封測(cè)產(chǎn)業(yè) 文章進(jìn)入封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)社區(qū)

2014年臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)估成長(zhǎng)5.9%

　　在2013年下半年期間，雖有高階智能型手機(jī)出貨成長(zhǎng)不如預(yù)期干擾，加上筆記本電腦與桌面計(jì)算機(jī)出貨數(shù)量皆較2012年同期下滑，使得全球主要芯片供應(yīng)業(yè)者于第三季提前進(jìn)行調(diào)節(jié)庫(kù)存策略，減緩全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、乃至全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)動(dòng)能，但2013年臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值依然達(dá)到140.1億美元，較2012年133.6億美元成長(zhǎng)4.9%，成長(zhǎng)表現(xiàn)優(yōu)于全球?qū)I(yè)代工封測(cè)產(chǎn)業(yè)3.5%年成長(zhǎng)率。
關(guān)鍵字： DIGITIMES 半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè) 201405

　　據(jù)中時(shí)電子報(bào)報(bào)道，全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）日前日舉行內(nèi)部研討會(huì)，并指出中國(guó)占2007年全球半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)已達(dá)三分之一，中國(guó)IC芯片的供需竟有高達(dá)七成的落差，因此對(duì)臺(tái)商來(lái)說(shuō)是個(gè)切入與深耕的好機(jī)會(huì)。　　近期GSA在臺(tái)舉行年會(huì)，昨則以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為題舉行相關(guān)的研討座談會(huì)，在「中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響」為題的演說(shuō)中，主講者Ed Pausa指出，2007年中國(guó)在全球半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)（包含內(nèi)需、組裝與出口的需求）的占比不單已經(jīng)達(dá)到34％，并且也連續(xù)第三年超越日本、北美、歐洲。　　報(bào)告中也指出，
關(guān)鍵字： IC芯片半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè) 晶圓

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