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半導體（st）應用軟件 文章 最新資訊

赴美新建半導體工廠減免35%稅收！加速推進“芯片制造回流美國”？

  • 美國參議院本周通過的《全面稅收法案》將降低半導體制造商在美國建廠的成本，為芯片制造商帶來利益，并將促進美國半導體產(chǎn)業(yè)本土化進程。根據(jù)參議院通過該法案最終版本，英特爾、臺積電和美光科技等公司如果在現(xiàn)有《芯片與科學法案》提出的2026年截止日期之前在美國動工興建新工廠，將有資格享受35%的投資稅收抵免。這一比例遠超現(xiàn)行芯片法案規(guī)定的抵免25%，并且超過了提案草案中設(shè)想的30%。值得注意的是，據(jù)悉這項稅收抵免沒有上限，很可能已經(jīng)高于其他形式的補貼 —— 這取決于投資規(guī)模。無論在哪種情況下，這種稅收抵免幾乎都將帶
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美國參議院據(jù)報道考慮為新建芯片工廠提供35%稅收抵免，將提振臺積電、英特爾和三星

  • 盡管特朗普政府是否會或如何推進芯片關(guān)稅仍不明確， 彭博社 暗示參議院已通過重大稅收立法，為芯片制造商帶來重大利好。該法案將美國新建半導體工廠的投資稅收抵免從 25%提高到 35%——超過了先前提出的 30%，報告補充說，這將使英特爾、臺積電、三星和美光等已承諾在美國進行重大投資的公司受益。值得注意的是，根據(jù)彭博社的報道，芯片制造商如果在2026年之前開始建設(shè)就有資格獲得稅收抵免。據(jù)報道，參議院已經(jīng)獲得批準，眾議院正努力在7月4日之前通過該法案，并將其送交特朗普進行最終簽署。如果這一稅收
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半導體巨頭對high-NA EUV態(tài)度分化

  • 據(jù)外媒報道，近期，一位匿名英特爾高層提出一種頗具爭議的觀點：未來晶體管設(shè)計，例如GAAFET和CFET架構(gòu)，可能會降低芯片制造對先進光刻設(shè)備的依賴，尤其是對EUV光刻機的需求。這一觀點無疑對當前芯片制造技術(shù)的核心模式提出了挑戰(zhàn)。目前，ASML的極紫外光（EUV）及高數(shù)值孔徑（high-NA）EUV光刻機在先進制程中扮演關(guān)鍵角色，通過曝光步驟將電路設(shè)計轉(zhuǎn)印至晶圓，隨后通過沉積和蝕刻工藝形成晶體管結(jié)構(gòu)。然而，該英特爾高層認為，隨著GAAFET和CFET等3D晶體管結(jié)構(gòu)的發(fā)展，芯片制造將更依賴蝕刻技術(shù)，而非單純
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Kuka推出用于半導體和電子行業(yè)的潔凈室認證機器人

  • Kuka 推出了其自主移動機器人 （AMR） 的潔凈室認證版本，即 KMR iisy CR，專為半導體和電子制造等敏感環(huán)境而設(shè)計。新型號符合弗勞恩霍夫研究所確認的 ISO 潔凈室 3 級標準，并提供 11 公斤和 15 公斤的有效載荷版本。Kuka 最新的自主解決方案 KMR iisy CR 將移動平臺與六軸 LBR iisy CR 機械臂相結(jié)合，提供與潔凈室兼容的自動化。KMR iisy CR 專為低顆粒排放、最小釋氣和完全符合 ESD 標準而設(shè)計，使制造商能夠在高精度環(huán)境中執(zhí)行物料搬運任務(wù)，
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Lam Research：半導體行業(yè)的下一個顛覆者

  • 作為半導體設(shè)備制造領(lǐng)域的主要參與者，泛林集團也是一項有吸引力的投資，應該會受益于人工智能、5G 和邊緣計算領(lǐng)域的一系列長期增長動力。泛林集團是一家專門從事等離子體蝕刻和沉積設(shè)備的公司，在這些市場占據(jù)領(lǐng)先地位，在關(guān)鍵的前端晶圓制造工藝中占有一半的市場份額。投資優(yōu)勢AI 包容性導致芯片的復雜性日益增加人工智能革命確實是決定 Lam Research 發(fā)展的最關(guān)鍵技術(shù)要素。泛林集團首席執(zhí)行官蒂姆·阿切爾 （Tim Archer） 提到，對異常復雜的人工智能硅芯片的需求將導致臺積電等公司從這家美國公司購買更多工具
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半導體公司已經(jīng)占標準普爾500指數(shù)總市值的12.1%

  • 美國半導體股票越來越火爆，其市值不斷攀升，這一類股票現(xiàn)在創(chuàng)紀錄地占標準普爾500指數(shù)總市值的 12.1%，這是三年前的兩倍。半導體的商業(yè)籌碼越來越重，但特朗普領(lǐng)導的關(guān)稅戰(zhàn)仍在進行。 英偉達繼續(xù)引領(lǐng)半導體市值飆升，隨著英偉達以3.8 萬億美元的市值創(chuàng)下了新紀錄，這一家公司就占半導體行業(yè)市值的56%。Broadcom以20%的比例遠遠落后，但這對整個半導體產(chǎn)業(yè)來說，依然是一個恐怖的占比。根據(jù)公開數(shù)據(jù)統(tǒng)計，自4月份的低點以來，英偉達的價值增加了1.42萬億美元，這意味著它在不到三個月的時間里飆升了 6
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工業(yè)戰(zhàn)略推動英國科技發(fā)展

  • 英國政府發(fā)布了期待已久的工業(yè)戰(zhàn)略，并采取行動通過國家中心加強半導體行業(yè)。該戰(zhàn)略包括為期待已久的國家半導體中心提供高達 ￡19m，以及 ￡35m 以擴展最近的計劃以提高技能和培訓，以及 ￡24m 用于安全的 CHERI 硅。還有 ￡54m 鼓勵半導體工程師以類似于歐盟的舉措來到英國?！斑B同本財年的 ￡5m 技能包，這標志著對該行業(yè)人才管道的重大投資。這是非常受歡迎的，也是政府對半導體行業(yè)的重要信任投票，“Stewart Edmonson 說。英國電子技能基金會的首席執(zhí)行官，該基金會今年正在運行 ￡5m 試點
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TU/e 成立新的半導體、量子光子學和高科技系統(tǒng)研究機構(gòu)

  • 荷蘭埃因霍溫技術(shù)大學 （TU/e） 正在建立一個新的研究機構(gòu)，致力于半導體、量子、光子學以及未來高科技系統(tǒng)和芯片的開發(fā)。新研究所將一個現(xiàn)有研究所與兩個計劃合并：埃因霍溫亨德里克·卡西米爾研究所 （EHCI）、高科技系統(tǒng)中心 （HTSC） 和未來芯片旗艦 （FCF）。這些將被完全整合到新研究所中，該研究所將在大學更廣泛的戰(zhàn)略方向內(nèi)繼續(xù)、聯(lián)系和深化他們的工作。該目標與最近的政策舉措（如《歐洲芯片法案》和《德拉吉報告》）直接一致。這兩項措施都強調(diào)了歐洲保持對關(guān)鍵技術(shù)的開發(fā)、生產(chǎn)和應用的控制權(quán)的重要性，這些技術(shù)將
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全球半導體實力指數(shù)報告

  • 本報告對半導體的分析基于八大支柱。芯片設(shè)計和工具、經(jīng)濟資源、人力資本和制造業(yè)被賦予了最大的權(quán)重。
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AI 攻擊開始從 MEMS 麥克風獲取聲音

  • 美國和日本的 researchers 已經(jīng)發(fā)現(xiàn)筆記本電腦和智能助手（如 Google Home）中使用的 MEMS 麥克風存在一個安全風險。這些 MEMS 設(shè)備存在一個漏洞，即電磁輻射可以被檢測到，即使隔著墻壁，也可以使用 AI 重建麥克風拾取的聲音。佛羅里達大學和日本電子通信大學的 researchers 還發(fā)現(xiàn)了多種解決設(shè)計缺陷的方法，并表示他們已經(jīng)與制造商分享了他們的工作，以供未來可能的修復，并建議使用擴頻時鐘作為防御措施。研究人員測試了來自意法半導體（STMicroelectronics）的 MP
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研究人員巧用制造技術(shù)推動半導體進步

  • 從熱退火到原子級剝離，研究人員正在重新思考制造瓶頸，以解鎖半導體新的性能上限。密歇根大學、麻省理工學院、威斯康星大學麥迪遜分校和多倫多大學的研究團隊最近展示了如何通過新穎的工藝調(diào)整，而不僅僅是新材料，來顯著提高設(shè)備性能和可擴展性。這些制造技術(shù)可以推動從壓電傳感、紅外成像到太陽能能的應用。 熱處理技術(shù)大幅提升壓電薄膜性能密歇根大學的工程師們通過簡單的生長后熱退火步驟，將鈧鋁氮化物（ScAlN）的壓電響應提高了八倍——這種材料已被視為傳統(tǒng)陶瓷如 PZT 的繼任者。轉(zhuǎn)折點？將材料加熱至 700°C 持
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首款ST/Qualcomm藍牙/Wi-Fi模塊進入量產(chǎn)

  • 意法半導體（ST）宣布開始量產(chǎn)與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies）合作開發(fā)的ST67W611M1組合Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊。此外，Siana Systems 是這種快速上市連接模塊的主要客戶。藍牙/Wi-Fi 模塊是意法半導體與 Qualcomm Technologies 合作于 2024 年推出的首款產(chǎn)品，旨在簡化包含 STM32 微控制器 （MCU） 的系統(tǒng)中的無線連接實現(xiàn)。ST67W 模塊可以與任何 STM32 MCU 集成，并包含 Qualcomm Techn
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美國關(guān)稅豁免期延長

  • 美國貿(mào)易代表辦公室（USTR）宣布，將原定針對中國征收25%的301條款關(guān)稅另暫停三個月，這些關(guān)稅涵蓋含有芯片和半導體的零部件，比如GPU、主板和太陽能電池板。這些零部件的進口稅原定于2025年6月1日生效，此前拜登政府已將豁免期延長了一年。然而，美國貿(mào)易代表辦公室（USTR）近日發(fā)布聲明，將截止日期進一步延長至2025年8月31日。這意味著多年來潛伏在GPU和主板背后的價格上漲再次被推遲三個月。USTR在聲明中表示：“2023年12月29日，USTR邀請公眾就是否延長352項先前恢復的豁免和77項與新冠
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KPMG：9成半導體業(yè)者自認今年收益會續(xù)增

  • KPMG最新發(fā)布「2025全球半導體產(chǎn)業(yè)大調(diào)查」，訪問全球156位半導體產(chǎn)業(yè)高階主管，雖然市場持續(xù)存在人才短缺、地緣政治緊張、供應鏈脆弱等不確定性，受惠技術(shù)創(chuàng)新推動半導體產(chǎn)業(yè)高速成長，近9成受訪者預期今年營收持續(xù)成長。由于美國政府今年宣布增加的關(guān)稅和非關(guān)稅壁壘已為許多產(chǎn)業(yè)大來重大影響，KPMG表示，今年調(diào)查有63%受訪企業(yè)把關(guān)稅與貿(mào)易限制列為未來兩年內(nèi)對產(chǎn)業(yè)影響最大的潛在風險。KPMG科技、媒體與電信產(chǎn)業(yè)主持會計師鄭安志表示，半導體產(chǎn)業(yè)正面臨「關(guān)稅」與「匯率」雙重挑戰(zhàn)，為因應風險，不少業(yè)者強化原料成本控管
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三星考慮進行大規(guī)模內(nèi)部重組

  • 據(jù)韓媒SEDaily報道，三星半導體部門（即DS設(shè)備解決方案部）正對系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)的組織運作方式的調(diào)整計劃進行最終審議，相關(guān)決定將在不久后公布。預計在由副董事長鄭鉉鎬和DS部門負責人全永鉉做出最終決定之前，還將進行更多高層討論，并聽取董事長李在镕的意見。系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)主要負責芯片設(shè)計，在三星半導體體系中承擔著為移動業(yè)務(wù)（MX）部門開發(fā)Exynos手機SoC的核心任務(wù)。然而，近年來Exynos 2x00系列應用處理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手機中的采用率明顯下降，不僅削弱了MX部門的利潤空間，
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