半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章最新資訊

一粒沙，一個(gè)充滿希望的世界

這不是末日災(zāi)難電影的場(chǎng)景，而是來(lái)自1984年的一手記述（誠(chéng)摯為你的手筆）。當(dāng)時(shí)，現(xiàn)代的通訊技術(shù)正要興起，埃塞俄比亞在努力應(yīng)對(duì)人權(quán)危機(jī)，而導(dǎo)致艾滋?。ˋIDS）的人類(lèi)免疫缺乏病毒（HIV）持續(xù)在全球遍布恐懼。我們已經(jīng)擺脫這些挑戰(zhàn)了嗎？很不幸，答案沒(méi)那么簡(jiǎn)單。舉例來(lái)說(shuō)，雖然用來(lái)對(duì)抗流行病的藥物已經(jīng)達(dá)到史無(wú)前例的完善程度，但最近的歷史提醒著我們一種病毒能對(duì)我們的社會(huì)造成多么深刻的破壞。人類(lèi)的希望—嵌入一粒沙我們已經(jīng)擺脫這些挑戰(zhàn)了嗎？很不幸，答案沒(méi)那么簡(jiǎn)單。舉例來(lái)說(shuō)，雖然用來(lái)對(duì)抗流行病的藥物已經(jīng)達(dá)到史無(wú)前例的
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半導(dǎo)體周要聞-20250224

半導(dǎo)體周要聞（2025-2-17 to 2025-2-21）1 ) 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)DRAM份額將達(dá)10%，重塑內(nèi)存格局根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)道，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的DRAM市場(chǎng)份額從2024年僅為5%到今年將飆升至10%，預(yù)計(jì)可與三星電子、SK 海力士、美光建立四大方體系TrendForce 預(yù)測(cè)，中國(guó)企業(yè)在全球 DRAM 市場(chǎng)的份額將首次達(dá)到兩位數(shù)，從 2024 年第三季度的 6.0% 增加到 2025 年第三季度的 10.1%?？紤]到長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的低良率（正品比率），預(yù)計(jì)其在晶圓產(chǎn)能方面的份額會(huì)更高。TrendForce集邦咨
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歐盟日本巨額補(bǔ)貼半導(dǎo)體企業(yè)：英飛凌、臺(tái)積電成焦點(diǎn)

近日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)兩大重磅消息，歐盟與日本分別對(duì)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)提供大額補(bǔ)貼，旨在推動(dòng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。英飛凌獲歐盟9.2億歐元補(bǔ)貼，德累斯頓新廠加速落地2月20日，歐盟委員會(huì)宣布批準(zhǔn)德國(guó)政府對(duì)英飛凌位于德累斯頓的新晶圓廠授予9.2億歐元（約69.85億元人民幣）的《歐洲芯片法案》補(bǔ)貼，用于其在德國(guó)德累斯頓建設(shè)新的半導(dǎo)體制造工廠。公開(kāi)資料顯示，英飛凌的德累斯頓新晶圓廠項(xiàng)目整體投資規(guī)模達(dá)50億歐元，于2023年3月啟動(dòng)建設(shè)，目標(biāo)是在2026年投入使用，2031年達(dá)到滿負(fù)荷生產(chǎn)。建成后，該工廠將制造分立功率
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2025 年的疲軟開(kāi)局

WSTS 在 4 年報(bào)道了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)th2024 年季度為 1,709 億美元，同比增長(zhǎng) 17%，比 3 增長(zhǎng) 3%RD2024 年季度。2024 年全年市場(chǎng)規(guī)模為 6280 億美元，比 2023 年增長(zhǎng) 19.1%。我們 Semiconductor Intelligence 為今年最準(zhǔn)確的半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)頒發(fā)了一個(gè)虛擬獎(jiǎng)項(xiàng)。這些標(biāo)準(zhǔn)是在去年 10 月和 3 月初發(fā)布 WSTS 1 月數(shù)據(jù)之間發(fā)布的公開(kāi)預(yù)測(cè)。對(duì)于 2024 年，我們打成平手。IDC 在 2023 年 11 月預(yù)測(cè) 2024 年將增長(zhǎng) 2
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歐盟批準(zhǔn)德國(guó)為英飛凌芯片工廠提供 9.2 億歐元援助

歐盟委員會(huì)周四表示，已批準(zhǔn)向英飛凌提供9.2億歐元的德國(guó)國(guó)家援助，用于在德累斯頓建設(shè)一座新的半導(dǎo)體制造廠。歐委會(huì)補(bǔ)充說(shuō)，這項(xiàng)措施將使英飛凌能夠完成MEGAFAB-DD項(xiàng)目，該項(xiàng)目將能夠生產(chǎn)多種不同類(lèi)型的芯片。全球的芯片制造商正在向新工廠投入數(shù)十億美元，因?yàn)樗麄兝妹绹?guó)和歐盟慷慨的補(bǔ)貼，使西方國(guó)家在發(fā)展尖端半導(dǎo)體技術(shù)方面領(lǐng)先于中國(guó)。到 2030 年，歐盟委員會(huì)已為公共和私營(yíng)半導(dǎo)體項(xiàng)目撥款 150 億歐元。歐盟委員會(huì)在一份聲明中說(shuō)："這座新的制造工廠將為歐盟帶來(lái)靈活的生產(chǎn)能力，從而加強(qiáng)歐洲在半導(dǎo)體技
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2024年全球半導(dǎo)體TOP10廠商排名

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner的最新報(bào)告，2024年全球半導(dǎo)體收入總額達(dá)到了6260億美元，同比增長(zhǎng)18.1%。預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)，總收入將進(jìn)一步增長(zhǎng)至7050億美元。Gartner研究副總裁George Brocklehurst表示：“數(shù)據(jù)中心應(yīng)用（服務(wù)器和加速卡）中使用的GPU和AI處理器是2024年芯片行業(yè)的主要驅(qū)動(dòng)力。由于對(duì)AI和生成式AI工作負(fù)載的需求日益增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心在2024年成為了僅次于智能手機(jī)的第二大半導(dǎo)體市場(chǎng)，數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體總收入從2023年的648億美元增至112
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三星穩(wěn)坐全球前十大半導(dǎo)體品牌廠商第一！Intel跌至第五

2月16日消息，據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint的最新報(bào)告，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)（包括存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)）在2024年預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇，全年?duì)I收同比增長(zhǎng)19%，達(dá)到6210億美元。這一增長(zhǎng)主要得益于人工智能技術(shù)需求的大幅增加，尤其是內(nèi)存市場(chǎng)和GPU需求的持續(xù)推動(dòng)。從廠商來(lái)看，三星電子以11.8%的市場(chǎng)份額位居全球第一，隨后分別是SK海力士（7.7%）、高通（5.6%）、博通（5%）、英特爾（4.9%）、美光（4.8%）、英偉達(dá)（4.3%）、AMD（4.1%）、聯(lián)發(fā)科（2.6%）和西部數(shù)據(jù)（2.5%）。需要注意的是，此
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(2025.2.17)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

半導(dǎo)體一周要聞 2025.2.10- 2025.2.141. 臺(tái)積電斷供，16and14nm及以下工藝受到嚴(yán)格限制臺(tái)積電最近對(duì)中國(guó)大陸的集成電路（IC）設(shè)計(jì)公司實(shí)施了一系列嚴(yán)格的供應(yīng)限制，特別是針對(duì)16/14納米工藝的產(chǎn)品。這一決策與美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）最新發(fā)布的出口管制法規(guī)密切相關(guān)。根據(jù)這一新規(guī)，自2025年1月31日起，如果16/14nm及以下工藝的相關(guān)產(chǎn)品不在BIS白名單中的“approved OSAT”進(jìn)行封裝，并且臺(tái)積電沒(méi)有收到該封裝廠的認(rèn)證簽署副本，這些產(chǎn)品將
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(2025.2.10)半導(dǎo)體春節(jié)期間要聞

半導(dǎo)體一周要聞 2025.2.4- 2025.2.71. 饒議：DeepSeek是鴉片戰(zhàn)爭(zhēng)以來(lái)中國(guó)對(duì)人類(lèi)最大的科技震撼1840年至今的185年來(lái)，中國(guó)有很多成就，也有很多困苦，包括與科學(xué)和技術(shù)相關(guān)的方面和領(lǐng)域。在科學(xué)和技術(shù)相關(guān)的方面，185年來(lái)中國(guó)出現(xiàn)的對(duì)人類(lèi)最大的震撼是DeepSeek。這不是說(shuō)以前的成就不重要，而是說(shuō)現(xiàn)實(shí)世界的反應(yīng)；這不是說(shuō)它沒(méi)在前人的肩膀上，而是說(shuō)它的令人驚訝；這不是說(shuō)它一勞永逸永遠(yuǎn)立住了，而是說(shuō)它橫空出世；這不是寄希望中國(guó)僅出現(xiàn)這一次，而會(huì)有更多更好。DeepS
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基于ST IMU LSM6DSV16X低功耗姿態(tài)檢測(cè)方案

ST IMU（慣性測(cè)量單元）是一種集成了加速度計(jì)、陀螺儀和磁力計(jì)的傳感器，廣泛應(yīng)用于姿態(tài)檢測(cè)。憑借其高精度和實(shí)時(shí)性能，ST IMU在多個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，ST IMU被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備中，實(shí)現(xiàn)屏幕自動(dòng)旋轉(zhuǎn)、運(yùn)動(dòng)追蹤和健康監(jiān)測(cè)等功能。通過(guò)實(shí)時(shí)姿態(tài)檢測(cè)，這些設(shè)備能夠提供更為直觀的用戶體驗(yàn)。在汽車(chē)行業(yè)，ST IMU用于車(chē)輛的動(dòng)態(tài)穩(wěn)定控制系統(tǒng)，提高行駛安全性。通過(guò)監(jiān)測(cè)車(chē)輛的姿態(tài)變化，系統(tǒng)能夠及時(shí)調(diào)整懸掛和剎車(chē)，以應(yīng)對(duì)各種駕駛條件。在機(jī)器人技術(shù)中，ST IMU幫助機(jī)器人實(shí)現(xiàn)
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半導(dǎo)體市場(chǎng)新一輪并購(gòu)潮來(lái)襲

過(guò)去一年，半導(dǎo)體市場(chǎng)在政策支持、AI需求高漲等利好因素之下，并購(gòu)交易呈現(xiàn)復(fù)蘇勢(shì)頭。邁入2025年，半導(dǎo)體市場(chǎng)并購(gòu)熱潮持續(xù)，繼安森美收購(gòu)Qorvo碳化硅JFET技術(shù)，聯(lián)想收購(gòu)以色列企業(yè)存儲(chǔ)公司Infinidat等事件之后，行業(yè)再次迎來(lái)四起半導(dǎo)體并購(gòu)新動(dòng)態(tài)。軟銀擬收購(gòu)一家處理器公司近年軟銀頻繁發(fā)力半導(dǎo)體領(lǐng)域，并通過(guò)收購(gòu)和控股等方式，不斷擴(kuò)展其業(yè)務(wù)版圖。此前，軟銀通過(guò)收購(gòu)Arm公司，成為了全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司之一。最新消息顯示，軟銀將收購(gòu)IC設(shè)計(jì)公司Ampere Computing LLC。《彭博社》報(bào)道
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STM32：迎接汽車(chē)與AI時(shí)代MCU新挑戰(zhàn)

作為通用32位MCU市場(chǎng)最受關(guān)注的產(chǎn)品系列，意法半導(dǎo)體（ST）的STM32 MCU從2007年問(wèn)世之后就迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，成功占據(jù)通用32位MCU市占率領(lǐng)頭羊的位置，并且不斷引領(lǐng)著通用MCU技術(shù)與應(yīng)用的新思維開(kāi)拓。?新能源汽車(chē)帶動(dòng)汽車(chē)電子架構(gòu)級(jí)革命和AI引領(lǐng)的邊緣智能應(yīng)用浪潮成為2024年最受關(guān)注的技術(shù)前沿，作為通用MCU的探索先鋒，2024年底STM32宣布了在這兩個(gè)方向的重要技術(shù)探索。汽車(chē)MCU：STM32A擴(kuò)展汽車(chē)電子生態(tài)?在ST最新的業(yè)務(wù)部門(mén)調(diào)整中，汽車(chē)電子業(yè)務(wù)被分散到各個(gè)產(chǎn)品線
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汽車(chē)微控制器技術(shù)為下一代車(chē)輛帶來(lái)全新突破

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST）深耕汽車(chē)市場(chǎng)已超過(guò)30年，為客戶提供涵蓋典型車(chē)輛中多數(shù)應(yīng)用的多元產(chǎn)品與解決方案。隨著市場(chǎng)的發(fā)展，ST的產(chǎn)品陣容不斷精進(jìn)，其中汽車(chē)微控制器（MCU）是關(guān)鍵之一。在嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存（eNVM）領(lǐng)域，ST最早推出ST10系列，隨后推出采用 PowerPC 架構(gòu)的 SPC5 系列車(chē)用微控制器，累計(jì)出貨量已超過(guò)10億顆。此外，STM8系列中具成本效益的汽車(chē)控制器也進(jìn)一步豐富了產(chǎn)品選擇。Stellar產(chǎn)品家族ST最新一代的汽車(chē)微控制器 Stellar 系列
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基于ST T5 GNSS芯片高精度定位系統(tǒng)在非車(chē)規(guī)應(yīng)用解決方案

非車(chē)規(guī)GNSS領(lǐng)域十分眾多，包括無(wú)人機(jī)、測(cè)量測(cè)繪、農(nóng)機(jī)自動(dòng)駕駛、駕考駕培、智能割草機(jī)等應(yīng)用領(lǐng)域。近兩年來(lái)，由于海外的需求龐大，國(guó)內(nèi)的無(wú)人機(jī)與智能割草機(jī)發(fā)展迅猛，同時(shí)也給GNSS芯片與模組帶來(lái)了非常多的機(jī)會(huì)。STA8135是ST新一代三頻高精度定位芯片，配合天合智控的RTK算法可以更好地滿足非車(chē)規(guī)市場(chǎng)一些高精度定位的需求。天合智控科技(重慶)有限公司總部位于重慶，專(zhuān)注智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)關(guān)鍵部件細(xì)分市場(chǎng)，長(zhǎng)期致力于將高精度導(dǎo)航定位領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)和工程經(jīng)驗(yàn)融合到汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈，構(gòu)建了匹配汽車(chē)智能化架構(gòu)的研發(fā)模式、系統(tǒng)協(xié)同
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STM32 MPU是什么產(chǎn)品？了解嵌入式系統(tǒng)中微處理器的新變化

微控制器（MCU）和微處理器（MPU）有哪些不同之處？簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，兩者都是嵌入式系統(tǒng)的大腦。幾年前，兩者之間有非常明顯的區(qū)別，功能截然不同，對(duì)開(kāi)發(fā)者的研發(fā)技能要求也大不相同。如今，這兩個(gè)術(shù)語(yǔ)仍然存在，但創(chuàng)新使得兩者之間的分界線日趨模糊。以前只用MCU的系統(tǒng)集成商現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)，用MPU更容易，ST也注意到了這一點(diǎn)。微處理器已經(jīng)成為某些開(kāi)發(fā)者手中的秘密武器，借助其原生的功能或運(yùn)行嵌入式Linux的能力，他們能夠開(kāi)發(fā)新的應(yīng)用或進(jìn)入新的市場(chǎng)。因此，讓我們一起深入研究一下這個(gè)新趨勢(shì)。故事的開(kāi)頭MCU的出現(xiàn)是替代MPU當(dāng)業(yè)
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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