手機芯片：版圖爭奪戰(zhàn)全面升級

　　今年是中國4G元年，僅中國移動一家基礎(chǔ)電信運營商就將采購上億部4G智能手機，這一舉動帶動了對LTE芯片的強烈需求，市場前景看似一片光明，但事實是每隔幾個月就有一家芯片巨頭宣布退出。手機芯片市場競爭激烈程度可見一斑。隨著出局者越來越多，手機芯片行業(yè)新一輪的洗牌也將到來。

　　蘋果三星和國內(nèi)手機品牌各種亂斗，2015年全球手機市場也在醞釀重新洗牌，近期國內(nèi)、外手機芯片供貨商都已有心理準備，迎接可能出現(xiàn)的手機芯片不理性殺價競爭，并開始各自找出路，希望能在版圖爭奪戰(zhàn)中撥亂反正。對此業(yè)內(nèi)人士認為，此時也許正是國產(chǎn)芯片廠商的機會。

　　主要手機芯片廠商明年布局

　ARM陣營競爭激烈 市場加速洗牌

　　眾所周知，芯片產(chǎn)業(yè)(不僅是手機芯片)，技術(shù)、規(guī)模、資金是其生存和發(fā)展的三要素。這些特性在曾經(jīng)最大的傳統(tǒng)PC芯片產(chǎn)業(yè)中得到了驗證。AMD當年在PC市場與英特爾較量的初期和中段，技術(shù)上雙方可以說伯仲難分，但最終受限于規(guī)模和資金的短板，被英特爾大幅超越。而到了今天的手機芯片市場莫不如此。

　　例如從技術(shù)上看，目前手機CPU的性能，已經(jīng)遠遠滿足用戶的需要了。CPU性能的提升對于手機整體體驗的幫助，其實已經(jīng)不大。也就是說，在普通應(yīng)用環(huán)境下，同樣的核數(shù)，1.7GHz和1.9GHz的差別其實不是很大。至于手機上的大型游戲，更多的是依賴GPU(圖形處理)的性能。從另一個角度來講，應(yīng)用處理器進化的路線不是在主頻，而是在更低的制程技術(shù)、64位支持等方面。但整體而言，應(yīng)用處理器目前不是各家廠商競爭的焦點。

　　目前競爭的焦點在基帶芯片、整體體驗和整合度。如果進一步擴大來說，競爭的關(guān)鍵點還包括參考設(shè)計等服務(wù)能力。因為手機的連接屬性以及移動網(wǎng)絡(luò)制式的復雜性，基帶芯片成為移動芯片研發(fā)中最難攻克的部分，也成為手機芯片市場的關(guān)鍵因素。

　　高通：芯片界的一座大山

　　以通信芯片起家的高通公司，在該領(lǐng)域的具備深厚的技術(shù)積累，其“五模十頻”基帶芯片能夠兼容2G、3G、4G所有主流的網(wǎng)絡(luò)制式。憑借這一優(yōu)勢，高通成為基帶芯片市場的龍頭。而基帶芯片之重要也反應(yīng)在了市場格局的變化中。憑借基帶芯片優(yōu)勢，高通推出了整合有基帶芯片、應(yīng)用處理器和圖形處理器的“驍龍”處理器。驍龍?zhí)幚砥鞅恢髁髌炫炇謾C廣泛采用，更讓高通奠定了移動處理器市場地位，

　　對此業(yè)內(nèi)分析人士指出:“從技術(shù)、規(guī)模和資金來說，高通力壓群雄。技術(shù)上，高通遠遠超出它的競爭對手們，并擁有眾多專利;規(guī)模上，高通目前在AP和基帶芯片市場的份額及營收均排在首位，且遙遙領(lǐng)先于對手。在市場研究機構(gòu)IC Insights發(fā)布的2013年全球前25大無晶圓廠IC設(shè)計公司營收排名中，高通更是以年營收172億美元高居榜首，是排名第二的博通82.19億美元的2倍多。在日后的競爭中，高通還會因為技術(shù)、規(guī)模和資金的良性循環(huán)而保持領(lǐng)先?！?/p>

　　高通手機芯片

　　與高通相比，在重資本、重研發(fā)的基帶芯片市場，博通的退出主要是源于資本壓力。據(jù)相關(guān)研究報告稱，博通自2007年以來，在基帶芯片研發(fā)投入超過30億美元，但該部分業(yè)務(wù)并無盈利。

　　隨著3G基帶芯片技術(shù)的成熟，以及這一市場的激烈競爭，博通的3G基帶芯片出貨量增長率從2012年的193%降低到2013年的4%。隨著3G基帶芯片進入門檻的降低，更多的廠商加入競爭，導致3G芯片利潤率變得很低。

　　“競爭激烈、資本消耗讓博通選擇了退出，而博通不是第一家做出如上選擇的公司，退出基帶芯片市場的有德州儀器等知名芯片公司，而市場的成熟，讓市場走向整合。除了蘋果、三星這樣的垂直廠商外，手機芯片市場走向了高通和聯(lián)發(fā)科的兩強局面?！蹦嘲雽w分析師如此解釋相關(guān)廠商退出手機芯片市場的原因。

　　近期高通在全球4G手機芯片市場全面出擊，不僅持續(xù)投入高規(guī)手機芯片研發(fā)，拉開與競爭對手差距，亦開始對中、低階手機芯片出重手，甚至領(lǐng)先下殺價格，讓競爭對手備感壓力。同時也看準了X86統(tǒng)治的服務(wù)器市場，高通要做ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片進軍服務(wù)器。

　　高通ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片

　聯(lián)發(fā)科技：草根死守中低端

　　說到兩強之中的聯(lián)發(fā)科，從2G時代到3G時代，就利用“交鑰匙”總體解決方案，牢牢占領(lǐng)了大部分的中低端市場。去年底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布八核處理器，正式進軍高端市場。據(jù)記者了解，隨著小米、酷派、華為和聯(lián)想等手機廠商推出低價八核手機后，聯(lián)發(fā)科八核處理器越來越走向價格低谷，違背了進軍高端市場的初衷。

　　對聯(lián)發(fā)科更為不利的是，在中低端領(lǐng)域，高通加強了其針對聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”模式的QRD的推廣，并揚言未來高通手機芯片要全面QRD化。這意味著，高通QRD模式在高中端的優(yōu)勢，勢必會將壓力下傳到低端市場，屆時聯(lián)發(fā)科惟一可以應(yīng)對的就是不斷提升Turnkey模式的性價比，這樣一來，其營收和利潤將會承受比之前更大的壓力。

　　聯(lián)發(fā)科技：草根死守中低端

　　“從未來一段時間看，雖然聯(lián)發(fā)科在規(guī)模上的優(yōu)勢，仍會讓其在智能手機市場占有一席之地，但如果聯(lián)發(fā)科不進行技術(shù)創(chuàng)新，將難以抵擋高通對中低端市場的滲透。”GFK相關(guān)分析師告訴記者。

　　有分析師指出，聯(lián)發(fā)科進軍全球3G/4G手機芯片市場仍采取緊盯高通策略，包括芯片解決方案、產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)藍圖，聯(lián)發(fā)科均全力拉近與高通之間落差，并交出營收亮麗成績單，2015年聯(lián)發(fā)科應(yīng)會采取同樣策略，繼續(xù)在4G手機芯片解決方案產(chǎn)品、技術(shù)、成本及市場，與高通一較長短。