18吋晶圓技術成本過高　12吋將續(xù)為業(yè)者主力

　　雖然較大尺寸晶圓的生產材料和技術成本高于小尺寸晶圓，但由于較大晶圓可以切割出更多的芯片，因此經驗顯示，就每單位芯片成本而言，大尺寸晶圓技術至少會比小尺寸晶圓降低20%。

　　然而在實務上，要采用大尺寸晶圓生產技術，業(yè)者必須要先行投入大筆經費。因此在資金和技術的障礙下，各業(yè)者往往會采用將現(xiàn)有技術進行效率最大化的方式進行生產，而不是對新開發(fā)的大尺寸晶圓生產技術進行投資。

　　以最新18吋(450mm)晶圓生產技術的采用為例，就正處于這樣一種狀況下。根據調研機構ICInsights最新公布的2015~2019年全球晶圓產能報告，至2019年底，全球18吋晶圓安奘容量將僅占整體安奘量的0.2%。12吋(300mm)晶圓安奘占比，則會由2014年底的60.3%，一路攀升為2019年底的64.7%。

　　ICInsights報告顯示，2002~2019年制造IC產品為主的晶圓廠中，除了2013年因茂德(ProMOS)與力晶(Powerchip)關閉了3間12吋晶圓廠，以及部分12吋新廠延至2014年才加入生產，使得當年采用12吋晶圓制造技術的晶圓廠數(shù)出現(xiàn)下滑外，其余各年都是呈現(xiàn)成長。

　　ICInsights并預估，2019年將會有110間晶圓廠采用12吋生產技術，較2014年的87間，足足增加了23間。

　　絕大多數(shù)12吋晶圓廠所制造的晶圓，是用于生產如DRAM、Flash存儲器、影像感測器、電源管理IC、以及復雜邏輯IC和微型元件IC等產品。只有少部分12吋晶圓廠是作為研究發(fā)展之用。

　　目前擁有最大12吋晶圓廠產能的業(yè)者，包括有：存儲器供應業(yè)者三星電子(SamsungElectronics)、美光科技(Micron)、SK海力士(SKHynix)、東芝(Toshiba)/新帝(SanDisk);IC制造與微處理器(MPU)供應業(yè)者英特爾(Intel);以及全球最大純晶圓代工業(yè)者臺積電和GlobalFoundries等。

　　至于以制造特殊存儲器、顯示器驅動IC、微控制器、類比產品、以及微機電系統(tǒng)(MEMS)設備的8吋晶圓廠，在近年內也依然會有相當不錯的盈利。目前臺積電、德州儀器(TI)、以及聯(lián)電則是擁有8吋晶圓廠最多產能的業(yè)者。