臺IC封測產值 估年增逾12％

　　工研院IEK預估，今年臺灣IC封裝業(yè)產值可年增12.9%，測試業(yè)產值可年增12.1%。

　　工研院產經中心(IEK)預估，今年臺灣IC封裝業(yè)產值可達新臺幣3210億元，較2013年2844億元成長12.9%。

　　IEK預估，今年臺灣IC測試業(yè)產值可達1419億元，較2013年1266億元成長12.1%。

　　根據(jù)臺灣半導體產業(yè)協(xié)會(TSIA)調查統(tǒng)計，第3季臺灣IC封裝業(yè)產值845億元，較第2季815億元成長3.7%，較去年同期成長12.7%。

　　TSIA調查統(tǒng)計，第3季臺灣IC測試業(yè)產值373億元，較第2季361億元成長3.3%，較去年同期成長12.3%。

　　展望第4季，TSIA預估，第4季臺灣IC封裝業(yè)產值840億元，季減0.6%，年增14.3%。第4季臺灣IC測試業(yè)產值370億元，季減0.8%，年增13.8%。1031114