IT之家 7 月 19 日消息，三星電子今日宣布已完成其業(yè)內首款 GDDR7 的研發(fā)工作，年內將首先搭載于主要客戶的下一代系統上驗證。三星表示，繼 2022 年三星開發(fā)出速度為每秒 24 千兆比特 (Gbps) 的 GDDR6 16Gb 之后，GDDR7 16Gb 產品將提供目前為止三星顯存的最高速度 32Gbps。同時，集成電路（IC）設計和封裝技術的創(chuàng)新提升了高速運行下的性能穩(wěn)定性。IT之家附三星 GDDR7 介紹如下：三星 GDDR7 可達到出色的每秒 1.5 太字節(jié)（TBps）的帶寬，是
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三星 GDDR7 顯存
今日，三星電子宣布已完成其業(yè)內首款GDDR7的研發(fā)工作。年內將首先搭載于主要客戶的下一代系統上驗證，從而帶動未來顯卡市場的增長，并進一步鞏固三星電子在該領域的技術地位。三星GDDR7顯存繼2022年三星開發(fā)出速度為每秒24千兆比特(Gbps)的GDDR6 16Gb之后，GDDR7 16Gb產品將提供目前為止三星顯存的最高速度32Gbps。同時，集成電路（IC）設計和封裝技術的創(chuàng)新提升了高速運行下的性能穩(wěn)定性。三星電子存儲器產品企劃團隊執(zhí)行副總裁Yongcheol Bae表示："三星的GDDR7
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三星 GDDR7 顯存
IT之家 7 月 18 日消息，根據 Hi Investment & Securities 機構近日發(fā)布的報告，Samsung Foundry 在 3nm 工藝上的良率達到了 60%，高于臺積電（55%）。報道稱三星大力發(fā)展 3nm，不斷提升生產工藝、提高生產良率，目前已經將良率提升到 60%，該媒體認為三星會在超先進芯片制造技術上勝過臺積電。報告中也指出三星目前在 4nm 工藝方面良率為 75%，和臺積電（80%）存在差距，不過通過發(fā)力 3nm，有望在未來超過臺積電。報告中還指出由于臺
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三星 3nm 晶圓代工
今日，三星電子宣布，已開始量產為車載信息娛樂系統（IVI）優(yōu)化的全新車載UFS 3.1存儲器解決方案。該解決方案擁有三星車載存儲器最低的功耗，可助力汽車制造商為消費者打造優(yōu)秀的出行體驗。為滿足客戶的不同需求，三星的UFS
3.1（通用閃存）將推出128、256和512千兆字節(jié)（GB）三種容量。在未來的汽車（電動汽車或自動駕駛汽車）應用中，增強的產品陣容能夠更有效地管理電池壽命。其中，256GB容量的產品，功耗較上一代產品降低了約33%，還提供了每秒700兆字節(jié)(MB/s)的順序寫入速度和2000MB/
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三星 車載UFS 3.1 存儲器
近日，有消息稱三星的新款芯片Exynos 2400 SoC將擁有10個CPU核心，其GPU基準測試部分得分甚至超過了驍龍8 Gen 3。然而，三星Exynos 2400 SoC的最終配置和封裝信息目前仍未確定，三星正在權衡SoC的選擇，但預計該芯片將在明年的三星旗艦Galaxy S24系列中亮相。 雖然Exynos 2400 SoC將擁有10個CPU核心，但這10個核心并不會同時運行，芯片將根據每個任務的需要，調度所需的核心數量。此外，最初的傳言稱Exynos 2400將采用Fo-WLP或Fan-out晶
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三星 Exynos 2400 CPU 8 Gen3
全球最大的存儲芯片制造商三星面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)。據分析師預測，三星第二季度的營業(yè)利潤將同比下滑96%，至4.27億美元，將創(chuàng)下自2008年第四季度以來近14年來的新低；與上一季度相比，環(huán)比下滑了13%。這意味著三星的營業(yè)利潤將在同比和環(huán)比兩個方面出現下滑。三星將于周五公布其初步的二季度財務結果，完整的財報預計將于本月晚些時候公布。業(yè)績大幅下滑的主要因素是持續(xù)的芯片過剩，導致存儲芯片價格的持續(xù)下跌和庫存的隨之貶值。雖然存儲芯片大廠紛紛開始減產，但是由于三星啟動減產時間相對較晚，其核心芯片業(yè)務仍遭受了巨大損失。
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存儲 三星 芯片
以成熟制程為主的晶圓代工廠，企業(yè)給予大客戶的降價空間幅度在 10%-20%
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晶圓代工 三星
IT之家 7 月 7 日消息，三星旗下 Samsung Networks 于 7 月 6 日宣布，該公司與聯發(fā)科合作在 5G 上傳速度方面創(chuàng)造了新紀錄。兩家公司在韓國水原的三星實驗室完成了測試。▲ 圖源三星電子官網三星表示，它在采用 2CC CA（載波聚合）和具有 MIMO（多輸入多輸出）功能的 C 頻段的 5G 獨立網絡上實現了創(chuàng)紀錄的速度。該測試使用了 Samsung Networks 的 C 頻段大規(guī)模 MIMO 無線電、vDU（虛擬分布式單元）和 5G 核心。聯發(fā)科的
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三星 5G 聯發(fā)科
7月6日消息，據分析師預測，三星電子公司第二季度營業(yè)利潤可能會較上年同期下滑96%，為14年來最低水平。理由是，盡管供應有所減少，但芯片供應過剩仍在繼續(xù)導致這家科技巨頭的“搖錢樹”出現巨額虧損。金融研究機構Refinitiv SmartEstimate對27位分析師進行的一項調查顯示，作為全球最大的內存芯片、智能手機和電視制造商，三星今年第二季度的營業(yè)利潤可能降至5550億韓元（約合4.26億美元）。如果分析師們的預測準確，這將是三星自2008年第四季度以來的最低營業(yè)利潤，當時三星電子公布了約7400億韓
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三星 內存芯片 智能手機 電視制造商 芯片供應
IT之家 7 月 5 日消息，據多個韓國媒體報道，三星電子昨日突然在非常規(guī)人事季更換了代工（DS）部門和 DRAM 部門負責人，被解讀為“彌補今年上半年存儲半導體表現低迷、強化代工業(yè)務的手段”。首先，三星代工事業(yè)部技術開發(fā)部門副社長鄭基泰（Jegae Jeong）被任命為事業(yè)部最高技術負責人（CTO），而他的繼任者則是 Jahun Koo。與此同時，負責存儲半導體中 DRAM 開發(fā)的部門負責人也被更換，由原本擔任戰(zhàn)略營銷部門副社長的黃相?。℉wang Sang-jun）接管，被業(yè)界解讀為對 HB
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三星 DRAM
IT之家 7 月 5 日消息，三星近日在韓國首爾舉辦了 Samsung Foundry / SAFE Forum 活動，公布了進一步加強 AI 半導體生態(tài)系統的代工戰(zhàn)略。圖源：三星三星在 SAFE 論壇上，宣布已經和 100 多家伙伴建立了緊密的合作關系，并展示了 PDK Prime 解決方案，建立了從 8 英寸到尖端的 2 納米 GAA 工藝的尖端產品設計基礎設施，助力客戶共同走向成功。圖源：三星三星展示的 PDK Prime 解決方案中，進一步增強了 PDK 的易用性，幫助客戶設計高效的產品
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三星 AI 晶圓代工
摘要：●? ?新思科技接口IP適用于USB、PCI Express、112G以太網、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等廣泛使用的協議中，并在三星工藝中實現高性能和低延遲●? ?新思科技基礎IP，包括邏輯庫、嵌入式存儲器、TCAM和GPIO，可以在各先進節(jié)點上提供行業(yè)領先的功耗、性能和面積（PPA）●? ?新思科技車規(guī)級IP集成到三星的工藝中，有助于確保ADAS、動力總成和雷達SoC的長期運行并提高可靠性●? ?三星工藝中
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新思科技 三星 IP SoC設計
AI服務器需求，帶動HBM提升，繼HanmiSemiconductor之后，又有一存儲大廠在加速HBM布局。據韓媒《TheKoreaTimes》6月27日報道，三星電子將于今年下半年開始批量生產高帶寬內存（HBM）芯片，以滿足持續(xù)增長的人工智能（AI）市場。根據報道，三星將量產16GB、24GB的HBM3存儲芯片，這些產品數據處理速度可達到6.4Gbps，有助于提高服務器的學習計算速度。三星執(zhí)行副總裁Kim
Jae-joon在4月份的電話會議上表示，該公司計劃在今年下半年推出下一代HBM3P產品，以滿
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三星 HBM
三星 Foundry 在 5 月 9 日的以色列半導體展會 ChipEx2023 上公布了旗下 3nm GAA MBCFET 技術的最新進展以及對 SRAM 設計的影響。3納米GAA MBCFET的優(yōu)越性GAA指的是晶體管的結構。晶體管是電子電路的組成部分，起到開關的作用，也就是當門極施加電壓時，電流在源極和漏極之間通過通道流動。在晶體管設計的優(yōu)化過程中，有三個關鍵變量：性能、功耗和面積（PPA）。晶體管制造商一直在不斷追求更高的性能、更低的功耗要求和更小的面積。隨著晶體管尺寸的縮小，它們的結構也從平面晶
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三星 GAA MBCFET
領先的關鍵任務智能系統軟件提供商風河公司宣布與三星電子系統LSI業(yè)務部建立新的合作關系。雙方將致力于加速軟件定義汽車的發(fā)展，開發(fā)高質量車載信息娛樂解決方案（IVI）、座艙監(jiān)控和高級駕駛輔助系統。 汽車工業(yè)正在向軟件定義汽車演進，越來越多的功能和特性都將由軟件來驅動，并能快速簡便地進行更新。確保開發(fā)人員擁有卓越的工具、流程和結構，有效實現軟件的創(chuàng)建、測試與更新，這對整個行業(yè)來說皆屬最高優(yōu)先事項。 為了加速迭代演進，風河將基于三星Exynos Auto V920芯片組向客戶提供自己的軟件技
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