集成電路：業(yè)績(jī)下滑面臨考驗(yàn)整合創(chuàng)新尋求突破

　　盡管我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝產(chǎn)業(yè)面臨的環(huán)境各不相同，在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中扮演的角色也不一樣，但貼近市場(chǎng)、自主創(chuàng)新是對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的共同要求，也是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擺脫當(dāng)前全球性金融危機(jī)的關(guān)鍵手段。

　　2008年前三季度，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)受?chē)?guó)際市場(chǎng)疲軟、市場(chǎng)環(huán)境變化和部分重點(diǎn)企業(yè)業(yè)務(wù)調(diào)整的影響，發(fā)展速度呈現(xiàn)逐季放緩的走勢(shì)。國(guó)際金融危機(jī)對(duì)實(shí)體經(jīng)濟(jì)的影響逐步顯現(xiàn)，全球集成電路產(chǎn)業(yè)第三季度只有約2%的緩慢增長(zhǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，今年1月-9月國(guó)內(nèi)集成電路總產(chǎn)量為319.93億塊，同比增長(zhǎng)5.9%；全行業(yè)銷(xiāo)售總額為985.78億元，同比增長(zhǎng)率為7.1%。從今年第四季度最新的情況來(lái)看，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)將出現(xiàn)多年來(lái)首次季度負(fù)增長(zhǎng)，全行業(yè)今年銷(xiāo)售額增幅預(yù)計(jì)將降至5%以下。

　　設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)優(yōu)先

　　國(guó)際金融危機(jī)引發(fā)的消費(fèi)疲軟勢(shì)必影響全球整機(jī)市場(chǎng)的需求，未來(lái)本土IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展將面臨更加嚴(yán)峻的考驗(yàn)，下游市場(chǎng)的需求減少以及資本領(lǐng)域的緊縮將使IC設(shè)計(jì)企業(yè)面臨生存的壓力，但各企業(yè)根據(jù)所處細(xì)分市場(chǎng)不同和發(fā)展策略不同而受到的影響也不盡相同。對(duì)于那些主要依賴國(guó)外市場(chǎng)需求的設(shè)計(jì)企業(yè)，其所受影響將比較嚴(yán)重。而對(duì)于那些主要面向國(guó)內(nèi)需求的設(shè)計(jì)企業(yè)，由于我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的基本面沒(méi)有改變，內(nèi)需基本平穩(wěn)，其所受的影響相對(duì)會(huì)小一些。

　　除了國(guó)際金融危機(jī)的影響之外，我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)在發(fā)展過(guò)程中還有一個(gè)突出的問(wèn)題，就是產(chǎn)品同質(zhì)化現(xiàn)象嚴(yán)重，多數(shù)企業(yè)集中在少數(shù)幾個(gè)領(lǐng)域，使得企業(yè)陷入激烈的價(jià)格戰(zhàn)，整個(gè)行業(yè)的生存環(huán)境受到挑戰(zhàn)。因此，選擇合理的市場(chǎng)切入點(diǎn)是IC設(shè)計(jì)企業(yè)取得成功的關(guān)鍵之一。中星微電子有限公司董事會(huì)主席鄧中翰博士告訴《中國(guó)電子報(bào)》記者，在中星微創(chuàng)立之初，公司決策層就清醒地意識(shí)到產(chǎn)品研發(fā)必須堅(jiān)持以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，公司的產(chǎn)品定位避開(kāi)了CPU和存儲(chǔ)器等主流市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，成功地選擇了數(shù)字多媒體芯片作為主攻方向。

　　“當(dāng)前國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)乃至整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)都遇到了一定的困難，從宏觀上看，這是產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的正常現(xiàn)象。”中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)信息部主任李珂在接受本報(bào)記者采訪時(shí)表示，“全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在近30年的發(fā)展中出現(xiàn)過(guò)多次繁榮與衰退。而國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)自上世紀(jì)90年代初開(kāi)始大發(fā)展以來(lái)，從未出現(xiàn)過(guò)衰退，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)界對(duì)于‘硅周期’的認(rèn)識(shí)僅僅停留在概念上，從未有過(guò)親身體驗(yàn)。這也許是為什么國(guó)內(nèi)業(yè)界對(duì)于此次產(chǎn)業(yè)的波動(dòng)有些‘過(guò)激反應(yīng)’的原因所在。從未來(lái)發(fā)展來(lái)看，預(yù)計(jì)2009年及未來(lái)5年的行業(yè)銷(xiāo)售額年均增速仍能達(dá)到30%以上。但就企業(yè)而言，重新洗牌的過(guò)程將不可避免。新一批領(lǐng)軍企業(yè)將陸續(xù)涌現(xiàn)并帶領(lǐng)行業(yè)持續(xù)發(fā)展。”

　　制造業(yè)看重整合

　　自從進(jìn)入新世紀(jì)以來(lái)，我國(guó)的IC制造業(yè)的發(fā)展速度也非常迅速，目前我國(guó)已有5條12英寸生產(chǎn)線和11條8英寸生產(chǎn)線。從絕對(duì)數(shù)量來(lái)看，我國(guó)的芯片制造業(yè)已初具規(guī)模；不過(guò)，相對(duì)國(guó)內(nèi)的IC需求量而言，我國(guó)的IC制造能力還較弱，尚不能滿足國(guó)內(nèi)總需求量的20%，預(yù)計(jì)這一狀況至少還將持續(xù)到2010年。

　　目前，半導(dǎo)體晶圓代工占據(jù)了我國(guó)集成電路制造業(yè)的絕大部分份額。對(duì)于代工廠家而言，國(guó)際金融危機(jī)直接導(dǎo)致訂單數(shù)目的下降，同時(shí)企業(yè)的生產(chǎn)成本也將有一定幅度的上升，其運(yùn)營(yíng)整體利潤(rùn)必然會(huì)受到很大的影響。和艦科技(蘇州)有限公司市場(chǎng)部胡煒在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示：“晶圓代工廠需要加大資金投入，以維持自己的運(yùn)營(yíng)規(guī)模，這就可能造成現(xiàn)金緊張的危險(xiǎn)。全球經(jīng)濟(jì)不景氣，也將引發(fā)半導(dǎo)體業(yè)整并風(fēng)潮，一部分體質(zhì)較差、手頭沒(méi)有充足現(xiàn)金、產(chǎn)品相對(duì)單一及制程開(kāi)發(fā)進(jìn)度相對(duì)落后的二線晶圓代工廠，將在適當(dāng)時(shí)機(jī)洽商公司整合或組織再造計(jì)劃。”

　　面對(duì)產(chǎn)業(yè)的不景氣，任何一家優(yōu)秀的公司都會(huì)更注重未來(lái)的發(fā)展，因此在產(chǎn)業(yè)低谷期必然會(huì)優(yōu)先考慮對(duì)技術(shù)研發(fā)的投資。中芯國(guó)際總裁兼首席執(zhí)行官?gòu)埲昃└嬖V本報(bào)記者：“中芯國(guó)際除了致力于迅速提升產(chǎn)能之外，也與國(guó)內(nèi)的設(shè)計(jì)公司、科研機(jī)構(gòu)、大專(zhuān)院校及政府部門(mén)充分合作，提高企業(yè)的技術(shù)水平。2008年，我們?cè)黾恿嗽诠に嚰夹g(shù)上的橫向拓展，例如：我們?cè)谝延械募夹g(shù)節(jié)點(diǎn)上(0.18微米到0.11微米)加強(qiáng)了射頻技術(shù)、圖像傳感器工藝技術(shù)、嵌入式工藝技術(shù)、MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)等的研發(fā)。同時(shí)，我們也絲毫沒(méi)有放松對(duì)于先進(jìn)制程的研發(fā)。在65納米的技術(shù)發(fā)展上，我們已經(jīng)引入了 20多個(gè)產(chǎn)品，目前正處于不同的認(rèn)證階段中。而在獲得IBM公司45納米技術(shù)的授權(quán)許可不到一年的時(shí)間，中芯國(guó)際第一批45納米產(chǎn)品也成功地通過(guò)了良率測(cè)試。對(duì)于中芯國(guó)際的32納米技術(shù)的出口許可，也將在2009年1月1日生效。”

　　封裝業(yè)邁向高端

　　一直以來(lái)，封裝業(yè)就是我國(guó)集成電路發(fā)展最快的產(chǎn)業(yè)。作為集成電路的后道，封裝技術(shù)正在向微組裝技術(shù)、裸芯片技術(shù)、圓片級(jí)封裝發(fā)展，封裝測(cè)試廠家的技術(shù)工藝和產(chǎn)品也必須同步發(fā)展。

　　就封裝形式來(lái)講，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)目前的主要需求仍在中低端產(chǎn)品上，而且引腳數(shù)還比較少。但隨著數(shù)字電視、信息家電和3G手機(jī)等消費(fèi)及通信領(lǐng)域技術(shù)的迅猛發(fā)展，國(guó)內(nèi)IC市場(chǎng)對(duì)高端電路產(chǎn)品的需求不斷增加，IC設(shè)計(jì)公司和整機(jī)廠對(duì)中高端封裝產(chǎn)品的需求已呈現(xiàn)較大的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，在國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)封裝測(cè)試的愿望十分強(qiáng)烈。江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司總經(jīng)理于燮康強(qiáng)調(diào)，封裝測(cè)試企業(yè)應(yīng)抓住商機(jī)，積極開(kāi)發(fā)、儲(chǔ)備具有市場(chǎng)潛力的中高端封裝測(cè)試技術(shù)，以滿足市場(chǎng)需求。同時(shí)，逐步縮小與國(guó)際先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)間的差距，在中高端封裝測(cè)試市場(chǎng)中占據(jù)一席之地。


　　國(guó)際金融危機(jī)的確給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了很大的沖擊，我國(guó)的封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)也無(wú)法獨(dú)善其身，封裝企業(yè)的生存與發(fā)展面臨著較大的考驗(yàn)。南通富士通微電子股份有限公司王小江在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示，自主創(chuàng)新是企業(yè)向更高層次發(fā)展的不二法門(mén)，在封裝測(cè)試業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈、利潤(rùn)逐年走低的市場(chǎng)環(huán)境下，企業(yè)只有不斷加大科技研發(fā)的投入，在引進(jìn)、消化、吸收的基礎(chǔ)上再創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品和技術(shù)的突破，才能立足于國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)，使企業(yè)有更好更快的發(fā)展。但要引起注意的是，自主創(chuàng)新要緊盯市場(chǎng)，以市場(chǎng)當(dāng)前需求及潛在需要作為企業(yè)技術(shù)研發(fā)與攻關(guān)的方向，只有這樣才能使企業(yè)少走彎路，更好地發(fā)展。