- 摘要：太陽能LED照明系統(tǒng)的發(fā)展在很大程度上受到了散熱問題的影響，將半導體制冷技術應用于太陽能LED照明系統(tǒng)解決系統(tǒng)的散熱問題是一個新思路。本文在對半導體制冷技術原理分析的基礎上，針對太陽能LED照明系統(tǒng)，采用
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照明 系統(tǒng) 散熱 方案設計 LED 太陽能 半導體 制冷 技術
- 據iSuppli公司，經過2009年對膨脹的庫存大幅削減 ，全球半導體供應商預計將在2010年第一季度維持低量庫存，以期在不明朗的經濟環(huán)境中能獲益。
半導體供應商的庫存天數(DOI)預計將在第一季度下降到68.3，比2009年第四季度的68.5低。由于第四季度的DOI已經比歷史平均水平低了2.9%，第一季度的庫存預計比這一標準還低6.9%。而第一季度的庫存會維持在可滿足要求的平衡水平上，庫存將達到非常低的水平--甚至有幾種具體設備會接近短缺的邊緣。
圖示為iSuppli
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半導體 NAND
- 在全球半導體業(yè)界排名第五的意法半導體(STMicroelectronics，ST)將與夏普和意大利Enel合資，于2010年3月底前成立太陽能電池面板制造公司。
雖然ST在太陽能電池相關領域從事過轉換器用半導體等業(yè)務，不過涉足太陽能電池面板制造業(yè)務尚屬首次。ST的Corporate Communication部門表示，“希望太陽能電池制造業(yè)務能成為擴大定位為主力領域的環(huán)保領域業(yè)務的開端”。計劃將ST的半導體制造技術人員等轉調至合資公司。另外，ST不會參與銷售合資公司制造的
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ST 太陽能
- 伴隨著新年鐘聲，半導體產業(yè)渡過了艱難的2009年。在新的一年中，隨著全球經濟的整體回暖，哪些市場將快速成長，哪些市場增速將減緩，這無疑是當前業(yè)界關注的話題?！吨袊娮訄蟆酚浾咛鼐桶雽w主要熱點市場進行解讀。
1 中國芯片市場2010年有望強勁反彈
根據市場調研機構iSuppli公司的預測，隨著電子產品出口從國際金融危機中復蘇，中國半導體市場有望在2010年大力反彈。2009年，在中國政府經濟刺激計劃的扶助下，液晶電視、白色家電、汽車、通信等市場受益良多，與這些領域相關的半導體芯片市場也實現
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半導體 芯片 物聯(lián)網
- 據國外媒體今日報道，意法半導體、夏普和Enel集團旗下的Enel Green Power宣布將組建合資企業(yè)，在意大利生產薄膜太陽能電池。
夏普計劃借此擴展清潔能源業(yè)務，降低生產成本。夏普和意大利公用事業(yè)公司Enel曾在2008年宣布，打算與一家歐洲制造商合作生產薄膜太陽能電池，但未指明是哪家公司。
夏普在聲明中稱，除銀行貸款以外，合資公司的三個投資方將分別向該項目投入至多7000萬歐元。三個投資方將各持有該合資公司三分之一的權益。
該合資公司計劃從2011年初開始在意法半導體的西西里
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ST 薄膜太陽能電池
- 金融危機正沖擊著實體經濟的發(fā)展，作為高科技的一大推動力，半導體和電子產業(yè)面臨市場衰退?；仡櫚雽w產業(yè)的發(fā)展歷程，周期性的波動總是不可避免的話題，只不過這次更強烈點而已。面臨這樣的危機，半導體人該怎樣在不確定的產業(yè)形勢下求生存、求發(fā)展?經歷了屢次波峰和波谷，或許我們更有信心、有經驗渡過“冬天”,從容面對2009,迎接產業(yè)的春天。
關悅生，應用材料投資(中國)有限公司總裁
2008年對于我們大家來說都是充滿挑戰(zhàn)的一年。我們的半導體、顯示器和相關服務業(yè)務也在一定程度上受到
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半導體 太陽能光伏
- Xilinx的CEO Moshe Gavrielov在接受電子周刊的獨家系列釆訪時，談到從過去的12個月到未來semi工業(yè)面臨的挑戰(zhàn)與機會。
從2009年開始過去半導體工業(yè)的那種類推模式的發(fā)展已不能適用于目前的半導體公司及未來的全球電子市場的生存需要。
此次經濟的下降周期加速了技術與貿易挑戰(zhàn)，同時由于產品可移動性和無限連結的市場需求，使得產品設計的復雜性和風險度提高。所以要求設計公司必須提高產品進入市場的精準度，嚴格控制成本開支，尤其是在ASIC和ASSP電路設計中必須重視的工程費用的不斷
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Xilinx 半導體 ASIC
- 按卡內基公司(挪威奧斯陸)的報道，全球半導體芯片的11月銷售額，依9-11月的平均值計達到225億美元，相比于10月的217億美元。
卡內基的分析師Bruce Diesen認為與2008年的同期三個月平均值比較上升7.7%，但是如果拿11月的單月銷售額與去年同期比較增加達26%。
由此表示全球半導體市場正從一個下降市場走向健康的復蘇 。
Diesen的根據是來自PC、手機、汽車與消費類電子等的全方位趨強。
因此卡內基也改変2009年半導體銷售額的預測由下降12%，再次修正為下降
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半導體 芯片
- 距離原18號文(《關于進一步鼓勵軟件和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》)停止期限(2010年底)越來越近，新的替代政策討論聲音反而越來越小。一些半導體與軟件產業(yè)人士甚至不大愿意談它。
幾日前，工信部軟件與集成電路促進中心(CSIP)副主任邱善勤在無錫接受CBN記者采訪時，就有意回避這一話題?！安还艿狡诓坏狡?，國家對集成電路的支持一直會延續(xù)?！彼偹阏f了一句。
對于到期后18號文的變化，業(yè)內關注的重點是稅收比例會如何調整。此前，“18號文”第三章第
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半導體 電子元器件
- 據DRAMeXchange的預測，2010年DRAM制造商資本支出總額將達到78.5億美元，較2009年的43億美元增長80%。雖然增長迅猛，但較2007年的214億美元還是有一定差距。
2011年和2012年全球DRAM制造商資本支出預算將達到100億至120億美元，成長速度較2010年相對溫和。
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半導體 DRAM
- 半導體行業(yè)各項指標等繼續(xù)向好，10月銷售額創(chuàng)本年新高，產能利用率三季度繼續(xù)回升，四季度保持高位，半導體庫存數據處于適中水平，北美半導體設備訂單出貨比連續(xù)4個月大于1。SEMI預計2010年半導體設備投資增長53%，表明半導體廠看好未來行業(yè)增長。預期2010年手機、PC等主要電子產品回升明顯，SIA預期2009 年半導體銷售減少11.6%，2010年增長10.2%，2011年將增長8.4%。
國內電子元器件行業(yè)10月份銷售繼續(xù)回升，四季度仍然運行于景氣高位。元器件行業(yè)在上半年行業(yè)收入和利潤大幅增長
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半導體 電子元器件
- 根據全球技術研究和咨詢公司Gartner的初步估計，2009年全球半導體總收入為2,260億美元，比2008年下滑11.4%， 這將是該行業(yè)在過去的25年來經歷的第六次收入下滑。
Gartner半導體調研總監(jiān)Stephan Ohr先生表示：“2009年第一季度半導體收入急劇下降，這一持續(xù)惡化是從2008年第四季度開始的。而2009年第一季度末收入的輕微上揚，則導致了隨后明顯的同比增長。”
然而，對于半導體行業(yè)來說，2009年依舊是自2001年網絡泡沫破裂以來收入最差
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海力士 半導體
- 芬蘭手機制造商諾基亞及瑞典愛立信和意法半導體的合資公司ST-Ericsson今日共同宣布，ST-Ericsson將成為諾基亞基于Symbian系統(tǒng)，且適用于中國TD-SCDMA網絡的手機芯片組平臺的主供應商。
愛立信首席銷售及營銷官Pascal Langlois在聲明中表示，“這一合作將加速TD-SCDMA的發(fā)展，縮短產品進入市場的時間，并推動TD市場的發(fā)展。”
諾基亞于10月發(fā)布其首部基于TD-SCDMA網絡的手機6788。
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ST-Ericsson TD-SCDMA
- 諾基亞與ST-Ericsson宣布，雙方將在 TD-SCDMA技術及解決方案領域建立長期合作伙伴關系。作為合作的一部分，ST-Ericsson將成為諾基亞基于Symbian操作系統(tǒng)的TD-SCDMA終端及解決方案的主要芯片組平臺供應商之一。
雙方此次合作將提升諾基亞在TD-SCDMA標準方面的行業(yè)地位。這次合作不僅將幫助兩家公司提升在中國移動市場的領先地位，更將為中國用戶創(chuàng)造更豐富、更好的使用體驗。
作為世界領先的移動終端及解決方案供應商，諾基亞一直堅定地支持 TD-SCDMA的發(fā)展。今年
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諾基亞 TD-SCDMA ST-Ericsson
- SEMI近日報告稱2009年第三季度全球半導體制造設備出貨額達到45.4億美元，較第二季度增長69%，較去年同期減少31%。該數據是由SEMI和SEAJ聯(lián)合從110家全球設備公司中獲得的。
第三季度全球半導體設備訂單額為58.3億美元，較第二季度增長98%，較去年第三季度增長4%。
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半導體 制造設備
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