上海集成電路產(chǎn)業(yè)2009年上半年運(yùn)行概況

　　(3)同樣，由于國(guó)際加工訂單減少、芯片制造業(yè)滑坡以及英特爾產(chǎn)品(上海)公司外遷的影響，09年上半年封裝測(cè)試業(yè)的銷(xiāo)售收入比08年同期減少17.3%。但各企業(yè)差別較大。大部分企業(yè)自4月份以來(lái)已達(dá)產(chǎn)能飽和。

　　(4)由于市場(chǎng)需求銳減和重大半導(dǎo)體裝備還處于銷(xiāo)售前的試運(yùn)行階段，設(shè)備材料業(yè)的銷(xiāo)售收入同比減少28.8%。

　　(三)2009年上半年上海集成電路產(chǎn)業(yè)已呈現(xiàn)快速回升態(tài)勢(shì)

　　2009年第一、二季度上海集成電路各行業(yè)的銷(xiāo)售收入環(huán)比增長(zhǎng)情況如表2。

　　在國(guó)際金融危機(jī)的嚴(yán)重沖擊下，09年第一季度上海集成電路產(chǎn)業(yè)的銷(xiāo)售收入曾進(jìn)入低谷，但從第二季度開(kāi)始，各行業(yè)銷(xiāo)售收入均有大幅度增長(zhǎng)。其中，除了第二季度是傳統(tǒng)的銷(xiāo)售旺季之外，主要還是通過(guò)企業(yè)的艱苦努力，對(duì)外積極開(kāi)拓市場(chǎng)，對(duì)內(nèi)勵(lì)行緊縮開(kāi)支，推動(dòng)上海集成電路各行業(yè)提前出現(xiàn)快速回升的好勢(shì)頭。