東芝的“野心”:“智”取能源、存儲、醫(yī)療三大領(lǐng)域
智能化產(chǎn)品是未來發(fā)展大勢所趨,為應(yīng)對智能化發(fā)展需求,在2014高交會電子展上,東芝半導(dǎo)體&存儲產(chǎn)品公司提出了“Human Smart Community by lifenology-the technology life requires(智社會 人為本 以科技應(yīng)人類之求)”的全新事業(yè)理念,喻意通過東芝特有的技術(shù)、產(chǎn)品及服務(wù),為人們創(chuàng)造豐富多彩的生活。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/266925.htm2014最新存儲器廠商營收排名中,東芝表現(xiàn)搶眼,增速遠(yuǎn)超其他廠商。但東芝顯然并不滿足于此,在原有產(chǎn)品布局的基礎(chǔ)上,將能源、存儲、醫(yī)療作為其三大支柱產(chǎn)業(yè),以滿足人類“智慧社會”一站式的核心需求。在展會現(xiàn)場,東芝展示了其在“Power & Automotive”、“Memory & Storage”及“Connectivity & Wearable”三大應(yīng)用主題的最新產(chǎn)品和方案。
東芝電子亞洲有限公司副董事長野村尚司先生正在介紹產(chǎn)品
東芝高交會展臺
紅色部分為首次展出產(chǎn)品
Power & Automotive
東芝白光LED產(chǎn)品
白光LED應(yīng)用范圍廣泛,東芝的白光LED產(chǎn)品采用先進(jìn)的GaN-on-Si技術(shù),由8英寸硅片制造而成,具有低功耗、高可靠性等特點。
Memory & Storage
作為日本存儲領(lǐng)域的NO.1,東芝重點介紹了其最新推出的集成式NAND閃存產(chǎn)品--嵌入式MMC™(e·MMC™)系列存儲器。該款15nm MLC NAND芯片號稱全球最小級別,據(jù)介紹,新一代閃存“改良了外圍電路技術(shù)”,接口速率達(dá)到了533MBPs,相比舊版的19nm工藝提升了1.3倍。此外東芝還表示,NAND的寫入速度并沒有受到影響。
3D NAND是未來發(fā)展趨勢之一,當(dāng)問及3D NAND 產(chǎn)品生產(chǎn)時,東芝電子(中國)有限公司董事長兼總經(jīng)理田中基仁表示,考慮到3D NAND 的成本和可靠性問題,目前東芝還沒有開始量產(chǎn) 3D NAND,預(yù)計2016年 3D NAND可以走入我們的生活。
Connectivity & Wearable
東芝TransferJet™適配器
針對便攜設(shè)備的數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用,東芝推出了近距離無線傳輸?shù)倪m配器--TransferJet™適配器。據(jù)介紹,TransferJet™適配器操作簡單,只需將兩個設(shè)備靠近便可進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸,且擁有技術(shù)理論值為560Mbps的傳輸速度,能夠讓智能手機、平板、電腦等設(shè)備進(jìn)行非常快速的數(shù)據(jù)傳輸。
用于可穿戴設(shè)備的ApP Lite™ TZ1000
在熱門的可穿戴設(shè)備領(lǐng)域,東芝也開發(fā)了相應(yīng)的解決方案--ApP Lite™ TZ1000。該產(chǎn)品將MCU、傳感器、藍(lán)牙低功耗電路及NAND Flash都集成在一個芯片內(nèi),體積小,易于開發(fā),并且具有業(yè)界最低功耗。而除了智能手環(huán),該方案還可應(yīng)用于醫(yī)療設(shè)備、物流管理、家庭網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)化維護(hù)等諸多領(lǐng)域。
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