海力士封裝項目通過發(fā)改委核準(zhǔn)

　　11月8日從無錫新區(qū)獲悉，海力士集成電路封裝測試項目不久前獲得了國家發(fā)改委核準(zhǔn)。據(jù)了解，該項目的順利實施對于完善無錫集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，帶動相關(guān)上下游企業(yè)新發(fā)展具有重要意義。

　　作為2009年省、市的重點項目，由無錫太極實業(yè)股份有限公司和韓國海力士半導(dǎo)體株式會社合資設(shè)立的集成電路封裝測試項目，總投資達3.5億美元，是目前國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進的半導(dǎo)體后道封裝項目。此次，新區(qū)僅用了10天時間就獲得了國家發(fā)改委的一次性核準(zhǔn)通過，確保了項目在明年3月份的正式投產(chǎn)。據(jù)介紹，屆時將形成月封裝集成電路芯片7500萬只的生產(chǎn)能力。

　　海力士自2005年落戶無錫新區(qū)以來一路發(fā)展壯大，先后兩次增資，總投資達到　50億美元，生產(chǎn)工藝也從90納米升級到54納米的全球領(lǐng)先水平。包括海力士、華潤上華等龍頭企業(yè)在內(nèi)，無錫新區(qū)至今已基本形成了較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。隨著海力士封裝測試項目的通過核準(zhǔn)，此間的集成電路產(chǎn)業(yè)將形成國內(nèi)最大制造規(guī)模、最先進的封裝測試技術(shù)水平的格局。