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三星首款 GDDR7 顯存研發(fā)完成：速度可達(dá) 32Gbps，提升 40%

  • IT之家 7 月 19 日消息，三星電子今日宣布已完成其業(yè)內(nèi)首款 GDDR7 的研發(fā)工作，年內(nèi)將首先搭載于主要客戶的下一代系統(tǒng)上驗(yàn)證。三星表示，繼 2022 年三星開發(fā)出速度為每秒 24 千兆比特 (Gbps) 的 GDDR6 16Gb 之后，GDDR7 16Gb 產(chǎn)品將提供目前為止三星顯存的最高速度 32Gbps。同時，集成電路（IC）設(shè)計和封裝技術(shù)的創(chuàng)新提升了高速運(yùn)行下的性能穩(wěn)定性。IT之家附三星 GDDR7 介紹如下：三星 GDDR7 可達(dá)到出色的每秒 1.5 太字節(jié)（TBps）的帶寬，是
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三星推出其首款GDDR7，釋放下一代顯存性能潛力

  • 今日，三星電子宣布已完成其業(yè)內(nèi)首款GDDR7的研發(fā)工作。年內(nèi)將首先搭載于主要客戶的下一代系統(tǒng)上驗(yàn)證，從而帶動未來顯卡市場的增長，并進(jìn)一步鞏固三星電子在該領(lǐng)域的技術(shù)地位。三星GDDR7顯存繼2022年三星開發(fā)出速度為每秒24千兆比特(Gbps)的GDDR6 16Gb之后，GDDR7 16Gb產(chǎn)品將提供目前為止三星顯存的最高速度32Gbps。同時，集成電路（IC）設(shè)計和封裝技術(shù)的創(chuàng)新提升了高速運(yùn)行下的性能穩(wěn)定性。三星電子存儲器產(chǎn)品企劃團(tuán)隊執(zhí)行副總裁Yongcheol Bae表示："三星的GDDR7
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報告稱三星 3nm 芯片良率已超過臺積電

  • IT之家 7 月 18 日消息，根據(jù) Hi Investment & Securities 機(jī)構(gòu)近日發(fā)布的報告，Samsung Foundry 在 3nm 工藝上的良率達(dá)到了 60%，高于臺積電（55%）。報道稱三星大力發(fā)展 3nm，不斷提升生產(chǎn)工藝、提高生產(chǎn)良率，目前已經(jīng)將良率提升到 60%，該媒體認(rèn)為三星會在超先進(jìn)芯片制造技術(shù)上勝過臺積電。報告中也指出三星目前在 4nm 工藝方面良率為 75%，和臺積電（80%）存在差距，不過通過發(fā)力 3nm，有望在未來超過臺積電。報告中還指出由于臺
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三星宣布開始量產(chǎn)其功耗最低的車載UFS 3.1存儲器解決方案

  • 今日，三星電子宣布，已開始量產(chǎn)為車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）優(yōu)化的全新車載UFS 3.1存儲器解決方案。該解決方案擁有三星車載存儲器最低的功耗，可助力汽車制造商為消費(fèi)者打造優(yōu)秀的出行體驗(yàn)。為滿足客戶的不同需求，三星的UFS 3.1（通用閃存）將推出128、256和512千兆字節(jié)（GB）三種容量。在未來的汽車（電動汽車或自動駕駛汽車）應(yīng)用中，增強(qiáng)的產(chǎn)品陣容能夠更有效地管理電池壽命。其中，256GB容量的產(chǎn)品，功耗較上一代產(chǎn)品降低了約33%，還提供了每秒700兆字節(jié)(MB/s)的順序?qū)懭胨俣群?000MB/
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三星Exynos 2400芯片規(guī)格曝光：10個CPU核心 超過驍龍8 Gen 3

  • 近日，有消息稱三星的新款芯片Exynos 2400 SoC將擁有10個CPU核心，其GPU基準(zhǔn)測試部分得分甚至超過了驍龍8 Gen 3。然而，三星Exynos 2400 SoC的最終配置和封裝信息目前仍未確定，三星正在權(quán)衡SoC的選擇，但預(yù)計該芯片將在明年的三星旗艦Galaxy S24系列中亮相。 雖然Exynos 2400 SoC將擁有10個CPU核心，但這10個核心并不會同時運(yùn)行，芯片將根據(jù)每個任務(wù)的需要，調(diào)度所需的核心數(shù)量。此外，最初的傳言稱Exynos 2400將采用Fo-WLP或Fan-out晶
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存儲市場走不出“寒冬” 三星扛不住了？

  • 全球最大的存儲芯片制造商三星面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。據(jù)分析師預(yù)測，三星第二季度的營業(yè)利潤將同比下滑96%，至4.27億美元，將創(chuàng)下自2008年第四季度以來近14年來的新低；與上一季度相比，環(huán)比下滑了13%。這意味著三星的營業(yè)利潤將在同比和環(huán)比兩個方面出現(xiàn)下滑。三星將于周五公布其初步的二季度財務(wù)結(jié)果，完整的財報預(yù)計將于本月晚些時候公布。業(yè)績大幅下滑的主要因素是持續(xù)的芯片過剩，導(dǎo)致存儲芯片價格的持續(xù)下跌和庫存的隨之貶值。雖然存儲芯片大廠紛紛開始減產(chǎn)，但是由于三星啟動減產(chǎn)時間相對較晚，其核心芯片業(yè)務(wù)仍遭受了巨大損失。
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晶圓代工全面降價

  • 以成熟制程為主的晶圓代工廠，企業(yè)給予大客戶的降價空間幅度在 10%-20%
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363Mbps，三星與聯(lián)發(fā)科宣布打破 5G 三天線上傳速度紀(jì)錄

  • IT之家 7 月 7 日消息，三星旗下 Samsung Networks 于 7 月 6 日宣布，該公司與聯(lián)發(fā)科合作在 5G 上傳速度方面創(chuàng)造了新紀(jì)錄。兩家公司在韓國水原的三星實(shí)驗(yàn)室完成了測試。▲ 圖源三星電子官網(wǎng)三星表示，它在采用 2CC CA（載波聚合）和具有 MIMO（多輸入多輸出）功能的 C 頻段的 5G 獨(dú)立網(wǎng)絡(luò)上實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的速度。該測試使用了 Samsung Networks 的 C 頻段大規(guī)模 MIMO 無線電、vDU（虛擬分布式單元）和 5G 核心。聯(lián)發(fā)科的
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三星第二季度營業(yè)利潤或暴跌96% 降至14年來最低水平

  • 7月6日消息，據(jù)分析師預(yù)測，三星電子公司第二季度營業(yè)利潤可能會較上年同期下滑96%，為14年來最低水平。理由是，盡管供應(yīng)有所減少，但芯片供應(yīng)過剩仍在繼續(xù)導(dǎo)致這家科技巨頭的“搖錢樹”出現(xiàn)巨額虧損。金融研究機(jī)構(gòu)Refinitiv SmartEstimate對27位分析師進(jìn)行的一項(xiàng)調(diào)查顯示，作為全球最大的內(nèi)存芯片、智能手機(jī)和電視制造商，三星今年第二季度的營業(yè)利潤可能降至5550億韓元（約合4.26億美元）。如果分析師們的預(yù)測準(zhǔn)確，這將是三星自2008年第四季度以來的最低營業(yè)利潤，當(dāng)時三星電子公布了約7400億韓
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三星電子 DRAM 內(nèi)存和代工部門業(yè)績低迷，負(fù)責(zé)人雙雙被換

  • IT之家 7 月 5 日消息，據(jù)多個韓國媒體報道，三星電子昨日突然在非常規(guī)人事季更換了代工（DS）部門和 DRAM 部門負(fù)責(zé)人，被解讀為“彌補(bǔ)今年上半年存儲半導(dǎo)體表現(xiàn)低迷、強(qiáng)化代工業(yè)務(wù)的手段”。首先，三星代工事業(yè)部技術(shù)開發(fā)部門副社長鄭基泰（Jegae Jeong）被任命為事業(yè)部最高技術(shù)負(fù)責(zé)人（CTO），而他的繼任者則是 Jahun Koo。與此同時，負(fù)責(zé)存儲半導(dǎo)體中 DRAM 開發(fā)的部門負(fù)責(zé)人也被更換，由原本擔(dān)任戰(zhàn)略營銷部門副社長的黃相?。℉wang Sang-jun）接管，被業(yè)界解讀為對 HB
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三星秀肌肉：從 8 英寸到 2 納米 GAA 工藝，為 100 多位合作伙伴代工

  • IT之家 7 月 5 日消息，三星近日在韓國首爾舉辦了 Samsung Foundry / SAFE Forum 活動，公布了進(jìn)一步加強(qiáng) AI 半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的代工戰(zhàn)略。圖源：三星三星在 SAFE 論壇上，宣布已經(jīng)和 100 多家伙伴建立了緊密的合作關(guān)系，并展示了 PDK Prime 解決方案，建立了從 8 英寸到尖端的 2 納米 GAA 工藝的尖端產(chǎn)品設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施，助力客戶共同走向成功。圖源：三星三星展示的 PDK Prime 解決方案中，進(jìn)一步增強(qiáng)了 PDK 的易用性，幫助客戶設(shè)計高效的產(chǎn)品
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新思科技與三星擴(kuò)大IP合作,加速新興領(lǐng)域先進(jìn)SoC設(shè)計

  • 摘要：●? ?新思科技接口IP適用于USB、PCI Express、112G以太網(wǎng)、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等廣泛使用的協(xié)議中，并在三星工藝中實(shí)現(xiàn)高性能和低延遲●? ?新思科技基礎(chǔ)IP，包括邏輯庫、嵌入式存儲器、TCAM和GPIO，可以在各先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上提供行業(yè)領(lǐng)先的功耗、性能和面積（PPA）●? ?新思科技車規(guī)級IP集成到三星的工藝中，有助于確保ADAS、動力總成和雷達(dá)SoC的長期運(yùn)行并提高可靠性●? ?三星工藝中
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三星將于今年下半年開始批量生產(chǎn)HBM芯片

  • AI服務(wù)器需求，帶動HBM提升，繼HanmiSemiconductor之后，又有一存儲大廠在加速HBM布局。據(jù)韓媒《TheKoreaTimes》6月27日報道，三星電子將于今年下半年開始批量生產(chǎn)高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片，以滿足持續(xù)增長的人工智能（AI）市場。根據(jù)報道，三星將量產(chǎn)16GB、24GB的HBM3存儲芯片，這些產(chǎn)品數(shù)據(jù)處理速度可達(dá)到6.4Gbps，有助于提高服務(wù)器的學(xué)習(xí)計算速度。三星執(zhí)行副總裁Kim Jae-joon在4月份的電話會議上表示，該公司計劃在今年下半年推出下一代HBM3P產(chǎn)品，以滿
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三星向外界公布 GAA MBCFET 技術(shù)最新進(jìn)展

  • 三星 Foundry 在 5 月 9 日的以色列半導(dǎo)體展會 ChipEx2023 上公布了旗下 3nm GAA MBCFET 技術(shù)的最新進(jìn)展以及對 SRAM 設(shè)計的影響。3納米GAA MBCFET的優(yōu)越性GAA指的是晶體管的結(jié)構(gòu)。晶體管是電子電路的組成部分，起到開關(guān)的作用，也就是當(dāng)門極施加電壓時，電流在源極和漏極之間通過通道流動。在晶體管設(shè)計的優(yōu)化過程中，有三個關(guān)鍵變量：性能、功耗和面積（PPA）。晶體管制造商一直在不斷追求更高的性能、更低的功耗要求和更小的面積。隨著晶體管尺寸的縮小，它們的結(jié)構(gòu)也從平面晶
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風(fēng)河攜手三星推進(jìn)軟件定義汽車演進(jìn)

  • 領(lǐng)先的關(guān)鍵任務(wù)智能系統(tǒng)軟件提供商風(fēng)河公司宣布與三星電子系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部建立新的合作關(guān)系。雙方將致力于加速軟件定義汽車的發(fā)展，開發(fā)高質(zhì)量車載信息娛樂解決方案（IVI）、座艙監(jiān)控和高級駕駛輔助系統(tǒng)。 汽車工業(yè)正在向軟件定義汽車演進(jìn)，越來越多的功能和特性都將由軟件來驅(qū)動，并能快速簡便地進(jìn)行更新。確保開發(fā)人員擁有卓越的工具、流程和結(jié)構(gòu)，有效實(shí)現(xiàn)軟件的創(chuàng)建、測試與更新，這對整個行業(yè)來說皆屬最高優(yōu)先事項(xiàng)。 為了加速迭代演進(jìn)，風(fēng)河將基于三星Exynos Auto V920芯片組向客戶提供自己的軟件技
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