半導體?測試?系統(tǒng)? 文章 最新資訊
半導體封裝業(yè)存在反彈可能 股民需慎重入市
- 據(jù)經(jīng)濟之聲《交易實況》報道,中國半導體封裝行業(yè)有反彈跡象。 據(jù)國金證券分析師程兵分析,半導體行業(yè)中有一個定律叫摩爾定律,集成電路可容納晶體管數(shù)量每隔18個月就能增加一倍,性能也會隨之提高一倍,半導體發(fā)展速度是驚人的,因此半導體行業(yè)存在很強的技術(shù)壁壘。但是技術(shù)的差距,按照產(chǎn)業(yè)生命周期理論,高科技產(chǎn)業(yè)部門會從發(fā)達國家向發(fā)展中國家轉(zhuǎn)移,這個差距會慢慢的縮小。對于中國的半導體封裝市場,高端分測這塊市場的突破口已經(jīng)產(chǎn)生,未來繼續(xù)的發(fā)展壯大也成為了可能。 這個行業(yè)業(yè)績拐點可能已經(jīng)到來,長電科技投了將近
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臺灣半導體業(yè)第2季產(chǎn)值有望止跌回升
- 臺灣半導體業(yè)第2季產(chǎn)值有望止跌回升,將達4554億元,將季增12.2%。 根據(jù)臺“經(jīng)濟部”統(tǒng)計,臺灣半導體業(yè)第1季產(chǎn)值為4059億元(新臺幣,下同),季減2.2%;其中,IC(集成電路)封裝業(yè)產(chǎn)值為635億元,季減9.3%,是表現(xiàn)最差的次產(chǎn)業(yè)。 IC封裝業(yè)第2季產(chǎn)值可望達735億元,季增15.7%,將是增長幅度最大的次產(chǎn)業(yè);IC測試業(yè)第2季產(chǎn)值可望達330億元,季增15%,增長幅度居次;IC制造業(yè)第2季產(chǎn)值可望達2366億元,季增11.3%;IC設計業(yè)產(chǎn)值也可望達1
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MACH 2系統(tǒng)TDM通信接口的研究

- 介紹了基于MACH 2系統(tǒng)的TDM總線原理,并以柔性直流輸電工程為背景,論述了TDM通信接口在高壓直流輸電中的具體研究與應用,詳細描述了TDM時分多路復用通信方式的性能,并介紹了TDM通訊的編碼形式以及校驗方式。TDM通信采用IEEE-754標準編碼,具有嚴格的校驗方式,較高的可靠性和正確性。這種在一個傳輸介質(zhì)上傳輸多路數(shù)字化信號的技術(shù),在高壓直流輸電控制系統(tǒng)保護中,具有可靠、快速的特點,能夠?qū)崿F(xiàn)串行通信連接,單方向傳輸,具有單個發(fā)送源,一個或多個接收源。因此,TDM總線系統(tǒng)廣泛應用于電力系統(tǒng)控制保護領域
- 關(guān)鍵字: 接口 研究 通信 TDM 系統(tǒng) MACH
一種便攜式光譜采集系統(tǒng)的設計與實現(xiàn)
- 為了快速有效地判斷化學物質(zhì)中的微量成分,并粗略估計成分的含量,提出一種便攜式分光光度計的設計方案,對該方案的光譜采集系統(tǒng)進行了設計與討論。與傳統(tǒng)的分光光度計設計方案相比,該方案采用線陣CCD器件代替?zhèn)鹘y(tǒng)的光電管來實現(xiàn)光電信號的轉(zhuǎn)換,易于提高系統(tǒng)的運行速度并減少系統(tǒng)體積;利用FIFO(先入先出隊列)可以實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)輸出設備與低速控制器的數(shù)據(jù)交換。本系統(tǒng)可以選擇LCD液晶或者電腦端屏幕來顯示數(shù)據(jù),并能快速地在兩種顯示方式之間進行切換。為了直觀的在液晶上顯示采集的光譜,方案使用了插值壓縮技術(shù)。實驗證明,系統(tǒng)在兩
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半導體?測試?系統(tǒng)?介紹
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