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據(jù)國外媒體報道，IBM宣布，該公司已經(jīng)開發(fā)出193納米DUV(deep-ultraviolet optical lithography)技術，可以用于生產(chǎn)只有29.9納米見方的電路，相當于當前主流芯......
無需上電定時設計，有助于縮短系統(tǒng)開發(fā)時間 瑞薩科技公司發(fā)布了業(yè)界第一個集成了一個內(nèi)核上電控制功能的復位IC*1 RNA50C27AUS。該功能可用于采用3.3VI/O電源電壓*2和1......
過去的十年，是中國集成電路產(chǎn)業(yè)艱難探索前行的十年，過去十年，也是中國集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的十年。這一切與自1996年實施的“909”工程息息相關。 2月16日，“909工程”十周年暨《“芯”路歷程》首發(fā)......
近日，由胡啟立同志撰寫的《“芯”路歷程》一書首發(fā)式，在北京人民大會堂隆重舉行。 《“芯”路歷程》一書以作者的親身實踐，詳細記述了我國最大的超大規(guī)模集成電路項目——“909”工程的決策、建設和運營過程。作為一項國家戰(zhàn)略基礎......
ICInsights近期的一份調(diào)查報告顯示，盡管中國的芯片生產(chǎn)規(guī)模相對較小，但中國的半導體市場2005年增長了32%，達到408億美元，首次成為全球最大地區(qū)性集成電路市場。而在201......
市場研究機構Gartner/Dataquest表示，雖然半導體行業(yè)在2006年預期將有合理的增長，但是不排除在平穩(wěn)增長的時候會出現(xiàn)一些增長過快的情況......
奧地利微電子公司(austriamicrosystems)日前推出帶手動重啟和監(jiān)視功能的雙電壓微處理器監(jiān)測電路AS1910-15系列。該系列IC適用......
TensilicaÒ宣布增加了自動可配置處理器內(nèi)核的設計方法學以面對90納米工藝下普通集成電路設計的挑戰(zhàn)。這些增加支持Cadence和Synosys工具的最新能力，包括自動生成物理設計流程腳本，自動輸入用戶......
銦泰公司的固化底部填充材料 NF260日前贏得2005全球科技大獎。該次大獎在11月16日星期三于德國慕尼黑召開的國際電子生產(chǎn)設備展儀式中由全球SMT及封裝雜志舉辦，表彰印刷電路裝配及封裝行業(yè)中的最佳新創(chuàng)新產(chǎn)品......
Laird Technologies公司熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出在價格方面極有競爭力的高性能相變材料T-pcm™ 583。這種材料在熱阻和可靠性方面達到用于下一代消費電子產(chǎn)品的微處理器、芯......
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