2014年臺灣封測產業(yè)產值預估成長5.9%

　　在2013年下半年期間，雖有高階智能型手機出貨成長不如預期干擾，加上筆記本電腦與桌面計算機出貨數(shù)量皆較2012年同期下滑，使得全球主要芯片供應業(yè)者于第三季提前進行調節(jié)庫存策略，減緩全球半導體產業(yè)、乃至全球封測產業(yè)成長動能，但2013年臺灣封測產業(yè)產值依然達到140.1億美元，較2012年133.6億美元成長4.9%，成長表現(xiàn)優(yōu)于全球專業(yè)代工封測產業(yè)3.5%年成長率。

　　DIGITIMES Research展望2014年，除全球經(jīng)濟表現(xiàn)預期優(yōu)于2013年，有利于全球半導體產業(yè)與臺灣封測產業(yè)產值持續(xù)成長外，全球主要芯片供貨商自2013年第三季以來經(jīng)過二波庫存調節(jié)，至2013年第四季合計存貨金額已下滑至158.8億美元，為2012年第一季以來最低點，預估至2014年第一季合計存貨金額將有機會進一步下滑，庫存水平相對偏低，預估至2014年第二季客戶端回補庫存需求將會出現(xiàn)，有利于臺灣封測產業(yè)景氣推升。

　　在2014年智能型手機與平板計算機出貨仍將維持兩位數(shù)百分點成長動能的預期下，加上日月光與硅品等封測大廠持續(xù)鎖定先進封裝產能進行擴充，通訊應用與先進封裝將成為帶動中國臺灣封測產業(yè)重要成長動能，DIGITIMES Research預估，2014年中國臺灣地區(qū)封測產業(yè)產值年成長率將達5.9%，成長表現(xiàn)不僅優(yōu)于2013年3.7%，亦優(yōu)于同時期全球專業(yè)代工封測產業(yè)產值4.2%。