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研發(fā)出一種新型透明主動校準粘合劑 DELO PHOTOBOND OB4210 ，其特點是在高溫下具有耐黃變性的特性，并且對溫度和介質(zhì)具有很強的耐受性。汽車的前車燈制造商可以利用它實現(xiàn)光學上的復雜應用。這款紫外線固化粘合劑......
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出引腳間爬電距離*1更長、絕緣電阻更高的表面貼裝型SiC肖特基勢壘二極管（以下簡稱“SBD”）。目前產(chǎn)品陣容中已經(jīng)擁有適用于車載充電器（OBC）等車載設備應用的“SC......
Nexperia近日宣布推出一系列高性能柵極驅(qū)動器IC，可用于驅(qū)動同步降壓或半橋配置中的高邊和低邊N溝道MOSFET。這些驅(qū)動器包含車規(guī)級和工業(yè)級版本，性能上兼具高電流輸出和出色的動態(tài)性能，可大幅提高應用效率和魯棒性。其......
英飛凌科技股份公司近日宣布推出新型高壓分立器件系列CoolGaN? 650 V G5晶體管，該系列進一步豐富了英飛凌氮化鎵（GaN）產(chǎn)品組合。該新產(chǎn)品系列的適用范圍廣泛，包括USB-C適配器和充電器、照明、電視、數(shù)據(jù)中心......
Microsoft 宣布推出其最新的高性能計算 （HPC） Azure 虛擬機，該虛擬機由定制的 AMD CPU 提供支持，該 CPU 可能曾經(jīng)被稱為 MI300C。具有 88 個 Zen 4 內(nèi)核和 450GB HBM......
Nvidia 的 GB200 NVL4 解決方案通過在單個主板上實現(xiàn)四個 B200 GPU 和兩個 Grace CPU，將事情提升到一個新的水平。Nvidia 發(fā)布了兩款產(chǎn)品：GB200 NVL4，這是一款具有兩個 Gr......
2024年11月21日，SK海力士宣布，開始量產(chǎn)全球最高的321層 1Tb（太比特，Terabit）TLC（Triple Level Cell）* 4D NAND閃存。SK海力士表示：“公司從2023年6月量產(chǎn)當前最高的......
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布率先推出面向第二代DDR5多容量雙列直插式內(nèi)存模塊（MRDIMM）的完整內(nèi)存接口芯片組解決方案。人工智能（AI）、高性能計算（HPC）和其它數(shù)據(jù)中心應用對內(nèi)存帶寬的要求不斷提高，這......
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用PowerPAK? SO-8S（QFN 6x5）封裝的全新150 V TrenchFET? Gen V N溝道功率MOSFET---Si......
萊爾德熱系統(tǒng)（Laird Thermal Systems）宣布擴展微型熱電制冷器產(chǎn)品線，并推出OptoTEC? MBX系列，該系列適用于空間受限的高性能光電應用。MBX系列采用了下一代熱電材料和先進的自動化工藝，可為TO......
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