大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速:兩岸廠商競(jìng)合劇烈
資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)日前發(fā)表明年度十大高科技產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵趨勢(shì)風(fēng)向,其中,大陸業(yè)者明年官方扶持下,正積極打造一條龍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),所掀起的“龍卷風(fēng)”,讓臺(tái)灣、國(guó)際業(yè)者面臨高度競(jìng)爭(zhēng)壓力。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/267388.htm資策會(huì)日前舉辦“前瞻2015年高科技產(chǎn)業(yè)十大趨勢(shì)”記者會(huì),公布明年十大關(guān)鍵趨勢(shì),包括普普風(fēng)、健康風(fēng)、自動(dòng)風(fēng)、平臺(tái)風(fēng)、混搭風(fēng)、軟定風(fēng)、彈性風(fēng)、立體風(fēng)、大屏風(fēng)、龍卷風(fēng)等風(fēng)向。
其中,龍卷風(fēng)指大陸這條巨龍已帶給包含臺(tái)灣、歐美等半導(dǎo)體業(yè)者極大壓力,未來(lái)兩岸廠商的競(jìng)合狀況將更為劇烈。
資策會(huì)MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼主任洪春暉表示,今年大陸透過(guò)成立大型基金,全力布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),主要是由國(guó)務(wù)院主導(dǎo),并整合中央和地方資源,以及協(xié)調(diào)中央各部會(huì)行事,未來(lái)二年至三年內(nèi),大陸業(yè)者會(huì)積極并購(gòu),并攜手國(guó)際半導(dǎo)體大廠進(jìn)行上下游整合,值得關(guān)注。
大陸封測(cè)廠江蘇長(zhǎng)電已宣布,將并購(gòu)新加坡廠星科金朋(STATS ChipPAC),一旦合并成功,對(duì)日月光、矽品等臺(tái)灣封測(cè)廠將造成一定程度的威脅。
洪春暉認(rèn)為,面對(duì)大陸業(yè)者來(lái)勢(shì)洶洶,臺(tái)灣半導(dǎo)體封測(cè)廠應(yīng)積極向下整合因應(yīng),同時(shí)切入系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等少量多樣模塊化的產(chǎn)業(yè)鏈,藉此鎖定物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)。短期內(nèi),臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)仍具有技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),長(zhǎng)期來(lái)看仍須嚴(yán)防陸商迎頭趕上。
兩岸半導(dǎo)體廠競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)日益激烈之余,也陸續(xù)有合作。聯(lián)發(fā)科、聯(lián)電、日月光等,都已透過(guò)各種投資方式,積極和大陸業(yè)者合作;日前臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀公開(kāi)表態(tài)“臺(tái)積電在大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶植計(jì)劃中將扮演顯著角色”,透露兩岸半導(dǎo)體業(yè)競(jìng)爭(zhēng)又合作的態(tài)勢(shì)。
洪春暉指出,明年蘋(píng)果新世代A9處理器仍將由臺(tái)積電取得大部分訂單,而晶圓代工制程技術(shù)將在明年開(kāi)始進(jìn)入FinFET時(shí)代,晶體管架構(gòu)從平面走向立體,臺(tái)積電16納米與三星14納米制程將于明年正式量產(chǎn)。
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