信產(chǎn)部攜手AMD打破IC制約瓶頸

　　信息產(chǎn)業(yè)部CSIP-AMD集成電路專項培訓在青島啟動。信息產(chǎn)業(yè)部電子信息產(chǎn)品管理司副司長丁文武、青島市市委常委常務副市長王書堅、信息產(chǎn)業(yè)部軟件與集成電路促進中心(CSIP)副主任邱善勤、AMD中國區(qū)副總裁潘曉明以及來自各方的領導嘉賓出席了啟動儀式。

　　丁文武副司長在啟動儀式上指出，目前中國的集成電路產(chǎn)業(yè)正處于高速發(fā)展時期，無論是集成電路的設計、制造還是封裝業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模都在不斷擴大，在世界集成電路市場中所占份額不斷提高。然而高速發(fā)展中的中國集成電路產(chǎn)業(yè)也面臨著諸多問題，缺乏核心設計能力是制約集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸之一。信息產(chǎn)業(yè)部CSIP-AMD集成電路專項培訓，是我國集成電路人才培養(yǎng)體系的一個重要組成部分。此專項培訓，旨在我國的工程師群體中推廣先進的集成電路設計技術，在全國的多個城市培養(yǎng)出一批高水平的集成電路設計人才，從而提升我國整體的IC設計水平，推動中國IC技術的進步。

　　AMD公司副總裁潘曉明先生在啟動儀式上表示，作為全球領先的計算解決方案供應商，AMD非常注重本土人才培養(yǎng)，同時也一直不遺余力地推動中國信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和自主創(chuàng)新能力的提升。此次AMD公司與信產(chǎn)部共同合作的集成電路專項培訓，也正是旨在推廣先進的集成電路設計技術，進而提升中國本土集成電路設計水平，推動中國的集成電路技術進步。面向未來，AMD將一如既往地懷抱“芯植中國，共贏未來”的發(fā)展理念，積極參與到中國信息化的各項創(chuàng)新進程中。

　　信息產(chǎn)業(yè)部CSIP-AMD集成電路專項培訓項目將在信息產(chǎn)業(yè)部電子信息產(chǎn)品管理司的直接指導與支持下開展，CSIP負責培訓的具體組織和實施，AMD公司提供支持。項目將由信息產(chǎn)業(yè)部電子信息產(chǎn)品管理司、CSIP、AMD公司組成領導小組，負責對整個項目的領導和監(jiān)督。由CSIP組成項目執(zhí)行小組，負責項目的具體執(zhí)行。

　　該項目計劃在未來三年內(nèi)，在全國范圍內(nèi)推廣集成電路高級培訓，在全國部分集成電路重點城市舉辦50場培訓，以培養(yǎng)優(yōu)秀的集成電路設計人才，提升我國集成電路設計的整體水平。

　　本次培訓項目的首期培訓同期在青島開展,受到了山東省集成電路設計企業(yè)的熱烈歡迎，來自青島、濟南、濰坊、濱州等地集成電路企業(yè)共70余名學員參加了培訓。