半導體 文章 進入 半導體技術(shù)社區(qū)
半導體前景看好 韓后段制程設(shè)備廠笑開懷
- 南韓半導體后段制程設(shè)備廠下半年營收展望亮起綠燈,韓系半導體大廠三星電子(SamsungElectronics)和SK海力士(SKHynix)將擴產(chǎn)DRAM,增加后段制程處理量,臺灣及大陸將擴充晶圓代工設(shè)備并增加非內(nèi)存產(chǎn)量等,將為南韓半導體后段制程設(shè)備廠帶來正面影響。 據(jù)ETNews報導,TechWing和HanmiSemiconductor第3季營收將出現(xiàn)二位數(shù)以上的成長,UniTest與2013年同期相比也可望創(chuàng)造亮眼的成果。 2014年三星和SK海力士擴產(chǎn)DRAM和NANDFlash,
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貿(mào)澤電子恭喜睿柏林車隊在WEC世錦賽巴林站中包攬冠亞軍
- 半導體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計資源與授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)宣布,祝賀其贊助的REBELLION RACING車隊在11月15日國際汽聯(lián)世界耐力錦標賽(WEC)巴林站中包攬LMP1-L組冠亞軍,這也是瑞士車隊在七場比賽中第七次獲得LMP1-L組的優(yōu)勝。除了賽場內(nèi)的激烈對決,賽場外看點也頗多,F(xiàn)1名將阿隆索現(xiàn)身圍場為好友韋伯打氣助威,并透露出自己在結(jié)束F1生涯后想要參加勒芒耐力賽的愿望,這讓觀眾對之后的WEC有了更多期許。 WEC世錦賽中國站結(jié)束兩周不到,各參賽
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10月北美半導體設(shè)備B/B值為0.98
- 根據(jù)SEMI (國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2010年10月份北美半導體設(shè)備制造商三個月平均訂單金額為15.9億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.98。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)為0.98,代表半導體設(shè)備業(yè)者三個月平均出貨100美元,接獲98美元的訂單。 該報告指出,北美半導體設(shè)備廠商10月份的三個月平均全球訂單預估金額為15.9億美元,較9月最終的16.5億美元減少3.5%,但比去年
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安全與互聯(lián)互通需求井噴 汽車撬動芯片大生意
- 據(jù)了解,最近ICInsights比較了集成電路芯片六大主要終端應用市場,囊括了計算機,消費電子,通信,汽車,工業(yè)/醫(yī)療和政府/國防市場。時間上橫跨2013-2018年,根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,來自汽車工業(yè)的半導體芯片需求遠超其他應用領(lǐng)域,顯示了較強勁的增速——年均增長率達到10.8%,穩(wěn)居增長龍頭地位。比第二位通信的6.8%增速高出不少。 汽車工業(yè)穩(wěn)坐IC市場增速龍頭寶座 ? 計算機市場,曾經(jīng)IC增長的主引擎之一,現(xiàn)在表現(xiàn)低迷,增長率只有3.3%,為幾
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快速邁入技術(shù)成熟期:淺析石墨烯四大應用領(lǐng)域
- 石墨烯(Graphene)又稱單層墨,是一種新型的二維納米材料,是目前發(fā)現(xiàn)的硬度最高、韌性最強的納米材料。因其特殊納米結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的物理化學性能,石墨烯在電子學、光學、磁學、生物醫(yī)學、催化、儲能和傳感器等領(lǐng)域應用前景廣闊,被公認為21世紀的“未來材料”和“革命性材料”。石墨烯相關(guān)專利開始呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(2010 年353 件,2012年達1829 件)。總體看來,石墨烯技術(shù)開始進入快速成長期,并迅速向技術(shù)成熟期跨越。全球石墨烯技術(shù)研發(fā)布局競爭日趨激烈,各國
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半導體產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)先企業(yè)閃耀IC China 2014
- 第84屆全國電子展,是眾多本土電子企業(yè)集中亮相的最大舞臺,展示著中國電子行業(yè)的勃勃生機。在半導體產(chǎn)業(yè)鏈方面,多家領(lǐng)先的企業(yè)亮相同期的IC China2014,帶來自己最新的技術(shù)和產(chǎn)品。 展訊通信 作為移動通信行業(yè)本土領(lǐng)先的半導體企業(yè),展訊通信這兩年的變化非常大,先是被國有的清華紫光收購,隨后又獲得英特爾歷史上最大的一筆投資,足見該公司在市場和技術(shù)上的實力得到國內(nèi)外的一致認可。 在本屆盛會上,展訊全面展示了包含4G/3G手機和平板電腦等的完整的移動終端解決方案,現(xiàn)場更有包括多模LTE手
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汽車電子市場風云變幻,研發(fā)正向中國轉(zhuǎn)移
- 作為新興產(chǎn)業(yè),汽車電子產(chǎn)業(yè)是建立在汽車產(chǎn)業(yè)和電子信息產(chǎn)業(yè)兩大產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)之上的。汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈由上游車用半導體與IC企業(yè)、中游汽車電子系統(tǒng)廠商、下游整車廠(OEM/ODM)與維修廠(AM/OES)組成。其中上游主要是傳統(tǒng)半導體廠,中游前10家多由歐、美、日大廠占據(jù),深圳航盛是唯一營業(yè)收入排名進入前10名的中國廠商,而下游前裝市場則是整車廠。 隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移過程不斷深化,中國及亞太地區(qū)汽車產(chǎn)量全球占比持續(xù)提升。成本優(yōu)勢、本土市場仍是產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的根基。汽車電子研發(fā)也逐步向中國轉(zhuǎn)移。 自主品牌配
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臺IC封測產(chǎn)值 估年增逾12%
- 工研院IEK預估,今年臺灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值可年增12.9%,測試業(yè)產(chǎn)值可年增12.1%。 工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)預估,今年臺灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值可達新臺幣3210億元,較2013年2844億元成長12.9%。 IEK預估,今年臺灣IC測試業(yè)產(chǎn)值可達1419億元,較2013年1266億元成長12.1%。 根據(jù)臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)調(diào)查統(tǒng)計,第3季臺灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值845億元,較第2季815億元成長3.7%,較去年同期成長12.7%。 TSIA調(diào)查統(tǒng)計,第3季臺灣IC測試業(yè)產(chǎn)值
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全球半導體市況良好 韓廠火熱、日廠躊躇
- 全球半導體市場第3季,以870億美元創(chuàng)下史上最高營收紀錄,景氣持續(xù)樂觀。其中亞太地區(qū)比前年增加12.0%成長最多,南韓業(yè)者營收屢創(chuàng)新高,然而日本地區(qū)卻出現(xiàn)成長衰退跡象。 據(jù)Digital Times報導,日前美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)宣布,第3季半導體產(chǎn)業(yè)全球營收,與前年同期相比成長8.0%,以870億美元創(chuàng)下史上單季最高紀錄。不但比第2季增加5.7%,也高于世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)在7月預測的年度成長值6.5%。 SIA CEO Brian C. Toohey表示,第3季半導
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半導體產(chǎn)業(yè)新商機:安全性硬體
- 隨著以歐洲為首的各地市場不斷呈現(xiàn)一片歡欣景象,日益成熟的半導體產(chǎn)業(yè)看來正指望“物聯(lián)網(wǎng)”(IoT)為其帶來脫胎換骨的另一波新氣象,同時也體認到:透過以基于硬體的安全性作為互連世界的骨干,物聯(lián)網(wǎng)的安全性挑戰(zhàn)可望帶來新機會。但這還需要半導體廠商投入更多的軟體資源,以因應在資料、云端與實用性管理方面的議題。 在近日于德國慕尼黑舉行的《2014年慕尼黑電子展》(Electronica2014)上,來自半導體產(chǎn)業(yè)的高層主管齊聚一堂,在“CEO圓桌會議”上針對物
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臺灣半導體上游強 下游恐洗牌
- 摩根士丹利證券亞太區(qū)半導體首席分析師呂家璈13日說,臺灣半導體中上游一線大廠競爭力仍強,但下游封測可能很快面臨市占洗牌。 摩根士丹利第13屆「年度亞太地區(qū)投資高峰會議(Annual Asia Pacific Summit)」13日進入第二天議程,電子熱門議題聚焦新產(chǎn)品明年發(fā)展、半導體產(chǎn)業(yè)市占變化。 臺系半導體龍頭廠臺積電、中國中芯半導體均出席本次大摩投資峰會,且恰逢中國封測廠即將聯(lián)手新加坡大廠,產(chǎn)業(yè)變化趨勢特別吸引法人關(guān)注目光。 本報專訪摩根士丹利證券亞太區(qū)半導體首席分析師呂家璈,暢
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