首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 先進制程

愛發(fā)科發(fā)布多款半導(dǎo)體制造利器，引領(lǐng)先進制程技術(shù)革新

  • 創(chuàng)新技術(shù)賦能先進制造，推動產(chǎn)業(yè)效率革命?2025年3月27日，Semicon China 2025期間，全球領(lǐng)先的真空設(shè)備制造商愛發(fā)科集團正式推出三款面向先進半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備：?多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX?、?針對12英寸晶圓的?集群式先進電子制造系統(tǒng)uGmni-300以及離子注入系統(tǒng)SOPHI-200-H?。此次發(fā)布的產(chǎn)品以“靈活高效、智能協(xié)同”為核心設(shè)計理念，覆蓋晶圓制造、化合物半導(dǎo)體及封裝等關(guān)鍵領(lǐng)域，助力客戶實現(xiàn)技術(shù)突破與產(chǎn)能升級。多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX：靈活智造，釋
  • 關(guān)鍵字： 愛發(fā)科  半導(dǎo)體制造  先進制程  

家底保不?。〖铀?nm先進制程落地美國

  • 3月27日消息，針對臺積電加速將先進制程落地美國的做法，國務(wù)院臺辦發(fā)言人陳斌華公開表示，臺積電已成為砧板上任人宰割的肥肉。對于這樣的做法，之前我國方面回應(yīng)稱，美方步步緊逼掏空臺積電，民眾擔(dān)憂臺積電變“美積電”，絕不是“杞人憂天”；最后就是從“棋子”成“棄子”，也絕對是注定的下場。本月初，芯片代工巨頭臺積電計劃對美國工廠追加投資1000億美元，以提升其在美國本土的芯片產(chǎn)能，并支持總統(tǒng)特朗普壯大國內(nèi)制造業(yè)的目標(biāo)。魏哲家表示，將在已規(guī)劃的650億美元投資的基礎(chǔ)上追加這筆投資，將創(chuàng)造數(shù)千個就業(yè)崗位。據(jù)了解，臺積電
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  2nm  先進制程  

成本上升效率下降 晶圓代工三元世界成形

  • AI需求持續(xù)升溫與地緣政治影響下，全球晶圓代工市場正迎來結(jié)構(gòu)性變革。 研調(diào)機構(gòu)Trendforce預(yù)估，2025年市場成長將由AI應(yīng)用與庫存回補驅(qū)動，臺積電以先進制程穩(wěn)固龍頭地位，中國大陸系晶圓廠則在成熟制程領(lǐng)域快速崛起; 然而，供應(yīng)鏈逆全球化趨勢加劇，產(chǎn)業(yè)面臨成本上升與效率下降的挑戰(zhàn)，市場將分化為「China for China」、「US for US」及「Non-China for Non-China Customers（NCNC）」三大陣營。Trendforce分析，2025年全球晶圓代工市場年增率
  • 關(guān)鍵字： TrendForce  集邦咨詢  先進制程  晶圓代工  

全球前十大晶圓代工廠產(chǎn)值再創(chuàng)新高

  • 根據(jù)TrendForce最新調(diào)查，2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進制程受惠AI等新興應(yīng)用增長，及新款旗艦智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續(xù)，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩沖擊，前十大晶圓代工業(yè)者合計營收季增近10%，達384.8億美元，續(xù)創(chuàng)新高。 臺積電以市占率67%穩(wěn)居第一外，聯(lián)電、世界先進及力積電分居第4、8及10名。TrendForce表示，特朗普關(guān)稅新政對晶圓代工產(chǎn)業(yè)影響開始發(fā)酵。 2024年第四季追加急單投片將延續(xù)至2025年第一季; 此外，中國大陸國補政策帶動上
  • 關(guān)鍵字： TrendForce  集邦咨詢  先進制程  晶圓代工  

1650億美元！臺積電宣布美國史上規(guī)模最大的單項海外直接投資案

  • 3月4日，臺積電董事長魏哲家與美國總統(tǒng)特朗普在白宮共同宣布，臺積電未來4年有意增加1000億美元投資于美國先進半導(dǎo)體制造，這筆資金將用于新建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設(shè)施和一個大型研發(fā)中心，這也是美國史上規(guī)模最大的單項海外直接投資案。美國總統(tǒng)特朗普（左）與臺積電董事長魏哲家（右）召開共同記者會此前，臺積電正在進行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進半導(dǎo)體制造的投資項目，在美國的總投資金額預(yù)計將達到1650億美元。臺積電表示，此舉突顯了臺積電致力于支持客戶，包括蘋果（Apple）、英偉達（NVIDIA）、A
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  晶圓廠  先進制程  半導(dǎo)體  芯片  

臺積電加注美國制造將改變整個半導(dǎo)體格局

  • 從美國政府“誠摯邀請”臺積電赴美的短短五年時間，臺積電累計公開直接投資美國建廠項目接近1700億美元，相當(dāng)于臺積電2年營收或者5年的年凈利潤，從這點可以看出臺積電為了生存幾乎押上了過去5年的全部收益。
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  臺積電  先進制程  先進封裝  

臺積電2nm工藝已啟動小規(guī)模評估

  • 臺積電2nm制程開發(fā)進度一直備受矚目，最新內(nèi)部消息透露，其新竹寶山工廠與高雄工廠均已啟動小規(guī)模評估 —— 其中寶山廠現(xiàn)階段推測已有5000-10000片的月產(chǎn)能，高雄廠也已進機小量試產(chǎn)。盡管近期有關(guān)2nm工藝的數(shù)據(jù)泄露，臺積電官方聲明仍強調(diào)研發(fā)進度符合預(yù)期，未對具體數(shù)據(jù)進行評論。業(yè)內(nèi)專家預(yù)測，隨著兩家工廠的2nm產(chǎn)線逐步上線，總產(chǎn)能有望達到每月50000片晶圓，預(yù)計將在2025年末實現(xiàn)每月80000片晶圓的產(chǎn)能。臺積電2nm工藝優(yōu)勢臺積電2nm首次引入全環(huán)繞柵極（GAA）納米片晶體管，有助于調(diào)整通道寬度，
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  2nm  先進制程  

關(guān)稅大火燒向臺積電？ 外媒揭先進制程報價驚漲

  • 美國總統(tǒng)特朗普正一步步實現(xiàn)他競選時的關(guān)稅承諾，多個產(chǎn)業(yè)都嚴陣以待，而他的芯片關(guān)稅征收計劃可能會在18日付諸實施，甚至可能對中國臺灣半導(dǎo)體課征100%的關(guān)稅。 外媒引述業(yè)內(nèi)人士消息報道，臺積電正考慮大幅調(diào)高代工報價，以因應(yīng)川普關(guān)稅政策所帶來的風(fēng)險。科技媒體PhoneArena報導(dǎo)指出，市場人士表示，臺積電正考慮將代工價格上調(diào)15%，遠高于先前提出的5%漲幅，此舉旨在保護臺積電免受關(guān)稅帶來的重大損失。報道中強調(diào)，代工價格調(diào)漲很可能會對消費市場產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。 由于大多數(shù)品牌都不會接受利潤的突然下降，因此必須試圖
  • 關(guān)鍵字： 關(guān)稅  臺積電  先進制程  

臺積電預(yù)計未來五年營收復(fù)合增長率超20%

  • 臺積電公布2024財年第四季度財報，營收接近預(yù)期上限，凈利潤也大幅增加。在去年10月17日發(fā)布的三季度財報中，預(yù)計四季度營收261億到269億美元，毛利潤率預(yù)計在57%到59%之間，最終是都達到了預(yù)期。4Q24營收達268.8億美元，高于2023年四季度的196.2億美元，也高于上一季度的235億美元，同比增長37%，環(huán)比增長14.4%；毛利潤率為59%，高于上一季度的57.8%，也高于2023年四季度的53%；歸母公司凈利潤為114.2億美元，較2023年同期的72.8億美元也大幅增加，也高于去年三季度
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  財報  先進制程  

臺積電董事長：我們不是美積電 最先進制程不會搬到美國

  • 1月17日消息，臺積電董事長魏哲家近日公開表示，他們不是什么美積電，因為最先進制程不會搬到美國。魏哲家表示，因為R＆D研發(fā)中心在中國臺灣，最尖端制程成功后，才會復(fù)制量產(chǎn)落腳各地；而對于未來美國廠布局，他重申仍依據(jù)客戶的需求，但同時必須要有政府的強力支持。半導(dǎo)體人士透露，外派美國的主要是產(chǎn)線工程師，任務(wù)為維持產(chǎn)線穩(wěn)定量產(chǎn)，而研發(fā)工程師是負責(zé)制程節(jié)點推進，例如從2nm、推進到A16、A14、不會派駐美國，這些工程師才是臺積電的技術(shù)核心。此外，針對美國升級的AI芯片出口管制情況，魏哲家直言，臺積電初步看來相關(guān)政
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  先進制程  

外媒：中美芯片戰(zhàn)火或由先進制程蔓延至成熟制程

  • 在當(dāng)前日趨激烈的中美芯片戰(zhàn)中，美國仍在最尖端技術(shù)方面明顯占據(jù)上風(fēng)。但在成熟制程芯片的賽道，中國可能正在獲得優(yōu)勢。外媒指出，2024年中國在晶圓制造設(shè)備支出同比增長29%，大約占全球總規(guī)模的40%，而中國晶圓代工企業(yè)在成熟制程節(jié)點的全球市場份額已從14%增至18%。據(jù)《華爾街日報》報導(dǎo)，美國的出口限制阻礙了中國在先進制程芯片方面的進展，但中國一直在積極擴大更成熟的所謂傳統(tǒng)制程芯片的生產(chǎn)。這些芯片不像英偉達(Nvidia)的人工智能芯片那樣吸引人，卻是汽車和家用電器等必需品所需要的。據(jù)摩根史坦利(Morgan
  • 關(guān)鍵字： 中美芯片戰(zhàn)  先進制程  成熟制程  

消息稱明年半導(dǎo)體行業(yè)將迎激烈競爭，臺積電三星等摩拳擦掌

  • 12 月 25 日消息，據(jù)外媒 phonearena 報道，2025 年（明年）半導(dǎo)體行業(yè)即將迎來激烈的競爭，各家晶圓代工廠將開始批量生產(chǎn)采用 2nm 制程工藝的芯片，同時積極降低 3nm 制程工藝芯片量產(chǎn)成本。作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電在蘋果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝（N3E）。盡管此前有傳聞稱臺積電將使用 2nm 工藝生產(chǎn) A19 系列處理器，但此前爆料表示明年的 iPhone 17 系列手機仍將采用臺積電第三代 3nm 工
  • 關(guān)鍵字： 先進制程  臺積電  三星  2nm  

晶圓代工：先進制程大戰(zhàn)一觸即發(fā)！

  • AI時代，高性能芯片重要性日益凸顯，推動先進制程芯片成為晶圓代工行業(yè)競爭的“關(guān)鍵武器”；與此同時，消費電子市場盡管需求尚未恢復(fù)，但在旗艦手機不斷迭代助攻之下，先進制程芯片同樣在手機市場贏得發(fā)展空間。臺積電、三星、Rapidus最新動態(tài)顯示，3nm芯片商用進程不斷推進，2nm芯片量產(chǎn)在即，大戰(zhàn)一觸即發(fā)。1三星3nm良率改善，有望應(yīng)用于下一代折疊手機韓媒近日報道，三星第2代3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進入穩(wěn)定階段，工藝良率已改善，受益于此，三星采用3nm工藝的Exynos 2500處理
  • 關(guān)鍵字： 晶圓代工  先進制程  

先進制程持續(xù)增強，3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高

  • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季盡管總體經(jīng)濟情況未明顯好轉(zhuǎn)，但受惠下半年智能手機、PC/筆電新品帶動供應(yīng)鏈備貨，加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強勁，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%，達349億美元，這一成績部分原因歸功于高價的3nm大量貢獻產(chǎn)出，打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀錄。展望2024年第四季，TrendForce集邦咨詢預(yù)估先進制程將持續(xù)推升前十大業(yè)者產(chǎn)值，但季增幅度將略為收斂，而營運表現(xiàn)將呈兩極化，預(yù)計AI及旗
  • 關(guān)鍵字： TrendForce  集邦咨詢  先進制程  晶圓代工  

臺積傳首度打造先進封裝專區(qū)

  • 據(jù)臺媒報道，日前，臺積電傳出已在南科圈地30公頃，首度打造“先進供應(yīng)鏈專區(qū)”，而并非為了增建新廠。消息稱，該專區(qū)將以先進封裝為主，全力支持未來嘉義廠（AP7）與臺南廠（AP8）的CoWoS/SoIC產(chǎn)能。臺積電曾表示，其CoWoS是AI革命的關(guān)鍵推動技術(shù)，讓客戶能夠在單一中介層上并排放置更多的處理器核心及HBM。同時SoIC也成為3D芯片堆疊的領(lǐng)先解決方案，客戶愈發(fā)趨向采用CoWoS搭配SoIC及其他元件的做法，以實現(xiàn)最終的系統(tǒng)級封裝（System in Package; SiP）整合。臺積電董事長魏哲家
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  先進制程  
共43條 1/3 1 2 3 »

先進制程介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條先進制程!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對先進制程的理解，并與今后在此搜索先進制程的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473