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預(yù)計(jì)到 2026 年，中國(guó)大陸的 12 英寸晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到 161 億美元。近日，SEMI 發(fā)布最新的《300mmFabOutlook》報(bào)告，報(bào)告稱繼 2023 年下降之后，明年全球用于前端設(shè)施的 300 毫米（1......
2022 年到 2028 年先進(jìn)封裝市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá) 10.6%。......
「硬件」條件成為考驗(yàn)。......
近年來，工業(yè)領(lǐng)域安全事件的不斷頻發(fā)、數(shù)字化轉(zhuǎn)型大背景下IT與OT融合的持續(xù)加深，政策監(jiān)管力度的不斷增強(qiáng)都在驅(qū)動(dòng)著中國(guó)工控安全市場(chǎng)的發(fā)展。其中，除了傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)外，工控防火墻、工控網(wǎng)閘、工控安全審計(jì)、工控安全管理平臺(tái)......
AMD YES！......
AI 服務(wù)器成為 2023 年行業(yè)「救世主」的原因有兩個(gè)。......
2023年6月14日 - 在近期舉辦的2023大中華區(qū)高管交流大會(huì)上，Gartner發(fā)布了2023年度首席執(zhí)行官（CEO）和業(yè)務(wù)高管調(diào)研結(jié)果。調(diào)研顯示，大多數(shù)公司在過去十幾年中將增長(zhǎng)視為首要任務(wù)。Gartner企業(yè)增長(zhǎng)戰(zhàn)......
根據(jù)官方海關(guān)數(shù)據(jù)，中國(guó)的芯片進(jìn)口在2023年前五個(gè)月下降了近20%。海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示，1-5月，我國(guó)集成電路（IC）進(jìn)口1865億件，同比下降19.6%，略微收窄前四個(gè)月21.1%的降幅。在五個(gè)月期間，芯片進(jìn)口總值......
本文分析臺(tái)積電于蘋果推出 iPhone 6 時(shí)擠掉三星，吃下 A8 處理器訂單的 3 大關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)。......
蘋果公司最近獲得了一項(xiàng)新的技術(shù)專利，旨在為iPhone、iPad或MacBook等未來設(shè)備提供耐磨背板。這項(xiàng)專利概述了一種由金屬或陶瓷形成的空間復(fù)合材料，基材中配有可模塑基質(zhì)，相鄰耐磨構(gòu)件之間的平均距離在約10至100微......
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