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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件

半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件 文章 進入半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

IR推出車用IGBT AUIRGDC0250

  • 全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出為軟開關(guān)應(yīng)用,比如電動車和混合動力汽車中的正溫度系數(shù)(PTC)加熱器應(yīng)用而優(yōu)化的車用 IGBT AUIRGDC0250。
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半導(dǎo)體純晶圓代工市場今年將成長12%

  •   根據(jù)IHSiSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場追蹤機構(gòu)報告,熱門平板電腦和智慧手機如iPad、iPhone與超薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加,將會推動今年全球半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長。   今年純晶圓代工廠的營收預(yù)期成長12%,自去年的265億美元增加至296億美元,約莫整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期的3倍水準(zhǔn)。自第1季晚期起,晶圓代工廠開始看到需求穩(wěn)定上升,營收預(yù)計將在傳統(tǒng)旺季第3季達到頂峰。   今年成長快速,較去年僅溫和成長3%的情形相比大幅改善,系因經(jīng)濟衰退之后,2010年驚人成長45%,致使去年成長速度減緩。
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電源設(shè)計小貼士42:可替代集成 MOSFET 的分立器件

  •   在電源設(shè)計中,工程師通常會面臨控制 IC 驅(qū)動電流不足的問題,或者面臨由于柵極驅(qū)動損耗導(dǎo)致控制 IC 功耗過大的問題。為緩解這一問題,工程師通常會采用外部驅(qū)動器。半導(dǎo)體廠商(包括 TI 在內(nèi))擁有現(xiàn)成的 MOSFE
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Cosmic Circuits力爭成為主要的半導(dǎo)體IP核提供商

  •   Cosmic Circuits,領(lǐng)先的差異化模擬和混合信號IP核提供商,宣布開發(fā)MIPI D-PHY、MIPI M-PHY、USB2.0、USB3.0、PCI Express和HDMI IPs標(biāo)準(zhǔn)的28納米和20納米IP核。Cosmic Circuits也正在開發(fā)這些標(biāo)準(zhǔn)的控制器解決方案,以便為客戶提供完整的解決方案。   Cosmic Circuits提供差異化混合信號IP核的廣泛組合,提供的產(chǎn)品大致分為兩類:AMS(模擬和混合信號)IP核和連接(接口)IP核。Cosmic Circuits的AM
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SMSC攜手漢??萍紝leerNet技術(shù)帶到無線家庭影院應(yīng)用

  •   致力于實現(xiàn)多樣化系統(tǒng)連接的領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商SMSC宣布,已與漢桑(南京)科技公司(Hansong (Nanjing) Technology Ltd.)共同合作,將SMSC的低時間延遲、無音損(lossless) KleerNet無線音頻串流技術(shù)帶到市場。   漢桑(南京)科技公司副總裁Helge lykke Kristensen表示:“SMSC是為家庭應(yīng)用開發(fā)高效能、低時間延遲無線音頻技術(shù)的公認領(lǐng)導(dǎo)者。我們很高興能與SMSC合作,為包括音箱、超低音喇叭和無線揚聲器等各種應(yīng)用提供具備業(yè)界最佳
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未來3年全球半導(dǎo)體需求正在逐步回升

  •   SICAS(國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會)最新發(fā)布的報告顯示,2012年全球半導(dǎo)體市場增長率將在4%左右,而2011的數(shù)字僅為0.4%。2012年在存儲產(chǎn)品和移動產(chǎn)品需求拉動下,全球半導(dǎo)體市場將逐步回升,而且在未來3年間,將保持年均6%以上的增長率。   半導(dǎo)體市場一波三折   實際上,自2008年國際金融危機爆發(fā)以來,半導(dǎo)體市場一波三折。2009年,全球半導(dǎo)體市場陷入全面衰退中,銷售額增長為-9%。2010年,在各國紛紛寬松的貨幣政策和經(jīng)濟扶植措施作用下,全球半導(dǎo)體市場出人意料實現(xiàn)了非理性的上漲,銷售
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基于C8051F020為核心的數(shù)字式半導(dǎo)體激光器電源的設(shè)計

  • 本文以數(shù)字集成電路為核心,設(shè)計能夠?qū)崿F(xiàn)智能控制的半導(dǎo)體激光器電源。半導(dǎo)體激光器LD工作影響因素半導(dǎo)體激光器的核心是PN結(jié)一旦被擊穿或諧振腔面部分遭到破壞,則無法產(chǎn)生非平衡載流子和輻射復(fù)合,視其破壞程度而表
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純晶圓代工廠商可以寄望2012年實現(xiàn)兩位數(shù)增長

  •   據(jù)IHS iSuppli公司的半導(dǎo)體制造與供應(yīng)市場追蹤報告,盡管面臨諸多挑戰(zhàn),但iPad和iPhone等暢銷平板電腦及智能手機中的芯片含量增加,以及新型超薄Ultrabook的出現(xiàn),將提高今年全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)的增長速度。   2012年純代工廠商的營業(yè)收入預(yù)計將增長到296億美元,比2011年的265億美元勁增12%。這種增長速度將高于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),預(yù)計2012年半導(dǎo)體整體營業(yè)收入僅增長4%至3240億美元。從第一季度末開始,代工廠商開始看到需求穩(wěn)步增長,預(yù)計營業(yè)收入將在傳統(tǒng)的旺季第三季度達到頂
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半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)市場五年內(nèi)翻一番

  •   據(jù)美國的一家市場調(diào)研與咨詢機構(gòu)MarketsandMarkets的一份市場調(diào)查報告顯示,預(yù)計半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)市場的銷售額將由2012年的25億美元增長到2017年的57億美元,復(fù)合年增長率高于14%。   調(diào)查報告指出,半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)市場的增長分別體現(xiàn)在集成電路IP和片上系統(tǒng)IP兩個領(lǐng)域,但預(yù)計片上系統(tǒng)IP的總收入的增長幅度將會更大,復(fù)合年增長率將在19%左右。其中,集成電路和片上系統(tǒng)中的FPGA和PLD的增長是最快的,達到21.16%,其總銷售額緊隨SoC處理器IP之后,位居第二。   報
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三星西安建生產(chǎn)線 全球半導(dǎo)體齊看西安

  •   三星中國公司提供的獨家材料顯示,已選定西安作為其半導(dǎo)體項目優(yōu)先協(xié)商城市,從本月起將正式與西安進行業(yè)務(wù)談判,并簽署MOU協(xié)議(記錄有協(xié)商內(nèi)容的協(xié)議書),預(yù)計年內(nèi)就會開工建設(shè)一條集成電路芯片生產(chǎn)線,并爭取在2013年年底前投產(chǎn)。   此次芯片生產(chǎn)線為三星電子在西安的一期項目,總投資額為70億美元,生產(chǎn)線月投片產(chǎn)能為10萬片,工藝技術(shù)水平為10納米、12英寸硅圓片,主打產(chǎn)品為NANDFLASH存儲器。   據(jù)三星方面透露,為了在中國建設(shè)新一代NANDFLASH生產(chǎn)線,三星電子在去年12月就向韓國知識經(jīng)濟
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三星宣布投資70億美元 在西安設(shè)立半導(dǎo)體工廠

  •   全球最大計算機內(nèi)存生產(chǎn)商韓國三星電子公司(Samsung Electronics Co.)將在中國投資70億美元建立一座半導(dǎo)體工廠。得益于以蘋果公司iPhone智能手機及iPad平板電腦為首的移動設(shè)備的強勁銷售,三星電子內(nèi)存產(chǎn)品的需求也不斷增長。   三星電子在本周二向監(jiān)管部門提交的文件中表示,此次將建的工廠選址在西安,首期投資為23億美元。根據(jù)計劃,該工廠將從2013年開始生產(chǎn)NAND閃存芯片。根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)HIS的估計,全球閃存芯片的需求量在未來五年內(nèi)將大幅增長49%。三星電子在其公告中表示,
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SIA:2月全球半導(dǎo)體銷售額年降7.3%

  •   據(jù)國外媒體媒體報道,美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(SIA)今天發(fā)布了二月份全球半導(dǎo)體銷售成績報告。報告顯示,今年二月全球半導(dǎo)體總銷售額較上一月環(huán)比下滑1.3%,僅為229億美元。   與2010年2月相比,今年二月份芯片銷售額則同比下滑7.3%。而在美國市場,半導(dǎo)體的銷售額則較一月份環(huán)比增長1.1%。   “看到美國連續(xù)三個月公布就業(yè)實現(xiàn)增長,這非常令人鼓舞。美國的經(jīng)濟正在復(fù)蘇中?!盨IA總裁布萊恩·圖哈(Brian Toohey)表示,“然而,歐洲和亞洲的
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國際半導(dǎo)體巨頭逐鹿汽車電子

  •   IC等電子元器件正越來越多的被應(yīng)用到汽車電子技術(shù)中,受到業(yè)內(nèi)人士的廣泛關(guān)注。如今汽車電子行業(yè)已經(jīng)成為國際半導(dǎo)體廠商爭奪的熱點,恩智浦、意法半導(dǎo)體、國際整流器(IR)、英飛凌都開始紛紛推出自己的解決方案。   隨著人們的生活水平不斷提高,消費者對于車輛舒適性能的追求也在迅速提升中,智能化和數(shù)字化的電子行業(yè)流行趨勢也將在未來汽車電子行業(yè)中逐漸普及開來,汽車應(yīng)用的電子技術(shù)將逐步得到完善。   目前汽車工業(yè)和電子工業(yè)都處于快速發(fā)展當(dāng)中,尤其隨著科技的不斷進步,電子技術(shù)將被廣泛應(yīng)用到汽車中,依賴于電子技術(shù)的
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重慶北碚區(qū)啟動半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)科技支撐示范工程

  •   日前,重慶市北培區(qū)的“半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)科技支撐示范工程”正式啟動。據(jù)了解,作為市科委第一批科技支撐示范工程項目,該項目力爭用3年時間,攻克大尺寸高品質(zhì)低成本藍寶石產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵核心技術(shù)難點,實現(xiàn)LED材料及應(yīng)用產(chǎn)品規(guī)?;a(chǎn)能力,占領(lǐng)全球高端市場。   今年,市科委為進一步促進科技與經(jīng)濟社會發(fā)展深度融合,切實發(fā)揮科技在推動發(fā)展方式轉(zhuǎn)變、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中的支撐和引領(lǐng)作用,對科技計劃項目進行了重大改革。其中“121”科技支撐示范工程是重要的舉措之一,它是指&ldq
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2011年至2016年全球半導(dǎo)體設(shè)制造設(shè)備支出預(yù)測

  •   國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner副總裁KlausRinnen表示:「受2011年下半年半導(dǎo)體制造市場疲軟影響之下,使半導(dǎo)體制造業(yè)撤消擴展計畫。如此的保守投資將持續(xù)到2012年上半年,預(yù)期下半年將可望改善。我們所提出的假設(shè)系基于主要半導(dǎo)體制造廠所公布的侵略性支出計畫。Gartner亦預(yù)期2012下半年到2013年部分產(chǎn)能擴展計劃將有風(fēng)險?!?   Rinnen進一步表示:「使用率下降的壓力已舒緩,將讓使用率在2012年第二季開始再次向上攀升。等到供應(yīng)達到平衡,DRAM和晶圓制造廠將開始增加支出,以滿足需
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半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件介紹

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