臺(tái)積電先進(jìn)制程出貨破500萬片

　　臺(tái)積電先進(jìn)制程晶圓出貨正式突破500萬片大關(guān)，達(dá)到535萬片，若將這些晶圓堆迭起來，厚度將是臺(tái)北101大樓的8倍高!這還是不包括目前正加緊量產(chǎn)的40納米制程，同時(shí)臺(tái)積電預(yù)計(jì)2009年第4季將量產(chǎn)32納米泛用型制程，2010年第2季正式量產(chǎn)28納米低功耗制程，首要瞄準(zhǔn)智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)。

　　臺(tái)積電目前在晶圓代工市場(chǎng)占有率約50%，不過單就先進(jìn)制程技術(shù)，市占率更高，外界推估90、65納米制程基本市占率都超過7~8成以上。臺(tái)積電內(nèi)部統(tǒng)計(jì)，采用先進(jìn)制程技術(shù)的客戶包括將近200家業(yè)者，所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品約2,500款芯片之多。

　　在500多萬片12寸晶圓中出貨最驚人的還是臺(tái)積電一戰(zhàn)成名的0.13微米制程技術(shù)，出貨約320萬片;其次則是90納米的180萬片，65納米出貨量約35萬片。據(jù)了解，目前臺(tái)積電40納米也已經(jīng)生產(chǎn)數(shù)千片，正預(yù)備下一階段28納米制程世代投產(chǎn)。

　　根據(jù)臺(tái)積電的規(guī)畫，下一世代的28納米制程其密度(gate density)將會(huì)是40納米的2倍，預(yù)計(jì)2009年第4季將先從32納米泛用型制程出發(fā)，到了2010年第2季正式投產(chǎn)28納米低功耗制程，下半年再投入HKMG高效能28納米制程技術(shù)量產(chǎn)。臺(tái)積電看準(zhǔn)未來數(shù)碼家庭芯片對(duì)效能的高要求，以及智能型手機(jī)芯片未來5年快速攀升，將提供給28納米制程絕佳的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

　　同時(shí)，臺(tái)積電也攜手與IP業(yè)者包括安謀(ARM)在內(nèi)的業(yè)者合作，例如在28納米將會(huì)延伸過去40納米與ARM1176核心的合作，提供低功耗解決方案。盡管臺(tái)積電40納米飽受市場(chǎng)議論，不過翻開其40納米成績(jī)，包括超過50多家芯片客戶例如繪圖芯片、手機(jī)芯片、FPGA與無線、網(wǎng)通芯片都有生產(chǎn)。