集成電路產業(yè)國家級投資基金近期將掛牌成立

　　國家級集成電路產業(yè)投資基金有望于近期掛牌成立，首批規(guī)模將達到1200億元。產業(yè)界有關人士表示，該基金的落地將是振興我國集成電路行業(yè)極為重要的一環(huán)，顯示出中國集成電路產業(yè)發(fā)展將由國家進行統(tǒng)籌，改變過去松散無序的發(fā)展模式，同時有望破解企業(yè)融資瓶頸突出、持續(xù)創(chuàng)新能力不強、產業(yè)發(fā)展與市場需求脫節(jié)的難題。

　　核心技術缺乏制約產業(yè)發(fā)展

　　集成電路又稱芯片，是工業(yè)生產的“心臟”，其技術水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個國家產業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一。由于起步較晚，中國集成電路產業(yè)價值鏈核心環(huán)節(jié)缺失，產業(yè)遠不能支撐市場需要。工信部數據顯示，去年集成電路進口2313億美元，多年來與石油一起位列最大的兩宗進口商品。

　　目前，國內集成電路產業(yè)呈上升趨勢。據中國半導體行業(yè)協會統(tǒng)計，2014年第一季度中國集成電路產業(yè)銷售額為587.5億元，同比增長13.4%。其中，設計業(yè)繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢，銷售額為179.2億元，同比增長28.1%;制造業(yè)同比增幅大幅下降，銷售額達153.7億元，同比增長4.5%，增幅比2013年第一季度下降了12個百分點;封裝測試業(yè)銷售額達254.6億元，同比增長10.1%，增幅比2013年第一季度提升了4.2個百分點。

　　盡管如此，專家認為，核心技術缺乏、企業(yè)融資成本高、產品難以滿足市場需求等問題依然嚴峻。其中有技術難以追趕的現實原因，也有相應政策體系不健全等深層次問題。在這種情況下，國家集成電路產業(yè)投資基金的出臺，有利于企業(yè)通過兼并收購做大做強，推動芯片國產化的步伐加快。

　　目前，旺盛的國內市場需求是發(fā)展我國集成電路產業(yè)的強大動力。我國擁有全球最大、增長最快的集成電路市場，2013年規(guī)模達9166億元，占全球市場份額的50%左右，預計到2015年市場規(guī)模將達1.2萬億元。但與此同時，我國集成電路產業(yè)還十分弱小，遠不能支撐國民經濟和社會發(fā)展以及國家信息安全、國防安全建設需要。企業(yè)融資瓶頸突出、持續(xù)創(chuàng)新能力不強、產業(yè)發(fā)展與市場需求脫節(jié)正成為制約我國集成電路產業(yè)做大做強的三大瓶頸。

　　工業(yè)和信息化部副部長楊學山曾指出，今年6月出臺的《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》最大的亮點是成立國家集成電路產業(yè)發(fā)展領導小組，告別以往專項獨立作業(yè)的模式，強化產業(yè)頂層設計，完善政策體系，統(tǒng)籌協調整個產業(yè)發(fā)展。

　　同時，針對企業(yè)融資難問題，設立國家產業(yè)投資基金，重點吸引大型企業(yè)、金融機構以及社會資金，減少政府對資源的直接配置，實現效益最大化和效率最優(yōu)化，并加大金融支持力度，通過創(chuàng)新信貸產品和金融服務、支持企業(yè)上市和發(fā)行融資工具等對產業(yè)給予支持。