飛兆半導(dǎo)體針推出采用DQFN封裝的4位和5位邏輯電平變換器

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出采用DQFN (縮減型超薄四方扁平無引腳) 封裝的低壓邏輯電平變換器FXL4T245BQX (4位雙向) 和FXL5T244BQX (5位單向)，特為蜂窩電話、筆記本電腦和其它電池供電便攜式設(shè)備而設(shè)。以CMOS工藝為基礎(chǔ)的FXL系列變換器可在較低電壓微處理器和較高電壓ASIC功能裝置之間實(shí)現(xiàn)互連。FXL4T245BQX 和 FXL5T244BQX能在3位、4位和5位內(nèi)存模塊 (如用于Memory Stick^® 或Secure Digital (SD)™卡應(yīng)用)的2.5-3.3V I/O和處理器芯片集通常較低的電壓I/O之間，提供善用空間的電平變換操作。

飛兆半導(dǎo)體邏輯產(chǎn)品市務(wù)經(jīng)理Ken Murphy稱：“飛兆半導(dǎo)體的FXL系列器件為設(shè)計(jì)人員提供高靈活性，將現(xiàn)有微處理器的I/O與較高電壓功能如面板顯示器和外設(shè)等裝置相匹配。該器件的一個(gè)重要特性是采用DQFN封裝，全力支持便攜式設(shè)備的小型化趨勢?！?/span>

 兩款轉(zhuǎn)換器均為輸入和輸出提供可配置的電源電壓 (V_CCA和V_CCB) ，因而可在典型的1.2V、1.5V、1.8V、2.5V和3.3V邏輯電平之間實(shí)現(xiàn)雙向轉(zhuǎn)換。至于功耗則通過最大20 uA的靜態(tài)電流 (I_CC) 保持于低水平。

兩種器件均采用全新14腳DQFN無鉛封裝，尺寸為2.5 x 3.0 x 0.8 mm (高)，所需電路板空間僅為TSSOP封裝的30%。此外，DQFN封裝具有MSL-1 (潮濕靈敏度水平) 等級(jí)，無需在生產(chǎn)線使用之前儲(chǔ)存于成本高昂的干燥袋中。無鉛的 FXL4T245BQX 和FXL5T244BQX器件能夠承受最終用戶高達(dá)250⁰C的無鉛PC板連接工藝。系列中的所有型號(hào)均達(dá)到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020B標(biāo)準(zhǔn)要求，并符合將于2005年生效的歐盟標(biāo)準(zhǔn)。

FXL系列的其它產(chǎn)品特性包括：

• 驅(qū)動(dòng)電流最大為24mA的低噪聲緩沖接口；

• 非優(yōu)先上電順序：任何一個(gè)V_CC 均可首先上電；

• 當(dāng)任何一個(gè)V_CC處于GND狀態(tài)，輸出便會(huì)切換至三態(tài)；器件并保持在三態(tài)直至兩個(gè)V_CC 都達(dá)到有效電平；

• I/O和控制引腳的過電壓斷電保護(hù)；以及

• 最小4kV HBM(人體模型)ESD保護(hù)；8 kV HBM I/O對(duì)地保護(hù)。