NEC重組 電子主力業(yè)務將外包

　　NEC電子宣布，其主力業(yè)務的系統LSI(大規(guī)模集成電路)將從新一代產品開始委托給外部企業(yè)生產。最早將從2009年開始委托給合作伙伴東芝等廠商。同時正式宣布了業(yè)務體制重組計劃。

　　計劃稱，將于2008年4月將6家半導體生產子公司整合為3家。此舉的目的是，在尖端半導體業(yè)務費用不斷增大的背景下，在與其他廠商進行合作的同時降低成本，借此建立可靈活應對需求變動的生產體制。

　　在日本國內，NEC電子擁有在硅晶圓上燒制電路的前工序業(yè)務子公司4家和進行封裝的后工序業(yè)務子公司2家。NEC電子將把這6家子公司整合為3家。NEC電子此前已決定將4家前工序子公司所擁有的9條生產線整合為4條。借子公司整合，將加速生產線的整合。這6家子公司的員工約為1萬人。由于此次將不采取自動離職措施，因此，預計裁員的規(guī)模相當小。

　　此前，NEC電子的半導體生產基本上都是自己承擔，今后將充分利用外包方式的生產體制。系統LSI方面，NEC電子目前生產電路線寬為90納米(納為10億分之1)的產品，本年度內將開始量產55納米產品。外部委托的對象為相當于新一代產品的40納米以下產品。目前，NEC電子已與東芝聯手開發(fā)出了作為40納米產品生產的基礎技術的45納米產品制造技術，計劃在此基礎上，從2008年度底開始量產40納米工藝產品。