并購頻繁 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前路尚未明朗

　　市場研究機構(gòu)IC Insights在2015年7月檢視了在今年1~6月發(fā)生的IC產(chǎn)業(yè)大型并購(M&A) 活動，發(fā)現(xiàn)光是今年上半年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購案總金額就高達(dá)726億美元，是2010~2014年每年M&A平均交易金額的六倍。而加上不久前 Dialog Semiconductor 收購Atmel的案件，今年整體IC產(chǎn)業(yè)M&A交易規(guī)模已達(dá)到近770億美元。

　　下表是IC Insights所列出，2015年1~7月金額在1億美元以上的半導(dǎo)體業(yè)M&A案件;而包括Rohm在7月以7,000萬美元收購愛爾蘭數(shù)字電源IC供應(yīng)商Powervation的案件，以及Qualcomm以4,700萬美元收購Ikanos 、預(yù)計在今年底前完成的交易，都未列入其中。此外，有數(shù)個在去年簽署的合并案在2015年完成，包括：

　　· RF Micro Devices (RFMD)與TriQuint Semiconductor合并之后的公司Qorvo，已于2015年初始正式開始營運。

　　· Qualcomm在2015年8月完成對CSR的收購，CSR成為Qualcomm旗下的子公司，并重新命名為Qualcomm Technologies International;這項交易的總價值為24億美元。

　　· Cypress 在2015年3月完成合并Spansion，此項全股份交易收購案價值50億美元。

　　· Infineon在2015年1月完成對電源半導(dǎo)體供應(yīng)商IR的收購，該交易價值為30億美元。

　　· IBM在2015年7月完成將微電子業(yè)務(wù)部門出售予GlobalFoundries，包括12吋與8吋晶圓廠。

　　2015年1~7月價值1億美元以上的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合并案

　　近幾年來，不斷上揚的產(chǎn)品開發(fā)成本與持續(xù)演進(jìn)的先進(jìn)工藝技術(shù)，讓業(yè)者需要更進(jìn)一步擴充事業(yè)規(guī)模、提高銷售額;而物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的龐大市場潛力，讓各大IC供應(yīng)商不得不調(diào)整市場策略，并積極補足產(chǎn)品陣容中缺少的部分。

　　此外中國積極達(dá)成在半導(dǎo)體組件自給自足的目標(biāo)，意圖減少對進(jìn)口IC產(chǎn)品的依賴程度;當(dāng)?shù)氐男酒瑯I(yè)者與投資機構(gòu)，并針對海外半導(dǎo)體供應(yīng)商發(fā)起了一系列的收購。

　　IC Insights認(rèn)為，由少數(shù)大型半導(dǎo)體制造商與供應(yīng)商所主導(dǎo)的、越來越頻繁的M&A活動，會是這個逐漸成熟的產(chǎn)業(yè)，所呈現(xiàn)出的主要變化之一。除了M&A風(fēng)潮席卷整個產(chǎn)業(yè)，新創(chuàng)IC業(yè)者缺乏切入點、業(yè)者大舉轉(zhuǎn)向輕晶圓廠(fab-lite)經(jīng)營模式，以及半導(dǎo)體廠商資本支出趨向保守等，都 顯示在接下來五年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的面貌將會大幅重塑。