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在持續(xù)進(jìn)行的半導(dǎo)體行業(yè)競爭中，臺積電和三星電子正激烈爭奪2納米芯片制造的領(lǐng)先地位。據(jù)最新報道，兩家公司計(jì)劃于2025年下半年開始2納米芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。然而，由于良率優(yōu)勢，臺積電在獲取訂單方面處于領(lǐng)先地位。臺積電已開始接......
（圖片來源：Nvidia）最近美國的出口限制（最初針對 H20 加速器）現(xiàn)在似乎已擴(kuò)展到 Nvidia 面向中國的消費(fèi)級 RTX 5090D。因此，據(jù)報道，該公司正在開發(fā)進(jìn)一步的削減選項(xiàng) RTX 5090DD 作為替代方......
凱睿德制造在 Gartner 2025年5月發(fā)布的《MES市場指南》中被評為代表性供應(yīng)商，彰顯了其在利用人工智能和物聯(lián)網(wǎng)推進(jìn)數(shù)字化制造方面的重要作用......
智能電源與智能感知技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)安森美（onsemi）近日參加了第九屆北京國際聽力學(xué)大會，展示了前沿的聽力解決方案，鞏固了公司在智能化、個性化聽力健康領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。安森美重點(diǎn)展示了Ezairo系列平臺——搭載人工智能增......
近日，工業(yè)和信息化部、民政部聯(lián)合印發(fā)通知，部署開展智能養(yǎng)老服務(wù)機(jī)器人結(jié)對攻關(guān)與場景應(yīng)用試點(diǎn)工作。試點(diǎn)期為2025—2027年，將分階段實(shí)施一批智能養(yǎng)老服務(wù)機(jī)器人攻關(guān)和應(yīng)用試點(diǎn)項(xiàng)目，促進(jìn)研用雙方結(jié)對開展攻關(guān)，推動產(chǎn)品在家庭......
Mixed-Signal Devices 的 MS1130 和 MS1150 振蕩器使用數(shù)字架構(gòu)來產(chǎn)生低噪聲、低抖動的時鐘信號。Mixed Signal Devices （MSD） 推出了兩款時鐘發(fā)生器，旨在同步數(shù)據(jù)中心......
北歐半導(dǎo)體公司以未公開的金額收購了美國微型機(jī)器學(xué)習(xí)工具開發(fā)商 Neuton.ai 的資產(chǎn)，以增強(qiáng)其嵌入式人工智能路線圖，該路線圖還包括今年晚些時候推出的帶有硬件加速器的無線芯片。Neuton.ai 開發(fā)了一個基于網(wǎng)絡(luò)的工......
通過光量子計(jì)算機(jī)可以對數(shù)據(jù)點(diǎn)進(jìn)行分類，從而提高傳統(tǒng)方法的準(zhǔn)確性。圖：Iris Agresti機(jī)器學(xué)習(xí)和量子計(jì)算是當(dāng)前最熱門的研究領(lǐng)域之一。一項(xiàng)實(shí)驗(yàn)研究表明，即使是小規(guī)模的量子計(jì)算機(jī)也能提升機(jī)器學(xué)習(xí)算法的性能。維也納大學(xué)的......
Cadence 和三星晶圓廠擴(kuò)大了他們的合作，簽訂了一項(xiàng)新的多年 IP 協(xié)議，并在最新的 SF2P 和其他先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上聯(lián)合開發(fā)先進(jìn)的 AI 驅(qū)動流程。具體來說，這項(xiàng)多年的 IP 協(xié)議將擴(kuò)展 Cadence 內(nèi)存和接口 ......
根據(jù) 經(jīng)濟(jì)日報 的報道，扇出型板級封裝（FOPLP）被視為先進(jìn)封裝的下一個主流技術(shù)。關(guān)鍵行業(yè)參與者——包括晶圓巨頭臺積電、半導(dǎo)體封裝和測試領(lǐng)導(dǎo)者 ASE 以及存儲封裝巨頭 Powertech——都在積......
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