三星將增產(chǎn)DDR3內(nèi)存芯片

　　三星公司半導(dǎo)體事業(yè)部總裁Oh-Hyun Kwon透露，三星公司正在逐步增加其DDR3內(nèi)存芯片的產(chǎn)能，因此預(yù)計(jì)最近市場(chǎng)上出現(xiàn)的內(nèi)存芯片供應(yīng)緊張的局面很快便會(huì)有所緩解。據(jù)Kwon表示，最近市場(chǎng)對(duì)DDR3內(nèi)存芯片的需求漲勢(shì)很旺，甚至超過(guò)了三星的預(yù)期，為了滿足市場(chǎng)的需求，三星準(zhǔn)備增大DDR3芯片的產(chǎn)能，另外Kwon還宣稱三星目前已經(jīng)在使用40nm制程技術(shù)生產(chǎn)內(nèi)存芯片產(chǎn)品，而明年40nm制程則將成為三星的主力制程。

　　另外Kwon還表示三星將主要通過(guò)制程技術(shù)升級(jí)等技術(shù)升級(jí)手段來(lái)達(dá)到增加產(chǎn)能的目的，他并稱建造新芯片廠并非增長(zhǎng)產(chǎn)能的唯一途徑。

　　他同時(shí)暗示，由于各國(guó)政府都出臺(tái)了一系列刺激計(jì)劃，因此最近一段時(shí)間的芯片市場(chǎng)需求出現(xiàn)逐步上升的現(xiàn)象，不過(guò)內(nèi)存芯片工業(yè)要取得持續(xù)的穩(wěn)步增長(zhǎng)，仍然有賴于市場(chǎng)的實(shí)際需求。

　　他還表示內(nèi)存業(yè)者11月份底后將對(duì)內(nèi)存芯片的價(jià)格走勢(shì)達(dá)成比較清晰的共識(shí)。并認(rèn)為目前的內(nèi)存芯片價(jià)格已經(jīng)恢復(fù)到“合理”的水平。

　　Kwon是在9月22日臺(tái)北舉行的一次三星移動(dòng)解決方案年會(huì)上做出此番評(píng)述的。