解讀Intel 2016新世代處理器的4大特性

　　近年，Intel不斷驅(qū)動個人運(yùn)算裝置的發(fā)展腳步，在Skylake處理器平臺多款產(chǎn)品揭露后，這些變化將更明顯，從Intel產(chǎn)品對于使用體驗(yàn)的改善來看，近年轉(zhuǎn)變發(fā)展面向多元且直覺，處理器本身效能、省電與安全的持續(xù)進(jìn)步，也促使產(chǎn)品朝極致發(fā)展。

　　特性1新世代PC的風(fēng)貌：強(qiáng)化使用者體驗(yàn)，新人機(jī)互動方式漸成形

　　Intel在兩年多前，甚至更早，就已經(jīng)展示他們對于未來新世代個人運(yùn)算裝置的展望，像是在2013年臺北國際電腦展Computex會場上，就已經(jīng)宣告新的人機(jī)互動應(yīng)用，展現(xiàn)未來筆電將可透過手勢和語音控制，讓使用者能透過攝影機(jī)偵測，用手勢操作游戲和軟體，或是透過麥克風(fēng)，以語音執(zhí)行電腦命令，強(qiáng)化Intel產(chǎn)品的使用者體驗(yàn)。

　　兩年后，這些技術(shù)應(yīng)用開始普及了嗎?隨著第6代Core處理器的推出，加上前陣子Windows10的推出，看起來確實(shí)有助于新一代個人運(yùn)算裝置的發(fā)展。

　　體感偵測技術(shù)RealSense浮出臺面

　　回顧這段期間，像是Intel在Haswell處理器平臺發(fā)布時，曾展示NuanceDragon語音助理技術(shù)的應(yīng)用，之后并開發(fā)了小巧的IntelRealSenseF200感測器元件。而在內(nèi)含第6代Core處理器的系統(tǒng)中，也提供TrueKey技術(shù)，可讓使用者無須費(fèi)神記憶每個網(wǎng)站的密碼，以人臉或指紋等個人獨(dú)有特征，快速且安全地登入各種裝置與網(wǎng)站，加強(qiáng)使用經(jīng)驗(yàn)。

　　同時，與Intel結(jié)合緊密的微軟，也在系統(tǒng)平臺上提供人機(jī)互動的應(yīng)用功能。像是Windows10新推出的語音個人助理Cortana與生物辨識WindowsHello等。舉例來說，內(nèi)含IntelRealSense鏡頭的裝置，能搭配Win10的WindowsHello機(jī)制，讓使用者能利用臉部辨識功能，安全地登入電腦。

　　不僅如此，Intel也已經(jīng)在8月舊金山舉行的IDF2015科技論壇上，宣布RealSense技術(shù)將能運(yùn)用在更多平臺上，不只是Windows，現(xiàn)在Android、MacOSX、Linux等系統(tǒng)也將對應(yīng)提供支援，并將進(jìn)一步開放應(yīng)用在游戲，像是Scratch、Unity，以及開放架構(gòu)機(jī)器人平臺ROS等，擴(kuò)大體感偵測技術(shù)影響力。

　　體型迷你的電腦棒，成為發(fā)展焦點(diǎn)之一

　　另一方面，隨著Intel在CoreM處理器的發(fā)展，若這類低功耗的處理器也能提供更好的運(yùn)算效能，將促使更多產(chǎn)品以此打造更輕薄的外觀，而且，Intel在年初新推一種名為電腦棒(ComputeStick)的產(chǎn)品，現(xiàn)在，新一代Corem3/m5處理器也將能應(yīng)用在其上，這也使得微型運(yùn)算裝置將有更多發(fā)展機(jī)會。甚至，Intel在更低功耗的Atom處理器，以及IoT裝置等微型應(yīng)用，近年也有不少的著墨，像是針對穿戴式裝置應(yīng)用的Curie模組電路板。

　　續(xù)推無線化，WiDi、WiGig與Unite

　　當(dāng)然，Intel也持續(xù)投入“無線化”的應(yīng)用發(fā)展，像是無線投影WiDi(WirelessDisplay)技術(shù)，利用IntelProWiDi強(qiáng)化連線安全性與管理性，以及讓周邊裝置的連線也能更無線化的WiGig，也都讓未來產(chǎn)品連線可以更不受束縛。

　　另外，在Skylake平臺產(chǎn)品的揭露中，Intel也提及一個無線會議應(yīng)用的方案Unite。簡單來說，使用者可以在會議室的顯示器或投影機(jī)上，接上一個搭載IntelCorevPro處理器的迷你電腦，在用戶端電腦上則是執(zhí)行IntelUnite應(yīng)用程式，將可以讓不同會議室的同仁透過簡單安全的PIN碼，并選定顯示器或布局方式，便可隨時分享螢?zāi)?、召開無線會議，并可以將自己的螢?zāi)划嬅娣窒斫o大家，要切換主講者，或是做到多分割畫面同時顯示，也都可以。

　　特性2內(nèi)建安全技術(shù)防護(hù)更全面，橫跨硬體、系統(tǒng)與軟體

　　從新世代處理器平臺Skylake的技術(shù)應(yīng)用來看，有不少值得關(guān)注的地方。

　　首先從安全性來看，過去在Intel處理器平臺上，最常看到的是TPM(TrustedPlatformModule)、vPro。

　　近幾年來，Intel在處理器的安全性發(fā)展上，也更深入且細(xì)致，像是：

　　●防盜技術(shù)：Anti-Theft

　　●身分保護(hù)技術(shù)：IdentityProtectionTechnology

　　●管理技術(shù)：SmallBusinessAdvantage

　　●硬體加密金鑰技術(shù)：SecureKey

　　●作業(yè)系統(tǒng)防護(hù)技術(shù)：OSGuard

　　●BIOS防護(hù)技術(shù)：BIOSGuard

　　●開機(jī)啟動程序防護(hù)技術(shù)：BootGuard

　　在最新一代Skylake處理器平臺中，則是深入到軟體方面的防護(hù)，其中，有兩個值得注意的部分，像是新的硬體層保護(hù)機(jī)制SoftwareGuardeXtensions(SGX)，它的目標(biāo)是減少系統(tǒng)中惡意軟體的管理者特權(quán)濫用攻擊(privilegedattacks)，并將與另一個可防止記憶體緩沖區(qū)溢位攻擊的MemoryProtectioneXtensions(MPX)共同運(yùn)作，以一個獨(dú)立隔離的區(qū)域，做到安全防護(hù)。

　　特性3省電、高效技術(shù)再進(jìn)化，輕薄、迷你運(yùn)算裝置設(shè)計當(dāng)?shù)?/p>

　　在運(yùn)算與省電效能方面，Intel在Core系列處理器推出后，也有了飛躍式的進(jìn)展。就過去發(fā)展來看，處理器在效能進(jìn)步方面，是從時脈、超執(zhí)行緒(虛擬執(zhí)行緒)、核心數(shù)、指令集著手，并隨著制程技術(shù)，以及核心架構(gòu)的改進(jìn)，提升處理器運(yùn)算與省電的效能，同時并針對不同的運(yùn)算模式與應(yīng)用環(huán)境，提供最佳化的運(yùn)算與使用效能。像是幾個Intel關(guān)鍵的技術(shù)，包括TurboBoost、Hyper-Threading。

　　而低功耗、高效能的目標(biāo)，也成為近年持續(xù)發(fā)展方向，更輕薄的產(chǎn)品設(shè)計已成為近年主流，并強(qiáng)化像是在多媒體播放與處理器閑置時的節(jié)電效果。

　　在新一代Skylake處理器平臺中，Intel則是更細(xì)致地提升效能利用率，其中最引人注目的則是SpeedShift技術(shù)，它將可改善系統(tǒng)的反應(yīng)力，并帶來省電的效果。在Intel提供的數(shù)據(jù)中表示，以Corei5-6200U處理器在WebXPRT2015測試中為例，透過SpeedShift技術(shù)，將讓系統(tǒng)反應(yīng)速度提升20至45%。舉例來說，像是使用者在影像軟體套用相片濾鏡時，速度可加快45%。

　　另一方面，反應(yīng)速度加快也將讓裝置更省電，過去，電源管理分成兩部分，一方面是處理器本身，另一方面是作業(yè)系統(tǒng)。據(jù)了解，在Skylake架構(gòu)中，SpeedShift技術(shù)將電源管理的反應(yīng)速度變得更快，也使得處理器本身與作業(yè)系統(tǒng)之間的電源管理更緊密結(jié)合，這意味著處理器可以更快地反應(yīng)新的工作，并且能根據(jù)需要而增加頻率，系統(tǒng)閑置時也可以更快降低頻率。

　　另外，以這一代的i5-6200U為例，它的TDP為15瓦，不過從處理器規(guī)格上我們可以發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)在還加上一個ConfigurableTDP-down(cTDPdown)的項(xiàng)目，而這款處理器是7.5瓦。而Corem處理器還有ConfigurableTDP-up的項(xiàng)目，新一代處理器在功耗調(diào)整的作法上，顯然更具彈性。

　　特性4顯示能力不斷提升，多螢?zāi)弧?K超高畫質(zhì)應(yīng)用更易普及

　　內(nèi)建GPU性能提升，已經(jīng)成為每代IntelCore處理器更新都有的特性。隨著制程改變與電晶體數(shù)量增加幅度變大，且繪圖運(yùn)算核心占比越來越高，高階款并有內(nèi)嵌式記憶體，可縮小延遲性以提升運(yùn)算效能。另外，對于DirectX、OpenGL與OpenCL等高階3D顯示規(guī)格的支援版本也越來越新。

　　從新一代處理器內(nèi)建的核心顯示能力來看，也就是IntelHD500系列繪圖核心，已經(jīng)全面支援DirectX12、OpenCL2.0、OpenGL4.4，在繪圖核心3D引擎使用的執(zhí)行單元(ExecutionUnits，EU)數(shù)量方面，Skylake內(nèi)建的核心顯示規(guī)格最高可達(dá)72個執(zhí)行單元，像是IrisPro580，并成為更高一等級的的繪圖核心規(guī)格，比起前代處理器內(nèi)建的Iris6000、6100(48個執(zhí)行單元)成長50%，繪圖效能明顯又提升。

　　另外，4K螢?zāi)惠敵鲆彩墙鼉赡晁粩鄰?qiáng)調(diào)的項(xiàng)目，像是第4代Core處理器平臺僅Iris規(guī)格支援4K顯示，第5代Core則是全面支援4K，而這一代產(chǎn)品更開始支援4K畫質(zhì)同時3螢?zāi)惠敵龅哪芰?。這些進(jìn)步，將可能驅(qū)動未來裝置在超高畫質(zhì)、多螢?zāi)伙@示的應(yīng)用發(fā)展。