奉行開放多平臺策略

　　在全球3G飛速發(fā)展的同時，智能手機的崛起也成為大勢所趨。高通公司也在以實際行動推動智能手機的發(fā)展和普及。

　　2009年 2月，高通公司推出了MSM7227芯片組以支持低于150美元的高性能智能手機，旨在將智能手機推向更為廣泛的大眾市場。同時，高通公司還推出了業(yè)界首款針對先進的智能手機、支持多種技術(shù)的芯片組解決方案。

　　2009年6月，高通公司宣布拓展其Snapdragon平臺，下一代芯片產(chǎn)品將采用45納米的處理技術(shù)，從而為基于Snapdragon的智能手機和智能本提供更快的處理速度、更長的電池壽命和其他增強的用戶體驗。

　　高通公司與微軟一起合作，基于高通公司的芯片提供新一代的多媒體和以數(shù)據(jù)為中心的WindowsMobile智能手機。這些智能手機具有更長的使用時間、更快的多媒體功能。

　　作為開放手機聯(lián)盟的創(chuàng)始成員之一，高通公司與Google等成員一起為3G網(wǎng)絡(luò)開發(fā)和部署一個開源、并且商業(yè)化程度較高的移動應(yīng)用平臺Android。Android讓廠商和開發(fā)商可以創(chuàng)造永遠在線的移動終端。

　　高通公司繼續(xù)支持Brew移動平臺，讓所有頻段的手機和終端都可以使用高端的操作系統(tǒng)。利用高速的3G數(shù)據(jù)連接，開發(fā)商、終端制造商和運營商等在減少運營成本、縮短產(chǎn)品上市時間的同時，還可以提供豐富的服務(wù)和實現(xiàn)新的收入渠道。

　　不論手機制造商選用哪種應(yīng)用平臺，高通公司都會一如既往積極支持，推動智能手機的不斷發(fā)展，讓手機具有基礎(chǔ)話音功能的同時支持更多的功能，為用戶帶來完美的業(yè)務(wù)體驗。

　　高通公司致力為客戶提供高度集成的芯片解決方案，通過將調(diào)制解調(diào)器、應(yīng)用處理器、RF、存儲、電源管理、GPS、多媒體等功能集成到一個芯片中，讓終端的體積更輕巧，使用時間更長和價格更低。

　　以多媒體功能為例，今年1月，高通公司宣布收購以往作為AMD手持設(shè)備業(yè)務(wù)基礎(chǔ)的部分圖形和多媒體技術(shù)資產(chǎn)、知識產(chǎn)權(quán)和資源。該收購進一步增強了高通公司的多媒體能力，鞏固了其在提供先進產(chǎn)品方面的領(lǐng)袖地位，這些產(chǎn)品將重新定義下一代移動用戶體驗。