國(guó)際集成電路頂會(huì)收錄論文數(shù)公布，中國(guó)首次位居世界第一

IT之家 11 月 20 日消息，相對(duì)于 IEEE 國(guó)際研討會(huì)，在半導(dǎo)體和集成電路領(lǐng)域還有著三大盛會(huì)的存在，他們分別是：

• ISSCC（International Solid-State Circuits Conference，國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議）、

• IEDM（International Electron Devices Meeting，國(guó)際電子器件會(huì)議）、

• VLSI（Symposium on VLSI Technology and Circuits，超大規(guī)模集成電路技術(shù)和電路研討會(huì)）。

這三大會(huì)議，并稱集成電路和半導(dǎo)體領(lǐng)域的“奧林匹克”。

本周三，國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）組委會(huì)召開(kāi)新聞發(fā)布會(huì)，介紹了 ISSCC 2023 及最新研究動(dòng)向。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，ISSCC 于 1954 年首次舉辦，第 70 屆大會(huì)將于 2 月 19 日在美國(guó)舊金山召開(kāi)（ISSCC 論文截稿時(shí)間 9 月初，將于明年 2 月 19 日舉行會(huì)議），來(lái)自 30 多個(gè)國(guó)家地區(qū)的 3000 多名研究人員將參加，分享該領(lǐng)域的最新技術(shù)進(jìn)展，例如臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、索尼、三星、英特爾等單位、大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)。

據(jù)組委會(huì)介紹，今年共有 629 篇研究論文提交給 ISSCC，其中 198 篇通過(guò)了篩選。IT之家了解到，這 198 篇中包括中國(guó) 59 人（包括香港和澳門），占據(jù) 29.8%，較 2010 年 2 月的 14.5%（29 人）大幅增加，其中 15 篇屬澳門大學(xué)，13 篇屬清華大學(xué)，6 篇屬北京大學(xué)。也正因此，中國(guó)一舉超越美國(guó)（42 人）和韓國(guó)（32 人），首次位居世界第一。