yè)收入有望上升到216億美元，比2009年的178億美元增長21%。2010年晶圓代工市場的表現(xiàn)將超過整體半導體行業(yè)，預計后者屆時將擴張13.8%。 　　如圖所示：2004到2013年全球純晶圓代工產業(yè)的年增長率預測 ? 　　純晶圓代工廠商可能會很想忘記2009年，并期盼2010年早日來到。
  • 關鍵字： 半導體  晶圓代工  

日本8月半導體生產設備值升至1.44 訂單月增26.6%

  • 　　日本半導體設備協(xié)會 (SEAJ) 近日公布，8 月份日本半導體生產設備產業(yè)訂單出貨比 (B/B值)，由前月的 1.34 上升至 1.44，比數(shù)高于 1 便代表新訂單金額超越出貨金額，暗示產業(yè)展望正面。 　　日本半導體生產設備業(yè) 8 月份接獲的全球訂單金額，盡管較去年同月減少 36.1% 至 554.57 億日元 (6.1 億美元)，但較前月大增 26.6%。 　　數(shù)據顯示，日本晶片制造設備業(yè)在經歷使用大量晶片的電子產品之需求，長時間處于疲軟狀態(tài)后，其需求終于已完成觸底。 　　日本主要晶片生產設備
  • 關鍵字： Nikon  半導體  生產設備  

AMD首席執(zhí)行官致信員工：年底恢復工資增長

  • 　　AMD總裁兼CEO德克-梅耶在一封致員工郵件中表示，為了應對經濟衰退，今年一月AMD實行減薪計劃，現(xiàn)在經濟形勢好轉，到12月公司將恢復工資水平。 　　德克-梅耶在一封電子郵件中稱，AMD的工資恢復計劃馬上會推出。在一月初，AMD迫于業(yè)績壓力，大規(guī)模裁員并暫時性調降工人工資。其中小時工降薪5%，包括梅耶在內的高層降薪20%。近期由于AMD新品推出，經濟形勢好轉，梅耶說：“對年終盈利保持樂觀。”盡管如此，梅耶依然強調，AMD仍將對成本保持密切關注。 　　梅耶解釋說：&ldquo
  • 關鍵字： AMD  芯片  半導體  

北美半導體設備訂單額連續(xù)5個月增長 8月訂單出貨比為1.03

  • 　　SEMI日前公布了2009年8月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，8月份北美半導體設備制造商訂單額為5.99億美元，訂單出貨比為1.03。訂單出貨比為1.03意味著該月每出貨價值100美元的產品可獲得價值103美元的訂單。 　　報告顯示，8月份5.99億美元的訂單額較7月份5.718億美元最終額增長5%，較2008年8月份的8.668億美元最終額減少31%。 　　與此同時，2009年8月份北美半導體設備制造商出貨額為5.799億美元，較7月份5.38億美元的最終額增長8
  • 關鍵字： 半導體  設備制造  

ST廣播寬帶雙模機頂盒演示平臺進軍互動電視市場

  • 　　新聞事件： 　　ST廣播寬帶雙模機頂盒演示平臺進軍互動電視市場 　　事件影響： 　　通過網絡電視機和機頂盒，使向終端消費者傳送娛樂內容的寬帶網絡與電視廣播實現(xiàn)雙網融合 　　演示平臺配合HbbTV規(guī)范，可運行先進的互動應用程序，使消費者無縫接收廣播和互聯(lián)網服務 　　意法半導體(ST)已完成通過廣播或寬帶互聯(lián)網接收數(shù)字互動電視服務的下一代機頂盒演示平臺的設計開發(fā)，并在IBC2009展會演示了這一廣播寬帶雙模機頂盒解決方案。 　　意法半導體的平臺支持泛歐廣
  • 關鍵字： ST  機頂盒  HbbTV  解碼器芯片  

中國南車建成最大的大功率半導體產業(yè)基地

  • 　　新聞事件： 　　中國南車建成最大的大功率半導體產業(yè)基地 　　事件影響： 　　國內最大的大功率半導體器件研發(fā)及產業(yè)化基地在中國南車正式投產 　　9月8日，隨著第一批高壓大功率晶閘管正式投片，國內最大的大功率半導體器件研發(fā)及產業(yè)化基地在中國南車正式投產。 　　為滿足國民經濟發(fā)展的急切需求，打破國外公司的市場壟斷，推動大功率半導體產業(yè)上水平、上規(guī)模，中國南車旗下的株洲南車時代電氣股份有限公司(南車時代電氣)依托公司良好的技術基礎，總投資近3.5億元，于2006年年底
  • 關鍵字： 半導體  晶閘管  IGBT封裝  

愛立信子公司推新TD-HSPA芯片 下載速度2.8M

  • 　　無線平臺和半導體企業(yè)ST-Ericsson及其中國子公司天碁科技(T3G)今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設備。 　　據了解，65nmTD-HSPA基帶芯片支持高速寬帶上傳和下載。最高下載速度可達2.8Mbps，照片、視頻和其他文件上傳速度可達2.2Mbps，而傳統(tǒng)芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP標準。 　　ST-Ericsson中國區(qū)總經理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：
  • 關鍵字： ST-Ericsson  TD-HSPA  65納米  

ST發(fā)布基于超低功耗技術平臺的8位微控制器

  • 　　世界領先的微控制器廠商意法半導體宣布，首批整合其高性能8位架構和最近發(fā)布的超低功耗創(chuàng)新技術的8位微控制器開始量產。以節(jié)省運行和待機功耗為特色，STM8L系列下設三個產品線，共計26款產品，涵蓋多種高性能和多功能應用。 　　設計工程師利用全新的STM8L系列可提高終端產品的性能和功能，同時還能滿足以市場為導向的需求，例如，終端用戶對節(jié)能環(huán)保產品的需求，便攜設備、各種醫(yī)療設備、工業(yè)設備、電子計量設備、感應或安保設備對電池使用周期的要求。設計人員將選擇STM8L這類超低功耗的微控制器，以符合低功耗產品設計
  • 關鍵字： ST  微控制器  低功耗  

ST-Ericsson推出業(yè)界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片

  • 　　ST-Ericsson及其中國子公司天碁科今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設備。 　　ST-Ericsson中國區(qū)總經理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不斷推動中國手機市場的創(chuàng)新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出，有助于我們的客戶開發(fā)出更多有競爭力的移動產品。今后，中國消費者在享受高速移動寬帶連接的同時，還能獲得與WCDMA終端設備同等的低
  • 關鍵字： ST-Ericsson  65nm  TD-HSPA  基帶芯片  

Gartner調整2009半導體產業(yè)資本支出預測

  • 　　市場研究公司Gartner最新預測顯示，盡管今年下半年全球半導體產業(yè)資本支出將獲得大幅改善，但全年仍將下滑47.9%，至229億美元。 　　Gartner預計下半年資本支出較上半年將增長47.3%。 　　資本支出將在2010年反彈，預計將增長34.3%至307億美元。各個市場板塊都將迎來增長。   　　“2009年剩下的時間和2010年上半年的設備采購主要是技術購買，存儲芯片公司已為銅互連做好準備，5x和4x關鍵尺寸也將采用雙版技術。”Gartner副總裁
  • 關鍵字： 半導體  存儲芯片  晶圓  

中芯國際等半導體巨頭聯(lián)名上書 希望稅收優(yōu)惠

  • 　　國內7家主要半導體生產廠商，正聯(lián)名上書國家相關部委，要求繼續(xù)執(zhí)行國務院18號文在稅收方面的優(yōu)惠制度。 　　七企業(yè)齊喊壓力驟增 　　昨天，來自上海集成電路行業(yè)協(xié)會的消息顯示，這7家芯片企業(yè)是上海華虹NEC、中芯國際、上海宏力半導體、臺積電中國、蘇州和艦、上海先進半導體、上海新進半導體。據《每日經濟新聞》記者了解，7家企業(yè)已經聯(lián)名向國家發(fā)改委、財政部、稅務總局、海關總署和工信部，提請了“關于要求繼續(xù)執(zhí)行國務院18號文件優(yōu)惠條款的緊急報告”(以下簡稱《報告》)。 　　根據 《財
  • 關鍵字： 中芯國際  半導體  集成電路  
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