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三星首款 GDDR7 顯存研發(fā)完成:速度可達 32Gbps,提升 40%

  • IT之家 7 月 19 日消息,三星電子今日宣布已完成其業(yè)內首款 GDDR7 的研發(fā)工作,年內將首先搭載于主要客戶的下一代系統上驗證。三星表示,繼 2022 年三星開發(fā)出速度為每秒 24 千兆比特 (Gbps) 的 GDDR6 16Gb 之后,GDDR7 16Gb 產品將提供目前為止三星顯存的最高速度 32Gbps。同時,集成電路(IC)設計和封裝技術的創(chuàng)新提升了高速運行下的性能穩(wěn)定性。IT之家附三星 GDDR7 介紹如下:三星 GDDR7 可達到出色的每秒 1.5 太字節(jié)(TBps)的帶寬,是
  • 關鍵字: 三星  GDDR7  顯存  

三星推出其首款GDDR7,釋放下一代顯存性能潛力

  • 今日,三星電子宣布已完成其業(yè)內首款GDDR7的研發(fā)工作。年內將首先搭載于主要客戶的下一代系統上驗證,從而帶動未來顯卡市場的增長,并進一步鞏固三星電子在該領域的技術地位。三星GDDR7顯存繼2022年三星開發(fā)出速度為每秒24千兆比特(Gbps)的GDDR6 16Gb之后,GDDR7 16Gb產品將提供目前為止三星顯存的最高速度32Gbps。同時,集成電路(IC)設計和封裝技術的創(chuàng)新提升了高速運行下的性能穩(wěn)定性。三星電子存儲器產品企劃團隊執(zhí)行副總裁Yongcheol Bae表示:"三星的GDDR7
  • 關鍵字: 三星  GDDR7  顯存  

報告稱三星 3nm 芯片良率已超過臺積電

  • IT之家 7 月 18 日消息,根據 Hi Investment & Securities 機構近日發(fā)布的報告,Samsung Foundry 在 3nm 工藝上的良率達到了 60%,高于臺積電(55%)。報道稱三星大力發(fā)展 3nm,不斷提升生產工藝、提高生產良率,目前已經將良率提升到 60%,該媒體認為三星會在超先進芯片制造技術上勝過臺積電。報告中也指出三星目前在 4nm 工藝方面良率為 75%,和臺積電(80%)存在差距,不過通過發(fā)力 3nm,有望在未來超過臺積電。報告中還指出由于臺
  • 關鍵字: 三星  3nm  晶圓代工  

三星宣布開始量產其功耗最低的車載UFS 3.1存儲器解決方案

  • 今日,三星電子宣布,已開始量產為車載信息娛樂系統(IVI)優(yōu)化的全新車載UFS 3.1存儲器解決方案。該解決方案擁有三星車載存儲器最低的功耗,可助力汽車制造商為消費者打造優(yōu)秀的出行體驗。為滿足客戶的不同需求,三星的UFS 3.1(通用閃存)將推出128、256和512千兆字節(jié)(GB)三種容量。在未來的汽車(電動汽車或自動駕駛汽車)應用中,增強的產品陣容能夠更有效地管理電池壽命。其中,256GB容量的產品,功耗較上一代產品降低了約33%,還提供了每秒700兆字節(jié)(MB/s)的順序寫入速度和2000MB/
  • 關鍵字: 三星  車載UFS 3.1  存儲器  

三星Exynos 2400芯片規(guī)格曝光:10個CPU核心 超過驍龍8 Gen 3

  • 近日,有消息稱三星的新款芯片Exynos 2400 SoC將擁有10個CPU核心,其GPU基準測試部分得分甚至超過了驍龍8 Gen 3。然而,三星Exynos 2400 SoC的最終配置和封裝信息目前仍未確定,三星正在權衡SoC的選擇,但預計該芯片將在明年的三星旗艦Galaxy S24系列中亮相。 雖然Exynos 2400 SoC將擁有10個CPU核心,但這10個核心并不會同時運行,芯片將根據每個任務的需要,調度所需的核心數量。此外,最初的傳言稱Exynos 2400將采用Fo-WLP或Fan-out晶
  • 關鍵字: 三星  Exynos 2400  CPU  8 Gen3  

存儲市場走不出“寒冬” 三星扛不住了?

  • 全球最大的存儲芯片制造商三星面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)。據分析師預測,三星第二季度的營業(yè)利潤將同比下滑96%,至4.27億美元,將創(chuàng)下自2008年第四季度以來近14年來的新低;與上一季度相比,環(huán)比下滑了13%。這意味著三星的營業(yè)利潤將在同比和環(huán)比兩個方面出現下滑。三星將于周五公布其初步的二季度財務結果,完整的財報預計將于本月晚些時候公布。業(yè)績大幅下滑的主要因素是持續(xù)的芯片過剩,導致存儲芯片價格的持續(xù)下跌和庫存的隨之貶值。雖然存儲芯片大廠紛紛開始減產,但是由于三星啟動減產時間相對較晚,其核心芯片業(yè)務仍遭受了巨大損失。
  • 關鍵字: 存儲  三星  芯片  

晶圓代工全面降價

  • 以成熟制程為主的晶圓代工廠,企業(yè)給予大客戶的降價空間幅度在 10%-20%
  • 關鍵字: 晶圓代工  三星  

363Mbps,三星與聯發(fā)科宣布打破 5G 三天線上傳速度紀錄

  • IT之家 7 月 7 日消息,三星旗下 Samsung Networks 于 7 月 6 日宣布,該公司與聯發(fā)科合作在 5G 上傳速度方面創(chuàng)造了新紀錄。兩家公司在韓國水原的三星實驗室完成了測試。▲ 圖源三星電子官網三星表示,它在采用 2CC CA(載波聚合)和具有 MIMO(多輸入多輸出)功能的 C 頻段的 5G 獨立網絡上實現了創(chuàng)紀錄的速度。該測試使用了 Samsung Networks 的 C 頻段大規(guī)模 MIMO 無線電、vDU(虛擬分布式單元)和 5G 核心。聯發(fā)科的
  • 關鍵字: 三星  5G  聯發(fā)科  

三星第二季度營業(yè)利潤或暴跌96% 降至14年來最低水平

  • 7月6日消息,據分析師預測,三星電子公司第二季度營業(yè)利潤可能會較上年同期下滑96%,為14年來最低水平。理由是,盡管供應有所減少,但芯片供應過剩仍在繼續(xù)導致這家科技巨頭的“搖錢樹”出現巨額虧損。金融研究機構Refinitiv SmartEstimate對27位分析師進行的一項調查顯示,作為全球最大的內存芯片、智能手機和電視制造商,三星今年第二季度的營業(yè)利潤可能降至5550億韓元(約合4.26億美元)。如果分析師們的預測準確,這將是三星自2008年第四季度以來的最低營業(yè)利潤,當時三星電子公布了約7400億韓
  • 關鍵字: 三星  內存芯片  智能手機  電視制造商  芯片供應  

三星電子 DRAM 內存和代工部門業(yè)績低迷,負責人雙雙被換

  • IT之家 7 月 5 日消息,據多個韓國媒體報道,三星電子昨日突然在非常規(guī)人事季更換了代工(DS)部門和 DRAM 部門負責人,被解讀為“彌補今年上半年存儲半導體表現低迷、強化代工業(yè)務的手段”。首先,三星代工事業(yè)部技術開發(fā)部門副社長鄭基泰(Jegae Jeong)被任命為事業(yè)部最高技術負責人(CTO),而他的繼任者則是 Jahun Koo。與此同時,負責存儲半導體中 DRAM 開發(fā)的部門負責人也被更換,由原本擔任戰(zhàn)略營銷部門副社長的黃相?。℉wang Sang-jun)接管,被業(yè)界解讀為對 HB
  • 關鍵字: 三星  DRAM  

三星秀肌肉:從 8 英寸到 2 納米 GAA 工藝,為 100 多位合作伙伴代工

  • IT之家 7 月 5 日消息,三星近日在韓國首爾舉辦了 Samsung Foundry / SAFE Forum 活動,公布了進一步加強 AI 半導體生態(tài)系統的代工戰(zhàn)略。圖源:三星三星在 SAFE 論壇上,宣布已經和 100 多家伙伴建立了緊密的合作關系,并展示了 PDK Prime 解決方案,建立了從 8 英寸到尖端的 2 納米 GAA 工藝的尖端產品設計基礎設施,助力客戶共同走向成功。圖源:三星三星展示的 PDK Prime 解決方案中,進一步增強了 PDK 的易用性,幫助客戶設計高效的產品
  • 關鍵字: 三星  AI  晶圓代工  

新思科技與三星擴大IP合作,加速新興領域先進SoC設計

  • 摘要:●? ?新思科技接口IP適用于USB、PCI Express、112G以太網、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等廣泛使用的協議中,并在三星工藝中實現高性能和低延遲●? ?新思科技基礎IP,包括邏輯庫、嵌入式存儲器、TCAM和GPIO,可以在各先進節(jié)點上提供行業(yè)領先的功耗、性能和面積(PPA)●? ?新思科技車規(guī)級IP集成到三星的工藝中,有助于確保ADAS、動力總成和雷達SoC的長期運行并提高可靠性●? ?三星工藝中
  • 關鍵字: 新思科技  三星  IP  SoC設計  

三星將于今年下半年開始批量生產HBM芯片

  • AI服務器需求,帶動HBM提升,繼HanmiSemiconductor之后,又有一存儲大廠在加速HBM布局。據韓媒《TheKoreaTimes》6月27日報道,三星電子將于今年下半年開始批量生產高帶寬內存(HBM)芯片,以滿足持續(xù)增長的人工智能(AI)市場。根據報道,三星將量產16GB、24GB的HBM3存儲芯片,這些產品數據處理速度可達到6.4Gbps,有助于提高服務器的學習計算速度。三星執(zhí)行副總裁Kim Jae-joon在4月份的電話會議上表示,該公司計劃在今年下半年推出下一代HBM3P產品,以滿
  • 關鍵字: 三星  HBM  

三星向外界公布 GAA MBCFET 技術最新進展

  • 三星 Foundry 在 5 月 9 日的以色列半導體展會 ChipEx2023 上公布了旗下 3nm GAA MBCFET 技術的最新進展以及對 SRAM 設計的影響。3納米GAA MBCFET的優(yōu)越性GAA指的是晶體管的結構。晶體管是電子電路的組成部分,起到開關的作用,也就是當門極施加電壓時,電流在源極和漏極之間通過通道流動。在晶體管設計的優(yōu)化過程中,有三個關鍵變量:性能、功耗和面積(PPA)。晶體管制造商一直在不斷追求更高的性能、更低的功耗要求和更小的面積。隨著晶體管尺寸的縮小,它們的結構也從平面晶
  • 關鍵字: 三星  GAA  MBCFET  

風河攜手三星推進軟件定義汽車演進

  • 領先的關鍵任務智能系統軟件提供商風河公司宣布與三星電子系統LSI業(yè)務部建立新的合作關系。雙方將致力于加速軟件定義汽車的發(fā)展,開發(fā)高質量車載信息娛樂解決方案(IVI)、座艙監(jiān)控和高級駕駛輔助系統。 汽車工業(yè)正在向軟件定義汽車演進,越來越多的功能和特性都將由軟件來驅動,并能快速簡便地進行更新。確保開發(fā)人員擁有卓越的工具、流程和結構,有效實現軟件的創(chuàng)建、測試與更新,這對整個行業(yè)來說皆屬最高優(yōu)先事項。 為了加速迭代演進,風河將基于三星Exynos Auto V920芯片組向客戶提供自己的軟件技
  • 關鍵字: 風河  三星  軟件定義汽車  
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