”星辰”處理器文章進(jìn)入”星辰”處理器技術(shù)社區(qū)

英特爾工程師談客戶端處理器取消超線程：同功耗面積下性能更出色

4 月 14 日消息，英特爾核心設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)高級(jí)首席工程師 Ori Lempel 在接受外媒 KitGuru 采訪上表示，該企業(yè)在酷睿 Ultra 2000 系列客戶端處理器中取消性能核（P Core）的超線程，與無(wú)超線程設(shè)計(jì)更優(yōu)秀的同功耗面積下表現(xiàn)密切相關(guān)。Ori Lempel 表示，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)估算數(shù)據(jù)，相較硬件上支持超線程 / 同步多線程 (SMT) 但關(guān)閉這一功能的核心，開(kāi)啟超線程能提升 30% 的 IPC 但會(huì)增加 20% 的功耗，而硬件設(shè)計(jì)上不支持超線程的核心能在相同 IPC 下降低 15%
關(guān)鍵字：英特爾客戶端處理器超線程功耗

如何在確保功能安全的同時(shí)將ADAS處理器推高到100 A以上

車輛正在采用越來(lái)越多的高級(jí)功能，包括自適應(yīng)巡航控制、前方碰撞警告、自動(dòng)遠(yuǎn)光燈控制、駕駛員監(jiān)控、停車輔助、車聯(lián)網(wǎng) （V2X）通信和完全自動(dòng)駕駛。隨著車輛提供越來(lái)越多的此類功能，它們需要相當(dāng)大的處理能力，而現(xiàn)代高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的電流可能超過(guò) 100 A。選擇既能提供必要電壓和電流，又能最大限度地減少電磁干擾（EMI）的處理器和電源可能會(huì)帶來(lái)挑戰(zhàn)。ADAS 片上系統(tǒng)Texas Instruments 的 TDA4VH-Q1 汽車片上系統(tǒng) （SoC）是一款適合用于 ADAS 應(yīng)用的處理器。
關(guān)鍵字：功能安全 ADAS 處理器 100A TI

英特爾目標(biāo) 2026 年至強(qiáng) P 核與 E 核處理器提供“有競(jìng)爭(zhēng)力性能”

4 月 2 日消息，英特爾公司副總裁，DCAI 事業(yè)群負(fù)責(zé)人 Karin Eibschitz Segal 在 Vision 2025 活動(dòng)上表示，英特爾的目標(biāo)是到 2026 年至強(qiáng)性能核與能效核產(chǎn)品將擁有具有競(jìng)爭(zhēng)力的每瓦性能和無(wú)可爭(zhēng)議的領(lǐng)導(dǎo)地位。根據(jù)英特爾目前披露的數(shù)據(jù)中心 CPU 產(chǎn)品路線圖，下一代至強(qiáng)能效核產(chǎn)品 "Clearwater Forest" 將于明年上半年登場(chǎng)。該處理器最大核心數(shù)量將維持與 "Sierra Forest" 相同的 288 個(gè)，采
關(guān)鍵字：英特爾處理器 CPU

通過(guò)PMIC和處理器為工業(yè)應(yīng)用供電

電源管理是工業(yè)應(yīng)用的關(guān)鍵考慮要素，對(duì)系統(tǒng)性能、可靠性和成本效率有重大影響。電源管理集成電路（PMIC）在調(diào)節(jié)電壓和為系統(tǒng)內(nèi)的各種組件（包括處理器和外設(shè)）供電方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。創(chuàng)建高效的電源管理解決方案，需要深入了解應(yīng)用的具體需求以及可用的技術(shù)和組件。恩智浦提供全面且可擴(kuò)展的能源管理解決方案，從電源插頭到處理器，專為滿足工業(yè)應(yīng)用的特殊需求而設(shè)計(jì)。恩智浦的PMIC具有多個(gè)關(guān)鍵的差異化優(yōu)勢(shì)，旨在高效地轉(zhuǎn)換DC電源，為系統(tǒng)單芯片（SoC）或處理器及其相關(guān)外設(shè)供電。工業(yè)系統(tǒng)的安全穩(wěn)健架構(gòu)先進(jìn)的可靠性、
關(guān)鍵字： PMIC 處理器工業(yè)應(yīng)用

AMD基于Zen 6的臺(tái)式機(jī)處理器可能具有多達(dá)24個(gè)內(nèi)核

據(jù) ChipHell 的消息來(lái)源AMD 即將推出的 Zen 6 處理器仍將與 AM5 兼容，但它們將引入一種新的基于小芯片的 CPU 設(shè)計(jì)，并顯著增加臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦產(chǎn)品的內(nèi)核數(shù)量。面向游戲玩家的高級(jí)處理器還將配備 3D V-Cache。AMD 基于 Zen 6 微架構(gòu)的下一代 Ryzen 處理器將配備 12 核小芯片芯片（CCD），如果鏈接的報(bào)告準(zhǔn)確，這標(biāo)志著 Zen 3/4/5 代處理器中使用的 8 核 CCD 的重大轉(zhuǎn)變。因此，臺(tái)式機(jī) AM5 處理器將能夠配備多達(dá) 24 個(gè)內(nèi)
關(guān)鍵字： AMD Zen 6 處理器

艾?；贜XP S32G的車載網(wǎng)關(guān)開(kāi)發(fā)套件，真香！

基于恩智浦的S32G2汽車網(wǎng)絡(luò)處理器，艾睿電子開(kāi)發(fā)出了一款功能強(qiáng)大的車載網(wǎng)關(guān)開(kāi)發(fā)套件，助力開(kāi)發(fā)者應(yīng)對(duì)新一代汽車電子電氣架構(gòu)復(fù)雜性挑戰(zhàn)。市場(chǎng)需求近幾年，汽車電子電氣架構(gòu)迅速演進(jìn)，包括更高的功能安全、信息安全、OTA能力、更強(qiáng)的通訊能力及網(wǎng)絡(luò)帶寬、更加智能的駕駛系統(tǒng)等。這些需求對(duì)芯片以及網(wǎng)絡(luò)帶寬提出了更高的要求。同時(shí)在電子設(shè)備越來(lái)越多、網(wǎng)絡(luò)連接越來(lái)越多的情況下，功能安全和信息安全變得越來(lái)越重要。所有這些需求逐漸催生了新的汽車電子設(shè)計(jì)架構(gòu)以及新的芯片解決方案。這些新的解決方案使得最新的汽車概念得以實(shí)現(xiàn)。隨著這些
關(guān)鍵字：恩智浦汽車網(wǎng)絡(luò) 處理器

玄鐵首款服務(wù)器級(jí)RISC-V處理器C930下月起交付

2月28日消息，從達(dá)摩院舉辦的2025玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)上獲悉，玄鐵最高性能處理器C930即將在3月開(kāi)啟交付。C930通用算力性能達(dá)到SPECint2006基準(zhǔn)測(cè)試15/GHz，面向服務(wù)器級(jí)高性能應(yīng)用場(chǎng)景。同時(shí)，C930搭載512 bits RVV1.0和8 TOPS Matrix雙引擎，將通用高性能算力與AI算力原生結(jié)合，并開(kāi)放DSA擴(kuò)展接口以支持更多特性要求。
關(guān)鍵字： RISC-V 玄鐵處理器

光中介層可能在 2025 年開(kāi)始為 AI提速

光纖電纜正在逐漸靠近高性能計(jì)算機(jī)中的處理器，用玻璃取代銅連接?？萍脊鞠Ｍㄟ^(guò)將光學(xué)連接從服務(wù)器外部移動(dòng)到主板上，然后讓它們與處理器并排放置，從而加速 AI 并降低其能源成本?，F(xiàn)在，科技公司準(zhǔn)備在尋求成倍增加處理器潛力的道路上走得更遠(yuǎn)——通過(guò)滑入處理器下面的連接。這就是 Lightmatter 采用的方法，它聲稱通過(guò)配置插入器進(jìn)行光速連接而處于領(lǐng)先地位，不僅在處理器之間，而且在處理器的各個(gè)部分之間。該技術(shù)的支持者聲稱，它有可能顯著降低復(fù)雜計(jì)算中的功耗，這是當(dāng)今 AI 技術(shù)進(jìn)步的基本要求
關(guān)鍵字：光中介層 AI Lightmatter 處理器封裝光信號(hào)

高通再戰(zhàn)數(shù)據(jù)中心CPU市場(chǎng)，英特爾前Xeon處理器首席架構(gòu)師加盟

1 月 14 日消息，高通正進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)。英特爾前 Xeon 服務(wù)器處理器首席架構(gòu)師 Sailesh Kottapalli 宣布已加入高通，擔(dān)任高級(jí)副總裁一職。Kottapalli 周一在領(lǐng)英（LinkedIn）上透露，他在離開(kāi)英特爾后已于本月加入高通。他在英特爾工作了 28 年，曾擔(dān)任 Xeon 處理器首席架構(gòu)師及高級(jí)研究員，是該公司服務(wù)器芯片設(shè)計(jì)的核心人物之一。他在領(lǐng)英上寫道：“有機(jī)會(huì)在創(chuàng)新和成長(zhǎng)的同時(shí)，幫助開(kāi)拓新領(lǐng)域，這對(duì)我來(lái)說(shuō)極具吸引力 —— 這是一個(gè)千載難逢的職業(yè)機(jī)會(huì)，我無(wú)法拒絕。
關(guān)鍵字：高通數(shù)據(jù)中心 CPU英特爾 Xeon 處理器首席架構(gòu)師

AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列處理器帶來(lái)突破性能與能效

AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列處理器利用“Zen 4”與“Zen 4c”核心架構(gòu)（采用 TSMC 5nm 工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)）的性能和效率優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)了全新的核心密度和每瓦性能。最高可擴(kuò)展至 96 核（ 9004 系列），熱設(shè)計(jì)功率（ TDP ）自 70W 起（ 8004 系列），第四代 AMD EPYC 嵌入式處理器旨在滿足下一代網(wǎng)絡(luò)、安全/防火墻、存儲(chǔ)及工業(yè)系統(tǒng)對(duì)性能和效率的嚴(yán)苛需求。先進(jìn)的可靠性與安全功能使 AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列處理器非常適用于具有企
關(guān)鍵字： EPYC 處理器 AMD

MediaTek天璣 8400引領(lǐng)智能手機(jī)處理器全大核時(shí)代

2024年12月23日，MediaTek在北京發(fā)布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù)，率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)賦能高階智能手機(jī)市場(chǎng)，并提供卓越的生成式 AI 性能，為高階智能手機(jī)提供智能體化 AI 體驗(yàn)。MediaTek無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理李彥輯博士表示：“天璣 8400擁有與天璣旗艦芯片一脈相承的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，具有令人印象深刻的性能和能效表現(xiàn)，重新詮釋了高階智能手機(jī)的突破性體驗(yàn)。此外，天璣8400出色的生成式AI和智能體化 AI 能力，將
關(guān)鍵字： MediaTek 天璣 8400 智能手機(jī) 處理器全大核時(shí)代

博通推出行業(yè)首個(gè) 3.5D F2F 封裝平臺(tái)，富士通 MONAKA 處理器采用

12 月 6 日消息，博通當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布推出行業(yè)首個(gè) 3.5D F2F 封裝技術(shù) 3.5D XDSiP 平臺(tái)。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過(guò) 6000mm2 的硅芯片和多達(dá) 12 個(gè) HBM 內(nèi)存堆棧，可滿足大型 AI 芯片對(duì)高性能低功耗的需求。具體來(lái)看，博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封裝之外還實(shí)現(xiàn)了上下兩層芯片頂部金屬層的直接連接（即 3D 混合銅鍵合），同時(shí)具有最小的電氣干擾和卓越的機(jī)械強(qiáng)度。這一“面對(duì)面”的連接方式相比傳統(tǒng)“面對(duì)背”式芯片垂直堆疊擁有 7 倍的信
關(guān)鍵字：博通 3.5D F2F 封裝平臺(tái) 富士通 MONAKA 處理器

原因不明，AMD 悄然禁用 Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)

12 月 3 日消息，科技媒體 chipsandcheese 于 12 月 1 日發(fā)布博文，報(bào)道稱 AMD 在未發(fā)布公告或者說(shuō)明的情況下，在最新發(fā)布的 BIOS 更新中，悄然關(guān)閉了 Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)（Loop Buffer）功能。循環(huán)緩沖區(qū)簡(jiǎn)介IT之家簡(jiǎn)要介紹下該功能，循環(huán)緩沖區(qū)位于 CPU 前端，用于保存部分已獲取的指令，對(duì)于包含在循環(huán)緩沖區(qū)內(nèi)的小循環(huán)，CPU 可以關(guān)閉部分前端階段來(lái)執(zhí)行，從而達(dá)到省電的目的。Zen 4 的前端可以從三個(gè)源調(diào)度微操作Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)在單線程運(yùn)行
關(guān)鍵字： AMD Zen 4 處理器

蘋果向臺(tái)積電訂購(gòu)M5芯片生產(chǎn)可能在2025年下半年開(kāi)始

The Elec一份新的韓語(yǔ)報(bào)道稱，隨著臺(tái)積電開(kāi)始為未來(lái)的設(shè)備生產(chǎn)開(kāi)發(fā)下一代處理器，蘋果已向臺(tái)積電訂購(gòu)了M5芯片。M5系列預(yù)計(jì)將采用增強(qiáng)的ARM架構(gòu)，據(jù)報(bào)道將使用臺(tái)積電先進(jìn)的3納米工藝技術(shù)制造。蘋果決定放棄臺(tái)積電更先進(jìn)的2納米，據(jù)信主要是出于成本考慮。盡管如此，M5將比M4有顯著的進(jìn)步，特別是通過(guò)采用臺(tái)積電的集成芯片系統(tǒng)(SOIC)技術(shù)。與傳統(tǒng)的2D設(shè)計(jì)相比，這種3D芯片堆疊方法增強(qiáng)了散熱管理并減少了漏電。據(jù)稱，蘋果擴(kuò)大了與臺(tái)積電在下一代混合SOIC封裝方面的合作，該封裝也結(jié)合了熱塑性碳纖維復(fù)合材料成型技
關(guān)鍵字：蘋果臺(tái)積電 M5芯片處理器 ARM架構(gòu) 3納米工藝

Nvidia 推出了一個(gè)新的 CPU 和 GPU AI 處理器——GB200 Grace Blackwell NVL4

Nvidia 的 GB200 NVL4 解決方案通過(guò)在單個(gè)主板上實(shí)現(xiàn)四個(gè) B200 GPU 和兩個(gè) Grace CPU，將事情提升到一個(gè)新的水平。Nvidia 發(fā)布了兩款產(chǎn)品：GB200 NVL4，這是一款具有兩個(gè) Grace CPU 的怪物四通道 B200 GPU 模塊（超級(jí)芯片有四個(gè) B200 GPU和兩個(gè) Grace CPU）以及針對(duì)風(fēng)冷數(shù)據(jù)中心的 H200 NVL PCIe GPU。GB200 Grace Blackwell NVL4 超級(jí)芯片是標(biāo)準(zhǔn)（非 NVL4）雙 GPU 變體的更有效的變體，
關(guān)鍵字： Nvidia CPU GPU AI 處理器 GB200