SEMI：2015年硅晶圓出貨量持續(xù)成長

　　國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)公布年度矽晶圓出貨量預測，針對2015至2017年半導體矽晶圓需求前景提供相關數(shù)據。結果顯示，2015年拋光矽晶圓 (polished silicon wafers)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)出貨量將達10,042百萬平方英寸;2016年為10,179百萬平方英寸，而2017年則上看10,459百萬平方英寸(如下表)。

　　SEMI表示，今年矽晶圓總出貨量可望超越2014年創(chuàng)下之歷史紀錄，預期將于2016年與2017年再創(chuàng)新高。SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示：受大尺寸晶圓需求帶動，2015年矽晶圓出貨已刷新紀錄。接下來兩年市場前景可期，將維持溫和成長局面。”

　　矽晶圓乃是打造半導體的基礎構件，對于電腦、通訊產品、消費性電子產品等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸(1寸到12寸)，半導體元件或“晶片”多半以此為制造基底材料。

　　2015至2017年全球矽晶圓預估出貨量 (單位：百萬平方英寸)

　　(來源：SEMI，2015年10月;電子級矽片總量不含非拋光矽晶圓，以上出貨數(shù)據僅限半導體應用領域，不含太陽能相關應用)