集成電路千億扶持資金出臺 進(jìn)口替代仍艱巨

　　國家搭臺，集成電路廠商唱戲，和以往不同的是，參與者雙方都比過去更有底氣。 日前，國務(wù)院批準(zhǔn)實施的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(下稱《綱要》)正式對外公布，提出了包括設(shè)立國家級領(lǐng)導(dǎo)小組、國家產(chǎn)業(yè)投資基金等在內(nèi)的8項推進(jìn)措施。和以往相比，除了政策上更加市場化，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈也較過去更為成熟。

　　“這其實并不是國家第一次成立集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)小組，但是以往國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)和企業(yè)嚴(yán)重落后，不論技術(shù)還是市場運作都不具備競爭力，導(dǎo)致領(lǐng)導(dǎo)小組英雄無用武之地。”電子行業(yè)咨詢公司iSuppli首席分析師顧文軍認(rèn)為，目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)具備了全球競爭力，在這個時候國家的集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)小組加上中國的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，可以發(fā)揮出小組“四兩撥千斤”的作用。

　　而受此消息影響，昨日早盤集成電路概念股集體大漲。

　　國家搭臺動因

　　集成電路又稱芯片，被喻為工業(yè)生產(chǎn)的“心臟”。由于起步較晚，在全球市場格局中，我國集成電路產(chǎn)業(yè)以當(dāng)“配角”入門。逐年加大的外部競爭也許是《綱要》出臺的最重要原因。

　　“向以集成電路和軟件為核心的價值鏈核心環(huán)節(jié)發(fā)展，既是產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的內(nèi)部動力，也是市場激烈競爭的外部壓力。”工業(yè)和信息化部副部長楊學(xué)山在解讀中指出，我國信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模多年位居世界第一，2013年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到12.4萬億元，生產(chǎn)了14.6億部手機、3.4億臺計算機、1.3億臺彩電，但主要以整機制造為主，由于以集成電路和軟件為核心的價值鏈核心環(huán)節(jié)缺失，行業(yè)平均利潤率僅為4.5%，低于工業(yè)平均水平1.6個百分點。

　　顧文軍對記者表示，高端芯片最為緊缺，其開發(fā)過程需要雄厚的研發(fā)基礎(chǔ)、資本投資以及多年積累，而中國廠商在這幾方面都還比較薄弱。

　　我國對研發(fā)“中國芯”的資金投入，早在《綱要》出臺多年前就已開始，不過在業(yè)內(nèi)人士看來，多為“撒胡椒面”式的扶持。

　　例如，相關(guān)扶持文件“4號文”中規(guī)定：對集成電路企業(yè)為實現(xiàn)資源整合和做大做強進(jìn)行的跨地區(qū)重組并購，國務(wù)院有關(guān)部門和地方各級人民政府要積極支持引導(dǎo)。但是對如何積極支持引導(dǎo)，沒有做具體說明。企業(yè)在實際整合并購過程中，無法得到具體政策的扶持。

　　在顧文軍看來，過去政策中，對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展要求更多的是強調(diào)“空白”技術(shù)的突破、“國際”專利的申請、“學(xué)術(shù)”文章的發(fā)表。“好像只要答辯一過、專利一申、文章一發(fā)，我們的集成電路產(chǎn)業(yè)就能像宣傳的那樣填補了國家空白，打破了外國壟斷，但實際上國家的集成電路產(chǎn)業(yè)和國際領(lǐng)先水平卻在不斷拉大。”他說。

　　新的《綱要》則具體提出了8項保障措施，并就“領(lǐng)導(dǎo)小組、產(chǎn)業(yè)投資基金和金融支持”三項政策做了具體解讀，并且強調(diào)了企業(yè)在產(chǎn)業(yè)中的核心地位和關(guān)鍵作用。

　　誰能搭上快車

　　《綱要》提出的目標(biāo)是，到2015年建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺和政策環(huán)境，集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元;2020年與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

　　在這股芯片造富潮中，哪些企業(yè)可能最終受益?

　　根據(jù)《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報告(2013年版)》，2012年中國十大集成電路設(shè)計企業(yè)為海思、展訊、銳迪科、華大集成、士蘭微、格科微電子、聯(lián)芯科技等;排名靠前的半導(dǎo)體制造企業(yè)包括中芯國際(00981.HK)、華潤微電子(00597.HK)、天津中環(huán)半導(dǎo)體、上海華虹等。另外，有主要從事半導(dǎo)體封裝測試的企業(yè)長電科技(600584.SH)、通富微電、華天科技(002158.SZ)等。

　　手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝對記者表示，隨著國家扶持基金的出臺，一些具有國資背景的企業(yè)未來可能受益較大。

　　去年年底，清華紫光以17億美元收購美國上市的芯片設(shè)計企業(yè)展訊通信，隨后與浦東科投還為爭奪銳迪科“大打出手”。

　　今年4月，大唐電信也對現(xiàn)有集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)資源進(jìn)行整合，投資近25億元，在北京注冊成立“大唐半導(dǎo)體設(shè)計有限公司”。另外一家央企中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團公司CEC旗下也囊括了大量集成電路企業(yè)。

　　這些動作背后不乏有對政策爭取的考慮。

　　此外，在細(xì)分行業(yè)中，移動智能和網(wǎng)絡(luò)通信核心技術(shù)和產(chǎn)品、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)用關(guān)鍵芯片和軟件都被認(rèn)為是扶持的重點。

　　進(jìn)口替代仍艱巨

　　雖有政策利好，但“一芯難求”的局面到目前為止仍然困擾著集成電路產(chǎn)業(yè)上的大小公司。

　　以手機芯片為例，由于國產(chǎn)TD-LTE芯片技術(shù)成熟度與國際品牌有較大差距，目前高通幾乎壟斷了國內(nèi)LTE手機芯片中的八成訂單。

　　顧文軍表示，除了華為、展訊等少數(shù)廠家，目前國內(nèi)芯片幾乎沒有和高通競爭的實力。在他看來，目前國內(nèi)共有600多家芯片設(shè)計公司，年營收達(dá)到或接近10億美元的僅有海思、展訊通信兩家，它們在移動處理器、基帶芯片等領(lǐng)域已經(jīng)具備較強的競爭力。而其他企業(yè)，“向上突破有很大難度”，其中主要原因在于企業(yè)在WCDMA和LTE領(lǐng)域幾乎沒有專利和技術(shù)積累。

　　但對于自主芯片的發(fā)展，今年3月底，華為副董事長徐直軍在接受記者采訪時坦言，華為海思的定位是支撐公司自身產(chǎn)品的硬件架構(gòu)、差異化和競爭力領(lǐng)先。他強調(diào)海思部分芯片外銷只是順便而為，并不把半導(dǎo)體作為其業(yè)務(wù)領(lǐng)域，同時也不把海思定位為華為唯一的芯片供應(yīng)商。目前，海思的麒麟920芯片主要還是用在自有品牌，如榮耀6手機上面。

　　“自主芯片的研發(fā)主要還是希望加強話語權(quán)，不為他人所控制，但從技術(shù)角度來說，國際廠商巨頭有更長時間的技術(shù)積累，差距較大。”國內(nèi)一品牌手機廠商負(fù)責(zé)人對記者說。

　　而聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士則向記者表示，移動芯片的發(fā)展超過了摩爾定律，SOC系統(tǒng)級芯片集成提高了門檻，給廠商造成了很大困難，芯片產(chǎn)業(yè)必須考慮如何降低成本，沒有龐大的資金投入和人才隊伍，這一點很難完成。

　　中國海關(guān)統(tǒng)計顯示，2013年全年，我國集成電路進(jìn)出口總值同比增長29%，進(jìn)口額為2322億美元，同比增長20%，連續(xù)第四年擴大，與之相比，原油進(jìn)口額不到2200億美元。

　　王艷輝坦言，雖然資金困境是目前集成電路行業(yè)面臨的主要問題，不過沒有人才、管理、專利的保駕護(hù)航，再多資金也不足以保證中國集成電路產(chǎn)業(yè)水平的提升。