2014年中國半導(dǎo)體市場(chǎng)投資分析報(bào)告(下)
加入技術(shù)交流群
2.3先進(jìn)封裝技術(shù)引領(lǐng)發(fā)展趨勢(shì)，投資機(jī)會(huì)就在當(dāng)下
本文引用地址：http://2s4d.com/article/262024.htm半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)在過去幾十年時(shí)間里一直緊隨半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造技術(shù)的發(fā)展不斷演進(jìn)，其技術(shù)的進(jìn)步主要體現(xiàn)在兩個(gè)維度：一是IC的I/O引腳數(shù)不斷增多，二是IC的內(nèi)核面積與封裝面積之比越來越高。
最初的DIP(雙列直插式封裝)芯片封裝技術(shù)I/O引腳數(shù)量很少，一般不超過100個(gè)，Intel早期的CPU4004、8008、8086、8088等都采用了DIP封裝。而到了BGA(球形觸點(diǎn)陳列)封裝技術(shù)不僅大大增加了芯片的I/O引腳數(shù)，可以達(dá)到1000個(gè)，而且還提高了引腳之間的間距，能夠提高最終產(chǎn)品生產(chǎn)的良率，Intel集成度很高的CPUPentium、PentiumPro、PentiumⅡ都選擇的這一技術(shù)。
當(dāng)芯片制程來到40nm及以下時(shí)，傳統(tǒng)的WireBonding和FlipChip技術(shù)難以實(shí)現(xiàn)芯片與外部的連接。而CopperBumping技術(shù)則能將原來100-200um的Pitch降低到50-100um的Pitch，從而成為了先進(jìn)制程的唯一選擇，從而成為了全球封測(cè)大廠必爭(zhēng)之地。
據(jù)YoleDeveloppement預(yù)計(jì)，2017年全球CopperBumping市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2300萬片/年(12英寸晶圓折算，后同)，對(duì)應(yīng)2012年不到500萬片/年的市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)38%。這主要受益于Bumping技術(shù)本身市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合20%以上的快速增長(zhǎng)，以及CopperBumping技術(shù)對(duì)其他材料Bumping技術(shù)的逐漸替代，CopperBumping占比將從2012年的37%提升到2017年的69%。按12英寸CopperBumping芯片250美元價(jià)格估計(jì)，屆時(shí)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)近60億美元。
在CopperBumping領(lǐng)域全球IDM大廠Intel技術(shù)最為領(lǐng)先，產(chǎn)能近300萬片/年，占全球一半以上;專業(yè)代工封測(cè)大廠中Amkor技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯，基本能夠做到直徑40~50um水平，產(chǎn)能近90萬片/年;日月光在這一領(lǐng)域快速追趕，近兩年產(chǎn)能快速上量。國內(nèi)封測(cè)廠商中長(zhǎng)電先進(jìn)領(lǐng)跑，年產(chǎn)能約為48萬片/年，華天西鈦緊隨其后，預(yù)計(jì)今年年底產(chǎn)能達(dá)6萬片/年。
圖：CopperBumping市場(chǎng)規(guī)?？焖偬嵘?12英寸晶圓折算)
另外，隨著芯片體積的不斷縮小，對(duì)IC封裝的內(nèi)核面積與封裝面積之比也提出了越來越高的要求。最初的DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片面積的100倍。而后來提出了CSP封裝標(biāo)準(zhǔn)，即產(chǎn)品面積不大于裸芯片面積的1.2倍，這樣能夠大大提高PCB上的集成度，減小電子器件的體積和重量，一些較為先進(jìn)的BGA封裝技術(shù)已經(jīng)能夠達(dá)到這一標(biāo)準(zhǔn)。現(xiàn)在為了能夠進(jìn)一步提高內(nèi)核面積與封裝面積之比，IC封裝技術(shù)開始由原來的平面封裝向2.5D和3D封裝技術(shù)演進(jìn)。
3D封裝技術(shù)是Moore定律延續(xù)的最優(yōu)選擇。隨著芯片制程工藝的不斷縮小，現(xiàn)在已經(jīng)快接近理論極限值，要想依靠制程工藝的繼續(xù)減小來延續(xù)摩爾定律變得越來越困難。而3D封裝技術(shù)通過將更多芯片裸片立體封裝進(jìn)入同一塊芯片內(nèi)，能夠快速使芯片內(nèi)晶體管數(shù)量成本增加，從而使Moore定律得以延續(xù)。
在過去幾年，3D封裝技術(shù)快速演進(jìn)，從最初比較單一的圖像傳感器和記憶體逐漸向具有系統(tǒng)性功能的邏輯電路和微處理器發(fā)展。并且新品啊之間的垂直互聯(lián)最小間距也大幅縮小，由幾百微米迅速縮減到數(shù)十微米。
據(jù)YoleDeveloppement估計(jì)，2012年全球3DTSV晶圓產(chǎn)值為39億美元，滲透率僅為1%左右。未來五年受益于記憶體和邏輯IC對(duì)3DTSV技術(shù)的大量應(yīng)用，預(yù)計(jì)3DTSV滲透率將從現(xiàn)在的1%左右提高到9%，產(chǎn)值達(dá)到近400億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為58%。對(duì)應(yīng)3DTSV封裝技術(shù)也將高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模將從2012年的8億美元增長(zhǎng)到2017年的93億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為64%。
目前，國內(nèi)的半導(dǎo)體封測(cè)廠如長(zhǎng)電科技、華天科技、晶方科技在這些先進(jìn)封裝技術(shù)上都已經(jīng)完成了布局。預(yù)計(jì)在2013-14年，這些先進(jìn)封裝技術(shù)開始進(jìn)入高速滲透期，市場(chǎng)規(guī)?？焖偬嵘?，將給這些具備先進(jìn)封裝技術(shù)的半導(dǎo)體封測(cè)廠帶來巨大投資機(jī)會(huì)，投資機(jī)會(huì)在當(dāng)下。
圖：國內(nèi)封測(cè)廠完成先進(jìn)封裝技術(shù)布局
3.IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域潛在投資機(jī)會(huì)巨大
3.1IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域發(fā)展最快，初現(xiàn)具備全球競(jìng)爭(zhēng)力公司
受益于國內(nèi)下游終端需求巨大和政府政策大力支持，國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)一直高速迅猛發(fā)展，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)增速最快的一個(gè)領(lǐng)域。據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2013年國內(nèi)IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到809億，較2004年增長(zhǎng)了近10倍，年復(fù)合增長(zhǎng)率為29%，是國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)增速的2.5倍。并且近幾年在智能機(jī)滲透率快速提升的刺激下，國內(nèi)IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模更是一路高奏凱歌。
在國內(nèi)集成電路三個(gè)環(huán)節(jié)中，2004年IC設(shè)計(jì)占比最少僅有15%，市場(chǎng)規(guī)模只有制造環(huán)節(jié)的45%。不過經(jīng)過這十年的高速發(fā)展，2013年IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)占比已經(jīng)上升到了32%，市場(chǎng)規(guī)模比制造環(huán)節(jié)高出35%。
圖：IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域過去十年增速最快
IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域之所以獲得如此高速的增長(zhǎng)，主要是得益于在國內(nèi)巨大需求刺激下涌現(xiàn)出了一批具有國際競(jìng)爭(zhēng)力的IC設(shè)計(jì)公司。據(jù)ICinsights統(tǒng)計(jì)，2013年全球前25大FablessIC設(shè)計(jì)公司中，中國廠商華為海思和展訊占據(jù)兩席。其中華為海思以13.55億美元的銷售額排在第12位，展訊以10.7億美元的營(yíng)收排在行業(yè)第二位，并以48%的同比增速成為增長(zhǎng)最快的公司?，F(xiàn)在在競(jìng)爭(zhēng)異常激烈的FablessIC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，這些國內(nèi)優(yōu)秀的設(shè)計(jì)廠商已經(jīng)初具競(jìng)爭(zhēng)力，甚至直接對(duì)國際大廠直接造成威脅。
表：全球前25大FablessIC設(shè)計(jì)公司
3.2中國IC設(shè)計(jì)廠的崛起，未來投資機(jī)會(huì)巨大
受益于中國大陸終端市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展和國內(nèi)政府的大力支持，中國IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模實(shí)現(xiàn)了持續(xù)快速增長(zhǎng)。在這一發(fā)展過程中，中國本土IC設(shè)計(jì)廠商也實(shí)現(xiàn)了快速崛起，經(jīng)過激烈的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)逐漸涌現(xiàn)出一些具備全球競(jìng)爭(zhēng)力的公司。并且未來還將有更多優(yōu)秀的IC設(shè)計(jì)公司在A股市場(chǎng)上市，給投資者創(chuàng)造巨大的投資機(jī)會(huì)。
3.2.1華為海思的崛起，沖擊IC第一陣營(yíng)
經(jīng)過數(shù)量的高速發(fā)展，華為海思已經(jīng)成長(zhǎng)為一家具備國際競(jìng)爭(zhēng)力的IC設(shè)計(jì)廠商。2004年華為成立子公司華為海思，是無線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)供應(yīng)商。2009年，華為推出了一款K3處理器試水智能手機(jī)，這也是國內(nèi)第一款智能手機(jī)處理器。不過，當(dāng)年華為同MTK一樣押錯(cuò)了寶，選擇支持WM操作系統(tǒng)。這款處理器性能平平，主要被用在一些山寨智能機(jī)上。
海思處理器真正為眾人所知是在2012年成功推出海思K3V2之后，搭載K3V2的華為D1成為世界上第一款發(fā)布的4核手機(jī)，一步登天躋身頂級(jí)智能手機(jī)處理器行列。
不過，發(fā)布后海思由于上市很晚、發(fā)熱較大、圖形兼容性差，讓華為D1的銷量不盡如人意。
圖：海思發(fā)展歷程
不過，華為海思又經(jīng)過兩年的蟄伏不斷地進(jìn)步，先是設(shè)計(jì)出4G基帶芯片并完成2G、3G、4G全覆蓋，可媲美高通;然后完成了手機(jī)芯片中最難的基帶芯片與應(yīng)用處理器芯片的系統(tǒng)集成，做出了單芯片解決方案;最后找到了更為先進(jìn)的晶圓代工工藝，把40nm工藝升級(jí)到28nm。
6月6日，海思成功發(fā)布八核處理器芯片麒麟Kirin920，再次成為手機(jī)芯片舞臺(tái)的焦點(diǎn)。麒麟Kirin920內(nèi)置了4個(gè)Cortex-A15核心和4個(gè)Cortex-A7核心，搭配Mali-T628的GPU，并且支持LTECat6全球頻段和HIFI音質(zhì)以及2560×1600的分辨率屏。這一配置使得麒麟Kirin920超越聯(lián)發(fā)科MTK6595，性能水平直指高通驍龍800的水平。并且海思還強(qiáng)調(diào)配置該芯片的華為手機(jī)將于三季度推出，直接與MTK6595正面對(duì)決。根據(jù)海思最新公布的Roadmap，麒麟系列將在2015年成功邁入64位處理器時(shí)代。
根據(jù)ICInsights的統(tǒng)計(jì)，2013年華為海思實(shí)現(xiàn)銷售收入13.6億美元，較2012年增長(zhǎng)了15%，近五年年復(fù)合增長(zhǎng)率為24%。未來，隨著華為智能終端出貨量的高速增長(zhǎng)以及海思芯片在內(nèi)部占比的快速提高，華為海思銷售收入將有望迎來爆發(fā)式增長(zhǎng)。因此，考慮到最近發(fā)布的麒麟Kirin920芯片以及華為公司的強(qiáng)大實(shí)力，我們認(rèn)為華為海思未來將有望沖擊全球手機(jī)芯片第一陣營(yíng)。
3.2.2展訊與銳迪科強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，未來投資機(jī)會(huì)巨大
展訊和銳迪科是中國本土最優(yōu)秀的兩家IC設(shè)計(jì)廠商，展訊在TD-SCDMA基帶芯片技術(shù)領(lǐng)先，銳迪科則在射頻IC上有優(yōu)勢(shì)。據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2012年展訊和銳迪科分別以43.8億元和24.6億元排在中國十大IC設(shè)計(jì)廠商中第2位和第3位。
展訊和銳迪科分別于2007年和2010年在美國納斯達(dá)克上市公司。展訊上市之初受制于國內(nèi)3G遲遲不發(fā)牌發(fā)展非常不順08、09連續(xù)兩年下滑，股價(jià)更是從上市之初的15美元下跌到1美元以下。2009年初李力游替代公司創(chuàng)始人武平出任公司CEO，迅速提高公司內(nèi)部的執(zhí)行力和外部與客戶的溝通，并且搭乘國內(nèi)3G牌照發(fā)放之勢(shì)，公司再度迎來爆發(fā)式增長(zhǎng)。營(yíng)業(yè)收入從2009年的1.05億美元增長(zhǎng)到2013年的10.7億美元，五年增長(zhǎng)超10倍。
展訊在2012年上半年首次成功推出智能機(jī)SoC芯片SC8810，現(xiàn)在在超低端智能手機(jī)芯片領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯。目前，公司已經(jīng)成功研發(fā)出WCDMASoC芯片SC7710和TD-LTE基帶芯片SC9610，今年年初公司再度高調(diào)宣布進(jìn)軍平板電腦市場(chǎng)，同時(shí)推出一款針對(duì)平板電腦的四核芯片SC5735。
銳迪科在射頻IC領(lǐng)域技術(shù)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)先，主要產(chǎn)品包括RFIC、PA、基帶芯片、藍(lán)牙IC等。公司營(yíng)收整體保持快速增長(zhǎng)，2013年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.45億美元，過去5年的CAGR為31%。去年收入下滑主要是由于受到匯率影響導(dǎo)致印度在內(nèi)的發(fā)展中國家進(jìn)口訂單減少。
2013年7月和11月，清華紫光集團(tuán)分別發(fā)布公告以17.8億美元和9.1億美元收購展訊和銳迪科。如果展訊和銳迪科完成合并，那么簡(jiǎn)單相加13年合并收入為14.2億美元，將超越華為海思成為國內(nèi)最大IC設(shè)計(jì)廠商，在全球排到第11位。更為重要的是，展訊和銳迪科的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合將實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)形成協(xié)同效應(yīng)。除了前面提到的展訊TD-SCDMA和銳迪科的RF是各自強(qiáng)向外，展訊軟件研發(fā)實(shí)力強(qiáng)大但I(xiàn)C研發(fā)實(shí)力薄弱，而銳迪科則強(qiáng)于IC研發(fā)沒有真正的軟件開發(fā)力量。
目前，紫光集團(tuán)由清華大學(xué)全資持股的清華控股有限公司擁有51%的股份，得到清華大學(xué)的資金資助。而另外49%股份被私營(yíng)企業(yè)健坤投資集團(tuán)有限公司持有，該公司實(shí)際控制人趙偉國目前擔(dān)任紫光集團(tuán)的主席兼首席執(zhí)行官，為整個(gè)計(jì)劃的策劃人。根據(jù)紫光集團(tuán)的戰(zhàn)略目標(biāo)，未來將以集成電路產(chǎn)業(yè)為核心，把紫光集團(tuán)打造成世界級(jí)芯片巨頭。
目前，展訊已經(jīng)完成私有化在納斯達(dá)克退市，銳迪科還在私有化進(jìn)程中，兩家公司有望在紫光集團(tuán)下完成合并。紫光集團(tuán)旗下現(xiàn)在擁有紫光股份和紫光古漢兩家A股上市公司，紫光股份主營(yíng)為IT產(chǎn)業(yè)，紫光古漢主營(yíng)為醫(yī)藥。市場(chǎng)之前普遍認(rèn)為展訊與銳迪科完成合并之后可望會(huì)通過注入紫光股份來完成A股上市。不過，目前紫光集團(tuán)不斷減持紫光股份，所以我們認(rèn)為兩家公司合并以后直接在A股上市的概率最大。屆時(shí)，展訊與銳迪科合并后的公司將成為A股最大半導(dǎo)體上市公司，并且具備較強(qiáng)的國際競(jìng)爭(zhēng)力，將給A股投資者創(chuàng)造巨大的投資機(jī)會(huì)。
4.晶圓制造領(lǐng)域快速追趕，利好全產(chǎn)業(yè)鏈
晶圓制造環(huán)節(jié)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中至關(guān)重要的一環(huán)，制造工藝高低直接決定了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)程度。過去15年國內(nèi)晶圓制造環(huán)節(jié)發(fā)展滯后，未來在政府資金直接支持之下有望進(jìn)行快速追趕，將利好半導(dǎo)體行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈。
4.1晶圓代工盈利豐厚，寡頭壟斷格局早已形成
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)的盈利情況與其他制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈存在巨大的差異。一般的制造行業(yè)符合微笑曲線，上游設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)盈利能力最高，中游制造環(huán)節(jié)次之，下游組裝環(huán)節(jié)盈利能力最低。但是IC產(chǎn)業(yè)鏈卻并不相同，中游制造環(huán)節(jié)盈利能力高于上游設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中最高的一環(huán)。
晶圓制造環(huán)節(jié)之所以能獲得如此高的盈利，主要是得益于晶圓制造廠具有極高的資本壁壘和技術(shù)壁壘。晶圓制造企業(yè)為了能夠緊跟技術(shù)的發(fā)展每年都需要投入巨資，臺(tái)積電近兩年的資本支出金額高達(dá)近百億美元，占公司營(yíng)收的近50%。另外兩家IDM大廠Intel和三星半導(dǎo)體每年的資本支出也都是在百億美元以上，其中絕大部分都是投到了制造環(huán)節(jié)。此外，晶圓制造環(huán)節(jié)也是高技術(shù)密集型，臺(tái)積電2013年研發(fā)費(fèi)用支出也已經(jīng)達(dá)到了16億美元。
在極高的資本壁壘和技術(shù)壁壘雙重作用下，現(xiàn)在全球晶圓代工行業(yè)早已經(jīng)形成寡頭壟斷格局。行業(yè)龍頭臺(tái)積電2013年?duì)I收為199億美元，占據(jù)晶圓代工行業(yè)半壁江山，市占率高達(dá)46%。全球其他主要代工廠還有GlobalFoundries、聯(lián)電、三星半導(dǎo)體、中芯國際等廠商，前五大廠商合計(jì)市占率高達(dá)79%。
4.2國內(nèi)晶圓制造發(fā)展滯后，有望獲得政府大力支持
在過去15年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常不均勻，大力支持IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)發(fā)展，而過度輕視IC制造環(huán)節(jié)。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，晶圓制造占整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中產(chǎn)值最高，占比高達(dá)58%。而在國內(nèi)，晶圓制造在三個(gè)環(huán)節(jié)中占比卻最小，僅有24%。這一產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的不均勻嚴(yán)重影響了國內(nèi)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的健康發(fā)展。
以前面提到的華為海思最近發(fā)布的Kirin920芯片為例，該芯片才首次采用28nm制程。而聯(lián)發(fā)科在2013年3月發(fā)布的MT6572就已經(jīng)開始采用28nm制程，高通最新發(fā)布的驍龍810/808更是采用了下一代20nm制程。中國大陸制造環(huán)節(jié)發(fā)展的滯后也就直接影響了IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的發(fā)展，使得本土IC廠商與世界龍頭IC廠商競(jìng)爭(zhēng)不再同一條起跑線上。
不過，新一輪政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持方式已由原來的單純政策支持轉(zhuǎn)變?yōu)檎吆唾Y金共同支持。我們認(rèn)為晶圓制造環(huán)節(jié)有望成為政府后續(xù)扶持國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域，本次成立的1200億國家集成電路產(chǎn)業(yè)扶持基金中40%投入芯片制造與封裝，其中絕大部分資金可能會(huì)分配到晶圓制造領(lǐng)域。這樣將有利于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的健康發(fā)展，利好全產(chǎn)業(yè)鏈。
4.3中芯國際將挑起集成電路產(chǎn)業(yè)崛起重任
中芯國際作為國內(nèi)唯一具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的晶圓制造龍頭，未來將挑起國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)崛起重任。過去三年，中芯國際收入和利潤(rùn)都實(shí)現(xiàn)了持續(xù)快速增長(zhǎng)，2013年?duì)I業(yè)收入和凈利潤(rùn)分別達(dá)到20.7億和1.7億美元，同比分別增長(zhǎng)21.6%和660%。這主要是受益于國內(nèi)對(duì)芯片的持續(xù)強(qiáng)勁需求和中芯國際45nm制程工藝在2012年三季度成功大規(guī)模量產(chǎn)。中國區(qū)域貢獻(xiàn)銷售收入8.3億美元，同比增長(zhǎng)43%，占比由12年的34%大幅提升到13年的40%。
2012年三季度，中芯國際40/45nm制程工藝成功大規(guī)模量產(chǎn)，收入占比迅速提升。2013年三季度和四季度占比已經(jīng)達(dá)到了15%以上，全年40/45nm制程貢獻(xiàn)收入12%。國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)廠商一直受制于中芯國際無法提供高制程工藝技術(shù)，只能找臺(tái)積電、聯(lián)電進(jìn)行代工，這也就限制了國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
從晶圓代工龍頭制程工藝大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)間來看，曾經(jīng)的臺(tái)灣雙雄臺(tái)積電和聯(lián)電在65nm制程上還基本保持同步，而到28nm制程差距已經(jīng)拉大到了2.5年，這充分說明了晶圓制造行業(yè)規(guī)模效應(yīng)突出強(qiáng)者恒強(qiáng)的邏輯。所以，晶圓制造廠商一旦拉開差距，希望依靠自身內(nèi)生增長(zhǎng)來實(shí)現(xiàn)追趕基本不可能。
在65nm制程上，中芯國際比臺(tái)積電晚了2年，而45nm制程差距拉大到3.5年。不過，中芯國際在28nm上盡力追趕，今年1月宣布正式開始量產(chǎn)并接到了部分高通手機(jī)芯片訂單，預(yù)計(jì)今年下半年收入占比會(huì)迅速提升，與臺(tái)積電的差距縮短到3年。
隨著制程的縮小和晶圓尺寸的增大，晶圓制造廠投資金額呈指數(shù)式增長(zhǎng)。8英寸工廠需要10億美元，12英寸工廠需要25-30億美元，未來到18英寸工廠投資額將高達(dá)100-120億美元，這將是大部分晶圓廠無法承受的金額。
未來，我們認(rèn)為為了支持國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國家將給予中芯國際更多政策和資金方面的支持。去年，中芯國際在北京政府的大力支持之下與中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)和北京工業(yè)發(fā)展投資管理有限公司合資成立中芯北方集成電路制造(北京)有限公司，注冊(cè)資本12億美元，中芯國際占55%。中芯國際北京“二期”生產(chǎn)線投資額將達(dá)72億美元，其第一階段投資35.9億美元，新增一條12寸產(chǎn)能為35000片/月，工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)為40nm-28nm的集成電路生產(chǎn)線，2013年年底已經(jīng)封頂，2014年下半年開始引入設(shè)備。
預(yù)計(jì)到今年年底，中芯國際北京和深圳Fab都將會(huì)投產(chǎn)，產(chǎn)能將分別達(dá)到6k/月和10k/月。屆時(shí)公司總產(chǎn)能將達(dá)到271k/月，較去年年底產(chǎn)能234k/月增長(zhǎng)16%，并且28nm產(chǎn)品營(yíng)收占比將快速提升。
5.投資建議
在全球半導(dǎo)體行業(yè)高景氣周期持續(xù)，國內(nèi)政策扶持力度加大，越來越多優(yōu)秀半導(dǎo)體公司在A股上市三大投資邏輯的支持之下，A股半導(dǎo)體行業(yè)的投資機(jī)會(huì)已經(jīng)來臨，未來3-5年將是A股半導(dǎo)體行業(yè)重要投資周期。
封測(cè)環(huán)節(jié)占據(jù)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)，行業(yè)屬性利于國內(nèi)封測(cè)廠實(shí)施追趕。A股上市的封測(cè)企業(yè)質(zhì)地優(yōu)秀，完成先進(jìn)封裝技術(shù)布局，符合未來封裝行業(yè)趨勢(shì)，投資機(jī)會(huì)已經(jīng)來臨，建議重點(diǎn)關(guān)注：長(zhǎng)電科技、華天科技、晶方科技。
IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)過去十年在政策支持和終端市場(chǎng)需求強(qiáng)勁的雙重動(dòng)力推動(dòng)下實(shí)現(xiàn)了持續(xù)快速增長(zhǎng)，未來將會(huì)有一批國內(nèi)最優(yōu)秀具備國際競(jìng)爭(zhēng)力的IC設(shè)計(jì)公司有望在A股上市，建議關(guān)注：展訊、銳迪科、瀾起科技、美新半導(dǎo)體。
晶圓制造環(huán)節(jié)過去發(fā)展嚴(yán)重滯后，直接影響國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。未來，國家為了進(jìn)一步扶持國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，將會(huì)加大對(duì)晶圓制造環(huán)節(jié)的政策和資金支持力度。中芯國際作為國內(nèi)最大全球第五大的晶圓代工企業(yè)，將挑起國內(nèi)集成電路崛起重任，成為政府主要支持對(duì)象，建議關(guān)注。
評(píng)論