Arm：開始自研芯片

地時(shí)間7月30日，半導(dǎo)體IP大廠Arm公布了最新財(cái)報(bào)。

數(shù)據(jù)顯示，2026會(huì)計(jì)年度第一季（截至2025年6月30日），Arm實(shí)現(xiàn)營(yíng)收10.5億美元，同比增長(zhǎng)12%，略低于分析師預(yù)期的10.6億美元，凈利潤(rùn)為1.3億美元，同比下滑42%。

Arm預(yù)計(jì)，第二財(cái)季的營(yíng)收將在10.1~11.1億美元之間，符合分析師預(yù)期的10.6億美元。

值得一提的是，據(jù)路透社報(bào)道，Arm CEO雷內(nèi)·哈斯(Rene Haas)透露，公司正在投資開發(fā)自有芯片。

報(bào)道稱，哈斯在接受采訪時(shí)表示，“我們正在有意識(shí)地加大投資力度，不再局限于設(shè)計(jì)本身，還可能進(jìn)一步邁向?qū)嶋H制造，例如打造小芯片(Chiplets)或甚至潛在解決方案?！?/p>

盡管哈斯并未具體說(shuō)明該計(jì)劃中可能推出的新產(chǎn)品細(xì)節(jié)，但他表示，Arm將考慮開發(fā)chiplet、實(shí)體芯片、主板和系統(tǒng)等“全套產(chǎn)品”。

路透社進(jìn)一步報(bào)道稱，為了建立起制造小芯片和其他成品芯片所需的團(tuán)隊(duì)，Arm正在招募人才。

此前，Arm的收入主要來(lái)自知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)交易，以及使用其技術(shù)生產(chǎn)的每顆芯片所收取的版稅。智能手機(jī)則是其最核心的市場(chǎng)，蘋果和三星都采用該架構(gòu)。

未來(lái)，隨著Arm涉足自研芯片，標(biāo)志著該公司向其他公司授權(quán)芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)的模式發(fā)生重大轉(zhuǎn)變。