振蕩器通過(guò)數(shù)字技術(shù)生成時(shí)鐘

Mixed-Signal Devices 的 MS1130 和 MS1150 振蕩器使用數(shù)字架構(gòu)來(lái)產(chǎn)生低噪聲、低抖動(dòng)的時(shí)鐘信號(hào)。

Mixed Signal Devices （MSD） 推出了兩款時(shí)鐘發(fā)生器，旨在同步數(shù)據(jù)中心、電信網(wǎng)絡(luò)和其他數(shù)字通信系統(tǒng)中的信號(hào)。MS1130（10 MHz 至 1 GHz）和 MS1150（20 MHz 至 2 GHz）使用數(shù)字架構(gòu)，MSD 的 Avi Madisetti 聲稱該架構(gòu)可產(chǎn)生低噪聲時(shí)鐘。隨著數(shù)據(jù)速率的增加，噪聲和抖動(dòng)變得越來(lái)越難以克服。

框圖顯示了這些器件如何使用數(shù)字正弦發(fā)生器、DAC、體聲波 （BAW） 諧振器和低通濾波器 （LPF） 來(lái)產(chǎn)生輸出。MSD 將 BAW 諧振器稱為“虛擬晶體”。數(shù)字正弦發(fā)生器為波形的每個(gè)采樣點(diǎn)生成一個(gè) 16 位字。DAC 將每個(gè)數(shù)字字轉(zhuǎn)換為模擬電壓，其中虛擬晶體生成時(shí)間戳。LPF 通過(guò)去除高頻內(nèi)容來(lái)平滑信號(hào)以產(chǎn)生最終輸出。

在與 EE World 的電話會(huì)議中，Madisetti 解釋說(shuō)，DAC 產(chǎn)生模擬電壓電平，而不會(huì)產(chǎn)生 DAC 中典型的雜散。他說(shuō)，這就是振蕩器產(chǎn)生低噪聲的原因。有關(guān)詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱上面的數(shù)據(jù)表鏈接。這些器件使用在后臺(tái)運(yùn)行的完全自主 DSP 算法來(lái)持續(xù)監(jiān)控器件，從而確保在工藝、電壓和溫度變化下保持一致的性能。

在處理高速數(shù)字通信總線時(shí)，抖動(dòng)至關(guān)重要。在 312.5 MHz 下測(cè)試時(shí)，MS1130 具有 32 fs 的 RMS 相位抖動(dòng)，MS1150 具有 30 fs 的抖動(dòng)。溫度范圍為 -40°C 至 85°C，可選擇擴(kuò)展至 105°C。

目前，輸出頻率在工廠設(shè)置，但 Madisetti 表示，未來(lái)的設(shè)備將通過(guò) I2C 接口進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)編程。

MS1130 和 MS1150 均采用 2.5 mm × 2.0 mm 6 引腳基板柵格陣列 （LGA） 封裝，可提供用于工程評(píng)估的樣品數(shù)量。