邊界掃描解決的測試問題(06-100)

　　失效可以做為器件制造檢測，如柵極—氧化層短路，金屬—多晶硅短路，金屬線跡橋、連接開路、密封漏隙、絕緣擊穿、彎曲/斷路的引線。板制造檢測包括遺漏器件，不正確的器件，方向定錯的器件、器件到板連接的開路和短路，線跡到線跡的短路，線跡開路。系統(tǒng)制造檢測是關(guān)聯(lián)檢測，如遺漏板、不正確的板，板插入座不正確，背板互連開路和短路。

　　功能測試驗證設(shè)計性能指標。有時把功能測試稱之為設(shè)計確認測試，特別是在器件測試領(lǐng)域。

　　檢測的另一個主要形式分類為用舊或環(huán)境失效，如相關(guān)溫度、濕度、機械振動、電激反應(yīng)和輻射引起的誤差。這些失效對于用邊界掃描技術(shù)測試更加曲折，除非邊界掃描技術(shù)表明這是整體失效。

　　定義邊界掃描器件為符合1149.1、1149.4、1149.6、1532、5001或1500的任意器件。1149.4/6和1532可以看作是1149.1的特級組，因為它們要求依從1149.1,并增加附加特性。

　　IEEE5001不依從1149.1,但是，假若5001器件依從1149.1,則允許用1149.1特性接入微處理器。1500依從的器件也不是依從1149.1,但芯核繞接是基于邊界掃描寄存概念。繞接功能的頂級控制可以通過1149.1TAP(假若器件中存在)進行。

　　邊界掃描基本上可看作是器件封裝、板上互連、測試、調(diào)試儀器的接入機構(gòu)。這種接入是通過PTAP(主要測試接入端口)，在器件級，這是邊界掃描器件的4個指示信號：TD1、TDO、TMS和TCK。

　　在單板級，PTAP是到板上掃描器件的主要進入/引出信號引腳，例如，在邊緣連接器或端板上的TDI、TDO、TMS和TCK測試點。在多板或系統(tǒng)級，PTAP是貫穿系統(tǒng)到邊界掃描結(jié)構(gòu)的主要接入，例如，1149.1協(xié)議或某些其他總線協(xié)議的背板測試總線。

　　但是，不是所有器件都是邊界掃描器件。存在多種非邊界掃描器件，它們不遵從任何的邊界掃描標準，例如，分立器件(如電阻器或電容器)、大多數(shù)模擬器件、大多數(shù)存儲器件和電源單元。

　　然而，在板上一些邊界掃描器件是可接入的非邊界掃描器件，這意味著它們的一個或多個信號I/O引腳是可直接接入板上一個或多個邊界掃描器件。同樣，也有不可接入非邊界掃描器件，意味著無信號I/O引腳可直接接入任何板上邊界掃描器件。

　　邊界掃描解決的測試問題

　　表1列出邊界掃描解決的一般測試問題。本質(zhì)上，邊界掃描和可接入非邊界掃描器件通過邊界掃描測試寄存器可以聯(lián)系，適于測試。